PCB鋁基板的名字很多，鋁包層，鋁PCB，金屬包覆印刷電路板（MCPCB），導(dǎo)熱PCB等，PCB鋁基板的優(yōu)勢在于散熱明顯優(yōu)于標準的FR-4結(jié)構(gòu)，所使用的電介質(zhì)通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的導(dǎo)熱性的5至10倍，并且厚度的十分之一傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效率，下面就來了解下PCB鋁基板種類。

一、柔性鋁基板

IMS材料的最新發(fā)展之一是柔性電介質(zhì)。 這些材料能提供優(yōu)異的電絕緣性，柔韌性和導(dǎo)熱性。當應(yīng)用于諸如5754或類似的柔性鋁材料時，可以形成產(chǎn)品以實現(xiàn)各種形狀和角度，這可以消除昂貴的固定裝置，電纜和連接器。盡管這些材料是柔性的，但是它們旨在彎曲就位并保持在適當位置。

二、混合鋁鋁基板

在“混合”IMS結(jié)構(gòu)中，非熱物質(zhì)的“子組件”被獨立地處理，然后 Amitron Hybrid IMS PCBs用熱材料粘合到鋁基底上。最普遍的結(jié)構(gòu)是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質(zhì)的鋁基底上可以有助于散熱，提高剛性并作為屏蔽。其他好處包括：

1、比建造所有導(dǎo)熱材料成本低。

2、提供比標準FR-4產(chǎn)品更好的熱性能。

3、可以消除昂貴的散熱器和相關(guān)的組裝步驟。

4、可用于需要PTFE表層層的RF損耗特性的RF應(yīng)用中。

5、在鋁中使用組件窗口來容納通孔組件， 這允許連接器和電纜將連接件穿過基板，同時焊接圓角產(chǎn)生密封，而不需要特殊墊圈或其他昂貴的適配器。

三、多層鋁基板

在高性能電源市場中，多層IMS PCB由多層導(dǎo)熱電介質(zhì)制成。這些結(jié)構(gòu)具有埋入電介質(zhì)中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號通路。雖然以單層設(shè)計傳輸熱量更昂貴，效率更低，但它們?yōu)楦鼜?fù)雜的設(shè)計提供了一種簡單有效的散熱解決方案。

四、通孔鋁基板

在最復(fù)雜的結(jié)構(gòu)中，一層鋁可以形成多層熱結(jié)構(gòu)的“芯”。 在層壓之前，預(yù)先對鋁進行電鍍和填充電介質(zhì)。 熱材料或亞組件可以使用熱粘合材料層壓到鋁的兩側(cè)。 一旦層壓，完成的組件類似于傳統(tǒng)的多層鋁基板通過鉆孔。 電鍍通孔穿過鋁中的間隙，以保持電氣絕緣?；蛘?，銅芯可以允許直接電連接以及絕緣通孔。