2022年6月20日我司的多功能推拉力測試機被做半導體行業(yè)的客戶購買了。推拉力測試機，適用于半導體封裝、LED封裝、光通訊、智能卡封裝、汽車電子、太陽能產業(yè)及各類研究所、大專院校、可靠性分析機構材料分析和電子電路失效分析與測試， 1.滿足金線拉力、金球推力及芯片剪 切力等基本測試功能； 2. 機器系統(tǒng)精度±0.25%；2.傳感器精度小于0.003%； 3.標準配置移動平臺X&Y方向100毫米，； 4. 標準推力最大100公斤，可以選配200公斤大推力（XY移動平臺100毫 米。）；客戶群針對國內傳統(tǒng)的半導體制造業(yè)、LED封裝業(yè)以及軍工科技行業(yè)等等。 ? ? ? ? 半導體推拉力測試機針對LED封裝，半導體行業(yè)金線材料進行拉伸力學試驗的高精度試驗設備，金線是一種貴重金屬材料，試樣很小，力量很小，并且測試精度要求很高，因此拉力測試機機臺要求很高，測試過程當中不可有半點漂移，否則就會直接影響到測試結果。 ? ? LED/半導體封裝行業(yè)金線測試要求： ? ? ? ? 1. 在做金線拉力試驗：0.8/0.9mil金線焊線須大于5g,1.0mil須大于6g.金線的斷點在C點處*，但金線拉力達到要求，斷點其他處也視為合格。金線拉力未達到要求時，須調試機臺重新做首件確認，合格后方可批量生產。 ? ? ? ? 2. 可根據客戶實際需要設立力量定值2g結束拉力試驗，不進行破壞性試驗，同時需要進行位移設定（行程）此項要求通過我司測試軟件完成。