鍍錫在線專業(yè)承接BGA植球

承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！

BGA芯片植球是將微細(xì)焊料球粘附在芯片焊盤上，以便進(jìn)行后續(xù)的焊接工藝。清洗過程可以去除污垢，減少氧化層，提高焊接質(zhì)量。焊接是將植球的芯片與基板焊接在一起，確保連接牢固。最后進(jìn)行鍍腳加工，增加電氣導(dǎo)通性和耐腐蝕性。

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中，BGA（球柵陣列）芯片因其高密度集成的特性，被廣泛應(yīng)用于各類高端設(shè)備中。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，BGA芯片的拆卸需求日益增長(zhǎng)。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，提供高檔批量BGA芯片拆卸服務(wù)。