? 半導(dǎo)體封裝的基本材料是引線框架，電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)材料是集成電路的芯片載體，芯片的IC引線框架模具起到穩(wěn)定芯片、連接電路和散熱的作用。如今隨著集成電路小型化、薄型化、輕量化、多功能化等方向的發(fā)展，市場主流的IC引線框架模具配件材料逐漸形成高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性的性能特色。

IC引線框架模具配件按應(yīng)用分類

IC引線框架模具配件廣泛用于半導(dǎo)體工業(yè)，主要用于集成電路和分立器件等。引線框架的分類主要分為集成電路引線框架和分立器件引線框架，兩種引線框架不同的封裝方式各不相同，所以引線框架通常以半導(dǎo)體的封裝方式命名。

IC引線框架模具配件生產(chǎn)工藝

從生產(chǎn)工藝的角度分類，我們可將引線框架可以分為沖壓和蝕刻引線框架。具備高精度優(yōu)勢的是蝕刻工藝設(shè)計產(chǎn)品，但它資金投入大且有較高的進(jìn)入門檻，并且蝕刻工業(yè)快速發(fā)展的主要阻礙是環(huán)保工作壓力，預(yù)計在國家相關(guān)信息技術(shù)水平逐步建立完善以后，有望改善高成本缺憾，目前中國國內(nèi)主要以沖壓為主。

中國引線框架市場分析

近年來，全球集成電路市場表現(xiàn)不佳，原因包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游需求不佳、貿(mào)易摩擦加劇以及本地化進(jìn)程加快。與此同時，我們中國內(nèi)的市場卻逆勢增長，中國IC引線框架模具配件市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，2019年總計160.5億元比2018年增長7.9％。引線框架是半導(dǎo)體密封和測試的關(guān)鍵材料，預(yù)計隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，引線框架的試生產(chǎn)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。

國內(nèi)級IC引線框架模具配件與國際先進(jìn)水平的主要差距表現(xiàn)在以下方面：

（1）與國際先進(jìn)水平相比，IC引線框架模具配件的制造精度較低。

（2）模具設(shè)計使用年限管理方面與國際社會先進(jìn)技術(shù)水平發(fā)展相比低30％以上，特別是刃磨一次壽命低，造成模具進(jìn)行維護(hù)次數(shù)可以增加，下降了沖壓生產(chǎn)經(jīng)營效率，還有模具在高速沖床上主要使用的沖次速度低150次/min左右。

（3）IC引線框架模具配件的可靠性和穩(wěn)定性研究方面與國際社會先進(jìn)技術(shù)水平相比，在試模和模具設(shè)計使用中的調(diào)整及維修工作時間可以增加30％以上，國內(nèi)模具可靠性和穩(wěn)定性方面的差距較國際先進(jìn)文化水平低，是直接通過影響我國國內(nèi)模具的市場經(jīng)濟(jì)競爭力要素。

（4）模具設(shè)計制造周期管理方面與國際社會先進(jìn)技術(shù)水平相比，差距問題不斷進(jìn)行縮小，并有一部分IC引線框架模具配件品類的制造周期已和國際先進(jìn)的水平同步。但在接單多而制造周期主要集中的情況下，造成我國模具不可如期交貨。從總體情況來看，模具規(guī)?；a(chǎn)的能力和交貨期的實現(xiàn)率較國際先進(jìn)常識水平低10％以上。關(guān)注銳祺了解更多IC引線框架模具配件相關(guān)資訊。