HDI樣板有很多種，分類方法也多種多樣。有些是根據(jù)所使用的介質(zhì)材料分類，有些是根據(jù)微過孔的形成過程分類，有些是根據(jù)電互連的方式分類，有些是根據(jù)板的應(yīng)用范圍分類。

　　HDI樣板廠講講HDI樣板各種分類方法的具體類型和特色。

　　1.HDI樣板廠：HDI樣板根據(jù)層壓多層板的介電材料分類:

　?、俑泄獠牧现瞥傻膶訅憾鄬影?，基材中填充有感光樹脂。

　　②非感光材料的層壓多層板，基材中沒有感光樹脂，多為耐高溫的FR- 4基材或其他耐熱基材。

　　2.HDI樣板廠：HDI樣板根據(jù)微孔形成過程的分類:

　?、俟庵鲁煽锥鄬影濉９獬上窨涛g形成微孔HDI板。

　　②利用等離子體轟擊形成了具有微通孔的HDI板。

　?、奂す獯蚩讓訅憾鄬影?。HDI板，帶有由CO2激光或UV- YAG激光鉆出的微通孔。

　?、芑瘜W(xué)成孔層壓多層板?；瘜W(xué)腐蝕形成微孔的HDI板。

　　⑤采用掩膜保護(hù)噴射噴砂法形成微通孔的孔層壓多層HDI板。

　　3.HDI樣板廠：HDI樣板按電氣互連分類:

　?、偻ㄟ^電鍍通孔互連的層壓多層板?；ミB的通孔是通過電鍍形成的HDI板。

　?、诨ミB通孔是通過填充導(dǎo)電膠形成的層疊多層HDI板。

　　4.HDI樣板廠：HDI樣板按應(yīng)用范圍分類:

　　①用于移動(dòng)通信設(shè)備和筆記本電腦的電路板?？讛?shù)多，重量輕，體積小，功能強(qiáng)。

　?、谟?jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備及其大型設(shè)備用板?？撞欢?，導(dǎo)線層數(shù)多，要求傳輸信號(hào)的完整性和特性阻抗的控制。

　?、鄞笠?guī)模集成電路封裝的芯片載體，包括焊盤和倒裝芯片等。并且線寬和間距小(一般小于2密耳)，精度高，孔徑小(1-2密耳)，孔徑間距小(≤5密耳)，耐熱性好，襯底熱膨脹系數(shù)小。