目前，隨著國內(nèi)鑄造行業(yè)的興起，迫切需要在產(chǎn)業(yè)鏈的前端材料行業(yè)中本地化大直徑硅片。為了實現(xiàn)國內(nèi)半導體芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控，我們發(fā)展大直徑硅片材料產(chǎn)業(yè)。

2017年2018年是中國半導體芯片制造投資的高峰期，在規(guī)劃和建設中，將近30個半導體芯片工廠中，包括華虹(無錫)項目，中芯國際(上海)和臺積電(南京)項目。

據(jù)不完全統(tǒng)計，目前，已建成，在建，計劃建設的8英寸和12英寸代工廠(FAB)總數(shù)高達46個，其中29個12英寸工廠和12個8英寸工廠。在2017年2020年，全球?qū)⑼度肷a(chǎn)62個晶圓廠或生產(chǎn)線，其中26個是中國，占42。

2.硅片材料的本地化能力仍然不足。

專家認為，在小尺寸硅片方面，本地化能力仍然可以，基本上可以自給自足，但是在大直徑硅片領域，自產(chǎn)率仍然很低，12英寸硅片幾乎沒有國產(chǎn)產(chǎn)品。小尺寸硅片是指4-6英寸硅片，小晶圓(包括拋光片和外圍片)的年產(chǎn)量約為50，000片。

國內(nèi)8英寸硅片和擴展片的供應商包括浙江金瑞泓，昆山中辰(臺灣環(huán)球晶圓)，北京有研，河北普興，南京國盛，中電科46所和上海新傲等，月生產(chǎn)能力為23.3萬片。

專家指出，由于半導體芯片本地化能力嚴重不足，國外大直徑硅片材料供應商對大陸客戶采用了價格壟斷的“保證金制度”方法，并制定了未來三年新產(chǎn)能的價格底線，并要求支付保證金。在這樣苛刻的條件下，許多半導體芯片生產(chǎn)商仍愿意支付更高的價格合同以確保未來的生產(chǎn)能力。

3.中國硅片材料行業(yè)投資情況。

與晶圓代工廠不同，建設硅片生產(chǎn)線至少需要10萬個(/月)以上的生產(chǎn)能力，建設成本為4-5億美元。硅片樣品生產(chǎn)后，還需要晶圓代工廠，封測廠等下游行業(yè)進行試用和認證，工廠建設和認證大約需要1.5至2年的時間，然后才能生產(chǎn)。

根據(jù)集微網(wǎng)的統(tǒng)計，至少有9個硅片項目已在中國啟動，包括上海新昇，重慶超硅，浙江金瑞泓，鄭州合晶，寧夏銀和，西安高新區(qū)項目等，這些項目的總投資規(guī)模高于520億元。

目前正在計劃中的國內(nèi)12英寸硅片的月產(chǎn)能和總和已達到120萬片。從長遠來看，它可以大大緩解硅片缺貨的問題。當然，不排除未來幾年會有新玩家繼續(xù)加入。在這樣一個供不應求且寡頭壟斷的硅片市場上，突出的供需矛盾將迫使硅片材料的本地化。