文章摘要: 線路板按層數(shù)分為三大類:單面板,雙面板和多層線路板。第一種是單面板。 在一塊基本的PCB上,零件集中在一側(cè),電線集中在另一側(cè)。 因為導線只出現(xiàn)在一側(cè),所以這種PCB被稱為單面線路板。 單面板通常制造簡單,成本低,但缺點是不可應(yīng)用于過于復(fù)雜的產(chǎn)品。雙
線路板按層數(shù)分為三大類:單面板,雙面板和多層線路板。
第一種是單面板。 在一塊基本的PCB上,零件集中在一側(cè),電線集中在另一側(cè)。 因為導線只出現(xiàn)在一側(cè),所以這種PCB被稱為單面線路板。 單面板通常制造簡單,成本低,但缺點是不可應(yīng)用于過于復(fù)雜的產(chǎn)品。
雙面板是單面板的延伸。 當單層布線不可滿足電子產(chǎn)品的需要時,應(yīng)使用雙面板。 兩側(cè)都有覆銅線,兩層之間的線路可以通過過孔連接,形成所需的網(wǎng)絡(luò)連接。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印制板。 多層線路板是電子信息技術(shù)向高速、多功能、大容量、小體積、更薄、更輕的方向發(fā)展的產(chǎn)物。
如何區(qū)分多層線路板和單層線路板:
1. 拿起面對光照。內(nèi)層芯是不透光的就是多層板,相反就是是單雙面板。單面板,只有一層線路,孔里面沒有銅。 雙面板正反面有線路,過孔內(nèi)有銅。
2、多層線路板的制作工藝上會在單雙面板的基礎(chǔ)上加上內(nèi)層壓合的制作工序。利用切片分心也可以分析出來?! ?/span>
多層線路板的應(yīng)用優(yōu)勢:
1、裝配密度高、體積小,重量輕,滿足電子設(shè)備輕量化、小型化的需要;
2、由于裝配密度高,減少了元器件(包括元器件)之間的布線,安裝簡單,可靠性高;
3、由于圖形的可重復(fù)性和一致性,減少了接線和裝配中的錯誤,節(jié)省了設(shè)備的維護、調(diào)試和檢驗時間;
4、可以增加布線層數(shù),從而增加設(shè)計靈活性;
5、可構(gòu)成具有一定阻抗的電路,可形成高速傳輸電路;
6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層,也可設(shè)置金屬芯散熱層,滿足屏蔽、散熱等特殊功能的需要。
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計算機、醫(yī)療、航空等行業(yè)對電子設(shè)備要求的不斷提高,線路板正朝著縮小體積、下降質(zhì)量、提高密度的方向發(fā)展。 由于可用空間的限制,單雙面印制板已經(jīng)不可能實現(xiàn)組裝密度的進一步提高。 因此,需要考慮使用更多層數(shù)和更高組裝密度的多層線路板。 多層線路板以其靈活的設(shè)計、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能在電子產(chǎn)品的制造中得到了廣泛的應(yīng)用。
多層線路板的應(yīng)用優(yōu)勢
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