全部加工協(xié)作信息
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芯片加工長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持QFP整腳
承接BGA， QFN， QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。服務(wù)項(xiàng)目： 1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,2.52024-10-09 -
DDR植球芯片拆卸
大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶， CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務(wù)。深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EM2.52024-10-09 -
芯片加工QFP整腳承接芯片拆卸，焊接，加工
深圳卓匯芯的BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片 鏡面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理?？商峁┱癜宸?wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 專拆下米重折使用。也可2.52024-10-09 -
芯片拆卸,燒錄,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持
各類型封裝芯片翻新加工 ?BGA QFN QFP 感光芯片 ?拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，磨面，打字，編帶，焊接加工大型高端bga芯片拆卸，除錫，植球，源頭工廠品質(zhì)保證。返修舊筆記本線路板主板芯片CPU拆卸植球翻新。承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻2.52024-10-09 -
拆板在線專業(yè)承接BGA植球芯片拆卸
批量BGA芯片加工編帶服務(wù)是一種專業(yè)的電子元器件加工服務(wù)，適用于大批量生產(chǎn)。通過先將BGA芯片編帶，然后在生產(chǎn)線上進(jìn)行焊接和測(cè)試，能夠提高生產(chǎn)效率和準(zhǔn)確性，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性和質(zhì)量。這項(xiàng)服務(wù)可以滿足客戶對(duì)大規(guī)模生產(chǎn)的需求，幫助客戶降低生產(chǎn)成本，提高競(jìng)爭(zhēng)力。專業(yè)承接面議2024-10-09 -
專業(yè)承接芯片加工芯片清洗加工IC整腳
承接國(guó)產(chǎn)主機(jī)飛騰鋼面大尺寸芯片CPU 源頭工廠，承接各種芯片拆卸，清洗，植球加工。有需要的老總廠里觀察。承接各種ic芯片拆卸，脫錫，植球，植錫，清洗，裝盤，編帶，磨面，蓋面，打字等工藝，支持打樣，合作共贏大量接單：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整腳、QFN除錫、IC除2.52024-10-08 -
電子加工深圳BGA植球卓匯芯專業(yè)IC清洗
承接芯片來料代加工 ?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。如有疑問，可來電咨詢。深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間，芯片加工環(huán)境好，設(shè)備齊全， 專業(yè)承接各種芯片返修 翻新 植球 焊接 貼片 除錫 等芯片加工訂單， 批量承接BGA植球，返修，2.52024-10-08 -
芯片焊接CPU拆板承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接
承接國(guó)產(chǎn)主機(jī)飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠，承接各種芯片拆卸，清洗，植球加工。 承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接 芯片加工廠，專業(yè)承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可來廠考察！ 承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工2.52024-10-08 -
電子加工DDR植球BGA芯片植球加工
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工承接國(guó)產(chǎn)主機(jī)飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠，承接各種芯片拆卸，清洗，植球加工。QFP封裝芯片拆卸 脫錫 整腳 成型包裝 承接BGA2.52024-10-08 -
BGA植球芯片植球承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球
深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間， 擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員， 專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、 閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類型芯片加工服務(wù)承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好2.52024-10-08 -
專業(yè)承接批量BGA芯片植球芯片清洗CPU拆卸
我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)， 我司尋求長(zhǎng)期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家2.52024-10-08 -
QFN除錫芯片拆卸專業(yè)BGA植球加工
BGA植球返修加工服務(wù) 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測(cè)試,劃傷拋光修復(fù)等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,BGA植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。 3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QF2.52024-10-08 -
刻字,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持,芯片拆卸
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片散裝芯片編帶，管裝芯片編帶，源2.52024-10-08 -
燒錄芯片加工芯片焊接
專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球，無鉛BGA植球加工/CPU植球/QFN脫錫/FPC拆料.工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球BGA植球加工是一種重要的表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域。該加工過程通過將焊膏植球在BGA焊盤上，再將焊球和PCB焊接在一起，實(shí)現(xiàn)電子元器件的連面議2024-10-08 -
QFP整腳芯片拆卸高檔批量BGA芯片拆卸服務(wù)
專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺(tái)批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我長(zhǎng)期接BGA植球來料加工訂單，專業(yè)人員技術(shù)可靠，公司有獨(dú)立車間，設(shè)備齊全，衛(wèi)生環(huán)境干凈整潔。歡迎各位老總光臨批量承接BGA2.52024-10-08 -
承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接FPBA拆板電子加工
深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除錫脫錫，F(xiàn)PC拆料加工， 以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料，焊接，返修 IC鍍腳，貼片，燒錄，刻字，翻新等芯片加工服務(wù)。售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。 承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球32024-10-08 -
專業(yè)承接芯片加工芯片拆卸EMMC種球
專業(yè)提供BGA植球,BGA拆卸，BGA焊接，BGA去膠，QFP整腳，QFN除錫脫錫，PCBA板拆料，換料等... 我們有專業(yè)的設(shè)備和作業(yè)流程是一家專業(yè)的技術(shù)公司，SMT貼片制作不良問題我們都能一一為你解決。承接源頭工廠：BGA除濕，拆卸，除錫，植球，清洗，裝盤。打字翻新。 QFP除濕，拆卸2.52024-10-08 -
卓匯芯專業(yè)IC清洗芯片焊接QFP整腳
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上線SMT貼片使用。大量接單：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整腳、QFN除錫、IC除氧化、BGA植球、IC編帶等等～ ?歡迎有需要的老板咨詢！專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清2.52024-10-08 -
芯片貼片QFP整腳BGA芯片植球加工
專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺(tái)批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字2.52024-10-08 -
QFN除錫芯片焊接提供BGA返修的技術(shù)支持
工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清 洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測(cè)試，編帶等2.52024-10-08
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