全部加工協(xié)作信息
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廣東專業(yè)BGA植球，芯片拆卸加工長期承接BGA植球加工
售：bga芯片植球機，加熱臺，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。 ?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上線SMT貼片使用。我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝0.052024-10-13 -
電子配件CPU拆板
深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間， 擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員， 專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、 閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類型芯片加工服務(wù)， 經(jīng)過我公司加工的芯片可以直接上機貼片。長期接BGA植球來2.52024-10-13 -
FPBA拆板芯片焊接專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除錫脫錫，F(xiàn)PC拆料加工， 以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料，32024-10-13 -
BGA植球在線專業(yè)承接BGA植球芯片焊接
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，長期提供BGA返修的技術(shù)支持，長期承接各種數(shù)碼產(chǎn)品電路板焊接，貼片打樣加工 深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BG面議2024-10-13 -
芯片拆卸QFP整腳專業(yè)BGA植球加工
BGA植球有以下服務(wù)項目： 1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。 3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，2.52024-10-13 -
芯片清洗加工QFP整腳專業(yè)承接線路板拆卸芯片
承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模塊，拆卸，除錫，除膠，清洗，植球，整腳，鍍錫，裝盤，裝管，編帶，磨面，打字等成熟工藝加工承接批量bga芯片拆卸，清洗，植球加工編帶，專業(yè)的設(shè)備，專業(yè)的技術(shù)，專業(yè)的人員，成熟的工藝，歡迎各位老總來貨。專業(yè)qfn散料2.52024-10-13 -
QFN脫錫電子加工提供BGA返修的技術(shù)支持
專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)2.52024-10-13 -
芯片清洗加工EMMC植球卓匯芯專業(yè)IC清洗
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上線SMT貼片使用。工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫2.52024-10-13 -
芯片拆卸CPU拆板
深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除錫脫錫，F(xiàn)PC拆料加工， 以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料，焊接，返修 IC鍍腳，貼片，燒錄，刻字，翻新等芯片加工服務(wù)承接國產(chǎn)主機飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠，承接各種芯片拆卸，清洗，植球加工。2.52024-10-13 -
專業(yè)承接批量BGA芯片植球BGA植球芯片拆卸
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-10-13 -
POP拆板芯片焊接承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球
承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好后可直接上機貼片重新利用。有需要的話請聯(lián)系我芯片拆卸加工源頭工廠，批量作業(yè)，品質(zhì)保證，可簽訂合同。BGA拆卸，除錫，植球，清洗，擺盤。 QFN拆卸，除錫，清洗，編帶。 QFP拆卸，除錫，整腳，清洗，擺盤。 ?各2.52024-10-13 -
SOP編帶芯片焊接芯片加工
我們可以提供專業(yè)的BGA植球和芯片焊接加工服務(wù)。我們擁有先進(jìn)的設(shè)備和經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊，能夠確保高質(zhì)量的加工效果。無論您需要承接大批量還是小批量的BGA植球和芯片焊接加工，我們都可以滿足您的需求。請放心將您的項目交給我們，我們會為您提供最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。BGA芯片植面議2024-10-13 -
QFN除錫專業(yè)BGA植球加工芯片加工
BGA植球有以下服務(wù)項目： 1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。 3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，2.52024-10-13 -
芯片焊接,IC鍍腳
專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球等專業(yè)提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去膠，QFP整腳，QFN除錫，PCBA板拆料，換料等 我們有專業(yè)的設(shè)備和作業(yè)流程是一家專業(yè)的技術(shù)公司，SMT制程不2.52024-10-13 -
芯片焊接,拆板
專業(yè)承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，閃存植球，CPU植球等。 我公司擁有一批專業(yè)的芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員， 可對各種芯片進(jìn)行加工，加工后可直接上機貼片不影響使用。 我司設(shè)備齊全，環(huán)境好，加工工藝可滿足ROHS環(huán)保要求，可進(jìn)行大批量芯片加工； 如你有回收2.52024-10-12 -
QFN除錫芯片拆板長期提供BGA返修的技術(shù)支持
承接BGA拆卸，除錫，植球，QFP整腳，鍍錫，編帶，QFN拆卸，除錫，編帶，打字，一系列iC翻新。 返修加工流程 1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。 2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。 3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，安排交期，上2.52024-10-12 -
QFN除錫脫錫芯片清洗
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片我司專業(yè)承接舊筆記本、舊線路板2.52024-10-12 -
CPU拆板承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接芯片拆卸
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清 洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測試，編帶等工 藝，加工好的芯片可以直接上貼片機貼片承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠2.52024-10-12 -
芯片焊接芯片加工QFP整腳
BGA植球加工是一種重要的表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域。該加工過程通過將焊膏植球在BGA焊盤上，再將焊球和PCB焊接在一起，實現(xiàn)電子元器件的連接和固定。BGA植球加工技術(shù)具有高精度、高可靠性和高效率等優(yōu)點。BGA芯片植球加工是一種先將焊球鋪設(shè)在芯片底部，再面議2024-10-12 -
芯片拆卸拆板
BGA植球返修加工服務(wù) 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測試,劃傷拋光修復(fù)等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,BGA植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。 3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QF2.52024-10-12
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