貼片焊接；步驟

貼片組件以體積小、易維護(hù)、性能好等優(yōu)點(diǎn)，受到越來越多人的喜愛。如今，許多電路板使用貼片組件，但對貼片焊接知之甚少。大家可能覺得它的焊接工藝需要非常精細(xì)的專業(yè)水平。其實(shí)只要掌握了合適的工具和常識，就可以輕松開始焊接！

第一步:清理并固定印刷電路板

焊錫前，應(yīng)清理檢驗PCB表層，并用干凈的布擦拭上面的指紋和灰塵，保持表層干凈整潔，以免影響鍍錫。手印會產(chǎn)生油性物質(zhì)，無法保證錫與焊盤的結(jié)合。

步驟2:貼片焊接并固定補(bǔ)片元件

這是重要的一步，組件的固定方式一般分為單腳固定和多腳固定。單腿固定用于懲戒少量貼片組件，一般為2~5個。方法是將錫放在板上的焊盤上，然后用鑷子將貼片組件放在安裝位置，并將其靠在電路板上。同時，用右手的烙鐵熔化焊料，焊接引腳。當(dāng)組件不移動時，您可以松開鑷子。

貼片焊接技巧_補(bǔ)焊要領(lǐng)

多引腳固定針對的是引腳多的貼片組件，通常高于5個引腳。方法是先焊接固定一個銷，再焊接對銷。這里，注意引腳需要與焊盤對齊。

第三步，用拖拽焊接方法焊接剩余引腳

固定元件后，可以焊接剩余的引腳。這里可以采用拖拽焊接的方法。確保所有引腳和焊盤都沒有連接后，可以在引腳的一側(cè)放上錫，然后用烙鐵將焊料熔化。熔化的焊料會流動。此時，適當(dāng)傾斜電路板，從而去除多余的焊料。

步驟4:去除多余的焊料

拖動焊接時，引腳可能會短路。此時，需要使用特殊的吸錫帶來吸收多余的焊料。在吸錫帶上加入助焊劑后，用烙鐵放在吸錫帶上。當(dāng)加熱到吸附墊上的錫紙熔化時，會從墊的一端輕輕拖到另一端，多余的焊料會被吸錫帶吸收。

貼片焊接技巧_貼片焊接要領(lǐng)

第五步:清理部件的焊接部分

最后，補(bǔ)片焊好后，可以用蘸有酒精的棉簽擦拭焊縫周邊，注意控制酒精的使用量，擦拭力度不宜過大或過小，這樣可以去除殘留物。

補(bǔ)焊并不難。只要你努力學(xué)習(xí)，勤加練習(xí)，就能掌握焊接技術(shù)。最后總結(jié)一下工藝，主要包括清洗、固定、焊接和清洗。四步走的過程看似簡單，要注意的細(xì)節(jié)也很多，要多加注意。

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