微組裝設(shè)備是微裝配工藝技術(shù)的物化載體，是新產(chǎn)品和新工藝的基礎(chǔ)。微組裝設(shè)備技術(shù)已成為先進(jìn)電子制造技術(shù)的重要標(biāo)志之一，并已廣泛應(yīng)用于電子、航空、航天、船舶、武器等行業(yè)。

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　　微組裝設(shè)備技術(shù)是一種先進(jìn)的電互連技術(shù)，它集成了高密度多層襯底技術(shù)、多芯片組裝技術(shù)、三維組裝技術(shù)和系統(tǒng)級組裝技術(shù)，并互連裸集成電路芯片、薄膜/厚膜混合電路、微型表層貼裝元件等。在具有三維結(jié)構(gòu)的高密度多功能模塊化電子產(chǎn)品中。隨著電子信息產(chǎn)品向小型化、輕量化、高工作頻率、高可靠性和低成本發(fā)展，對微組裝設(shè)備技術(shù)的要求越來越高。微組裝設(shè)備是微裝配工藝技術(shù)的物化載體，是新產(chǎn)品和新工藝的基礎(chǔ)。微裝配工藝裝備技術(shù)已成為先進(jìn)電子制造技術(shù)的重要標(biāo)志之一，并已廣泛應(yīng)用于電子、航空、航天、船舶、武器等行業(yè)。

　　微組裝設(shè)備技術(shù)的早期發(fā)展動力來自軍用和大型計算機(jī)。自20世紀(jì)90年代以來，消費(fèi)電子產(chǎn)品如手機(jī)、個人數(shù)字助理、數(shù)碼相機(jī)等。變得越來越小，工作越來越快，變得越來越聰明。這些日新月異的變化為微組裝設(shè)備技術(shù)的發(fā)展提供了廣闊的應(yīng)用前景。