關(guān)于貼片焊接，很多人可能仍然感到“害怕”。尤其是剛?cè)腴T的初學(xué)者，我認(rèn)為不可像傳統(tǒng)的鉛成分一樣容易掌握。這可能與目前國(guó)內(nèi)電子制作數(shù)據(jù)的大部分仍與牽頭組成部分有關(guān)。但是這是幻想。我們先談?wù)勅绾芜M(jìn)行貼片焊接。

　　補(bǔ)丁零件的焊接方法有兩種類型：

　　一種方法是用釬焊烙鐵電鍍，然后用鑷子抓住芯片組件的一端，將烙鐵組件的另一端固定在相應(yīng)的焊接板上。當(dāng)焊接注釋稍微冷卻后，去除鑷子，然后用烙鐵焊接零部件的另一端。

　　第二個(gè)是機(jī)器焊接。這種方法是制造磨砂鐵絲網(wǎng)，將石膏打印在電路板上，然后放置手動(dòng)或機(jī)械安裝焊接的芯片部件，最后通過(guò)高溫焊接路焊接補(bǔ)丁部件。

　　貼片焊接是SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中不可缺少的一部分，如果在此過(guò)程當(dāng)中出現(xiàn)失誤，可能會(huì)直接影響或廢棄貼片加工的電路板，因此焊接時(shí)要熟悉準(zhǔn)確的焊接方法，了解相關(guān)注意事項(xiàng)，避免問(wèn)題。

　　1.貼片焊接前，先在焊錫上涂上助劑，用焊錫處理一次，使錫焊板不致電鍍不良或氧化，芯片一般不需要處理。

　　2.用鑷子小心地將PQFP芯片放在PCB板上。請(qǐng)注意不要損壞針腳。將芯片與墊板對(duì)齊，使芯片處于準(zhǔn)確的方向。將釬焊烙鐵的溫度控制在攝氏300度，在釬焊烙鐵末端沾上少量焊錫，用工具向下壓定位的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的針上放入少量焊劑，仍然向下壓芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置的針，使芯片固定不動(dòng)。焊接對(duì)角線后，再次確認(rèn)芯片的位置是否對(duì)齊。如有必要，可以調(diào)整或拆除，并在PCB板上重新排列位置。

　　3.開始焊接所有針腳時(shí)，應(yīng)在釬焊烙鐵末端插入焊錫，將所有針腳涂抹在焊劑上，使針腳保持水潤(rùn)。用釬焊烙鐵觸摸芯片的每個(gè)針腳端，直到看到釬焊注釋流入針腳為止。焊接時(shí)，焊接烙鐵末端應(yīng)與釬焊針平行，避免釬焊錫過(guò)度重疊。

　　4.焊接完所有針腳后，用焊劑所有針腳，清理焊接注釋。從需要的地方吸取不必要的焊接注釋，消除短路和重疊。最后，用鑷子檢驗(yàn)是否有虛擬焊接，檢驗(yàn)結(jié)束后，將焊劑涂抹在電路板上，貼片電阻元件相對(duì)容易焊接。可以先在焊點(diǎn)上加注釋，放置元件的一端，用鑷子夾元件，焊接一端，然后再確認(rèn)是否直立。如果已經(jīng)放對(duì)了，請(qǐng)重新焊接另一端。要掌握焊接技術(shù)還需要很多實(shí)踐。