?什么是推晶測試？

推晶測試是探測晶片上的每個晶粒，在探針頭上安裝一個細如頭發(fā)的金線探針，與晶粒（焊盤）上的觸點接觸，并測試其電氣特性。不合格的晶粒會被標記，然后當晶片按照晶粒的單位切割成立的晶粒時，帶有標記的不合格晶粒會被消除，不會進行下一道工序，以免增加制造成本。

在晶圓制造之后，推晶測試是一個非常重要的步驟。該測試是晶圓生產過程的記錄。測試期間，檢測每個芯片的電氣性能和電路功能。推晶測試也稱為管芯排序或晶片排序。

在測試過程當中，晶片固定在真空吸盤上，并與薄探針靜電計對準，同時探針接觸芯片的每個焊盤（圖4.18）。電測試儀在電源驅動下測試電路并記錄結果。測試的數量、順序和類型由計算機程序控制。測試機器是自動的，因此在探針靜電計與一個晶片對齊（手動對齊或使用自動視覺系統(tǒng)）后的測試工作不需要操作員的協(xié)助。

該測試旨在實現以下三個目標。首先，在晶片被送往包裝工廠之前，識別合格的芯片。其次，評估設備/電路的電氣參數。工程師需要監(jiān)控參數的分布，以保持過程的質量水平。第三，芯片合格和缺點產品的核算將向晶圓生產人員提供全 面的性能反饋。合格芯片和缺點產品在晶片上的位置以晶片圖的形式記錄在計算機上。舊技術在有缺點的芯片上畫了一個點。

推晶測試是芯片產量的主要統(tǒng)計方法之一。隨著芯片面積和密度的增加，推晶測試的成本也在增加。這樣，芯片需要更長的測試時間和更復雜的電源、機械設備和計算機系統(tǒng)來執(zhí)行測試工作并監(jiān)控測試結果。隨著芯片尺寸的擴大，目視檢驗系統(tǒng)也更加準確和昂貴。芯片設計者需要將測試模式引入存儲陣列。測試設計者正在探索如何使測試過程更加簡單和有效。例如，在芯片參數評估合格后，他們可以使用簡化的測試程序。此外，他們還可以交錯測試晶片上的芯片，或者同時測試多個芯片。公司運營的產品主要應用于半導體和光電子行業(yè)，廣泛應用于集成電路設計、驗證、封裝測試，尤其是精 密器件測試等實驗室產品，以確保實驗室產品的質量和可靠性，減少研發(fā)時間和成本。