深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間，
擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員，
專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、
閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類型芯片加工服務(wù)，
經(jīng)過我公司加工的芯片可以直接上機(jī)貼片。

長期接BGA植球來料加工訂單，專業(yè)人員技術(shù)可靠，公司有獨(dú)立車間，設(shè)備齊全，衛(wèi)生環(huán)境干凈整潔。歡迎各位老總光臨

大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，
CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務(wù)。
如果您有相關(guān)需要或者疑惑，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作！

針對貼片不良品的PCBA處理?？商峁┱癜宸?wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 專拆下米重折使用。也可以幫您重新焊接，貼片。真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)

各類型封裝芯片翻新加工
?BGA QFN QFP 感光芯片
?拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，磨面，打字，編帶，焊接加工

BGA是一種先進(jìn)的芯片加工技術(shù)，通過將芯片覆蓋在具有微小焊點(diǎn)的基板上，實(shí)現(xiàn)了更高密度的連接和更穩(wěn)定的電氣性能。這種技術(shù)不僅可以提高芯片的性能和穩(wěn)定性，還可以減小芯片的體積和重量，為電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造提供了更多的可能性。