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芯片貼片CPU拆板QFP封裝芯片拆卸
工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板2.52024-10-10 -
IC翻新芯片焊接長期提供BGA返修的技術支持
深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間， 擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術人員， 專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、 閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類型芯片加工服務我司專業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報廢電路板拆料/芯片拆卸回2.52024-10-10 -
芯片拆卸專業(yè)承接批量BGA芯片植球IC整腳
我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務， 我司尋求長期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長期合作協(xié)議，專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家2.52024-10-10 -
承接各種復雜的研發(fā)樣板的焊接芯片貼片QFP整腳
深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除錫脫錫，F(xiàn)PC拆料加工， 以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料，焊接，返修 IC鍍腳，貼片，燒錄，刻字，翻新等芯片加工服務承接國產(chǎn)主機飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠，承接各種芯片拆卸，清洗，植球加工。2.52024-10-10 -
QFP整腳,長期提供BGA返修的技術支持,芯片加工
承接各種ic芯片拆卸，脫錫，植球，植錫，清洗，裝盤，編帶，磨面，蓋面，打字等工藝，支持打樣，合作共贏專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球等專業(yè)承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植2.52024-10-10 -
拆板芯片焊接，
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-10-10 -
鍍錫在線專業(yè)承接BGA植球
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！BGA芯片植球是將微細焊料球粘附在芯片焊盤上，以便進行后續(xù)的焊接工藝。清洗過程可以去除污垢，減少氧化層，提高焊接質量。焊接是將植球的芯片與基板焊接在一起，確保連接牢固面議2024-10-10 -
電子加工DDR植球提供BGA返修的技術支持
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理2.52024-10-09 -
承接批量芯片加工芯片貼片QFP整腳
深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除錫脫錫，F(xiàn)PC拆料加工， 以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料，焊接，返修 IC鍍腳，貼片，燒錄，刻字，翻新等芯片加工服務專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家2.52024-10-09 -
專業(yè)承接批量BGA芯片植球FPC拆料
筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯片返修焊接 電腦芯片，手機芯片，舊線路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT爐后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虛焊，BGA植珠 鏡片芯片BGA翻新植球，攝像頭芯片翻新植球深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間，芯片加工環(huán)境好，設備齊全，2.52024-10-09 -
測試,芯片焊接
專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工， 經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能， 根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝. 各種PCBA板電子料回收利用2.52024-10-09 -
QFP整腳芯片拆板承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球
芯片拆卸加工源頭工廠，批量作業(yè)，品質保證，可簽訂合同。BGA拆卸，除錫，植球，清洗，擺盤。 QFN拆卸，除錫，清洗，編帶。 QFP拆卸，除錫，整腳，清洗，擺盤。 ?各種芯片打字去氧化。承接BGA拆卸，除錫，植球，QFP整腳，鍍錫，編帶，QFN拆卸，除錫，編帶，打字，一系列iC翻2.52024-10-09 -
芯片焊接QFP整腳在線專業(yè)承接BGA植球
BGA植球加工是一種重要的表面貼裝技術，廣泛應用于電子產(chǎn)品制造領域。該加工過程通過將焊膏植球在BGA焊盤上，再將焊球和PCB焊接在一起，實現(xiàn)電子元器件的連接和固定。BGA植球加工技術具有高精度、高可靠性和高效率等優(yōu)點。BGA植球加工制作過程包括準備PCB板、BGA芯片、錫膏面議2024-10-09 -
芯片拆卸IC鍍腳
深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間， 擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術人員， 專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、 閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類型芯片加工服務， 經(jīng)過我公司加工的芯片可以直接上機貼片。深圳卓匯芯的BGA2.52024-10-09 -
BGA植球芯片拆卸
各類型封裝芯片翻新加工 ?BGA QFN QFP 感光芯片 ?拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，磨面，打字，編帶，焊接加工我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務， 我司尋求長期DDR芯片加32024-10-09 -
專業(yè)承接BGA芯片拆卸QFN除錫脫錫芯片焊接
針對貼片不良品的PCBA處理。可提供振板服務，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 專拆下米重折使用。也可以幫您重新焊接，貼片。真正做到為您節(jié)省時間，提益的貼心服務各類型封裝芯片翻新加工 ?BGA QFN QFP 感光芯片 ?拆卸，除膠，除錫，植2.52024-10-09 -
專業(yè)承接芯片加工電子加工CPU拆焊
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-10-09 -
QFP整腳BGA芯片植球加工芯片貼片
專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字2.52024-10-09 -
批量承接各種芯片加工深圳BGA植球芯片清洗加工
大量接單：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整腳、QFN除錫、IC除氧化、BGA植球、IC編帶等等～ ?歡迎有需要的老板咨詢！專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我承接芯片來2.52024-10-09 -
承接各種復雜的研發(fā)樣板的焊接芯片貼片IC鍍腳
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理2.52024-10-09
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