貼片膠，又稱SMT膠和SMT紅膠，是一種含有硬化劑、顏料、溶劑等的粘合劑。均勻分布在紅色膏體中，主要用于將元件固定在印刷板上，一般采用點膠或鋼網印刷的方式分布。將組件連接起來，放入烤箱或回流焊機中加熱和硬化。它不同于所謂的焊膏。一旦加熱變硬，再加熱也不會熔化。也就是說貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT 貼片膠的應用效果會因熱凝固條件、連接對象、使用設備和操作環(huán)境的不同而不同。根據生產工藝挑選貼片膠。

(1)空點、粘合劑過多、粘合劑分布不穩(wěn)定、粘合劑過多或土地少。膠太少，肯定會有強度不足，造成波峰焊時錫鍋內的元器件脫落；相反，貼片膠的量太大，特別是對于微小的元件，如果粘在焊盤上會阻礙電連接。原因及對策:a .膠水中有一大塊，堵塞分配器噴嘴；或者膠中有氣泡，出現空斑。對策是用膜膠去除過大的顆粒和氣泡。

B.點涂是在膜膠粘度不穩(wěn)定，涂布量不穩(wěn)定的情況下進行的。預防方法:每次運行時，將其放入密閉容器中，避免凝結約1小時，然后安裝配藥頭，待配藥噴嘴溫度穩(wěn)定后開始配藥。運行時最好有溫度調節(jié)裝置。

C.如果長期不使用分配頭，為了恢復貼片膠的搖動溶解度，在最初的幾次中分配量將會不足。因此，每個印刷電路板和每個分配噴嘴在第一次運行時應該被引導幾次。

②拉絲是指拉絲，即點膠時，貼片膠不可折斷，貼片膠在點膠頭移動方向呈絲狀。連接線多，貼片膠覆蓋PCB焊盤，會造成焊接不良。尤其是在使用較大尺寸的噴嘴時，更容易出現這種現象。貼片膠拉絲主要受其主要成分樹脂的拉絲性和點涂條件的設定影響。解決方法:

A.增加分配頭的行程并下降移動速度，這將減少生產時間。

B.材料的粘度越低、搖溶度越高，拉絲傾向越小，所以盡量挑選這種貼片膠。

C.將恒溫器的溫度設置得稍微高一點，并強制調節(jié)到貼片膠低粘度和高振動溶液比。此時，必須考慮貼片膠的儲存壽命和分配頭的壓力。

③坍落度流動性過大貼片膠會引起坍落度。坍落度有兩種，一種是畫后靜置時間過長造成的坍落度。如果將貼片膠擴展到印刷電路板的焊盤，會造成焊接不良。而且對于那些引腳比較高的元器件，下垂的貼片膠無法接觸到元器件主體，造成附著力不足。因為貼片膠的滑塌率很難預測，所以其點涂量的初凝也很困難。有鑒于此，我們不得不挑選那些不容易崩潰的，也就是貼片膠，它有比較高的抖解。對于點涂后放置時間過長造成的塌落度，我們可以在點涂后短時間內完成安裝。