專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球，無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/QFN脫錫/FPC拆料.工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球

BGA植球加工是一種重要的表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域。該加工過(guò)程通過(guò)將焊膏植球在BGA焊盤(pán)上，再將焊球和PCB焊接在一起，實(shí)現(xiàn)電子元器件的連接和固定。BGA植球加工技術(shù)具有高精度、高可靠性和高效率等優(yōu)點(diǎn)。

BGA植球加工制作過(guò)程包括準(zhǔn)備PCB板、BGA芯片、錫膏等材料，通過(guò)設(shè)備進(jìn)行預(yù)熱、涂覆錫膏、粘貼BGA芯片、回流焊接等工序，最終進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)和包裝，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求，完成BGA植球加工。