全部加工協(xié)作信息
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芯片加工POP拆板
深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間， 擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員， 專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、 閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類型芯片加工服務(wù)售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。 ?承接：2.52024-09-29 -
芯片加工承接芯片拆卸，焊接，加工IC鍍腳
BGA植球有以下服務(wù)項目： 1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。 3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，2.52024-09-29 -
BGA植球,芯片焊接,長期提供BGA返修的技術(shù)支持
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-09-29 -
芯片焊接承接各種芯片拆卸測試
工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。 PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返2.52024-09-29 -
芯片加工燒錄
批量BGA芯片加工編帶服務(wù)是一種專業(yè)的電子元器件加工服務(wù)，適用于大批量生產(chǎn)。通過先將BGA芯片編帶，然后在生產(chǎn)線上進(jìn)行焊接和測試，能夠提高生產(chǎn)效率和準(zhǔn)確性，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性和質(zhì)量。這項服務(wù)可以滿足客戶對大規(guī)模生產(chǎn)的需求，幫助客戶降低生產(chǎn)成本，提高競爭力。BGA芯片面議2024-09-29 -
深圳BGA植球芯片焊接
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-09-28 -
芯片拆卸QFP整腳承接芯片拆卸，焊接，加工
BGA（Ball Grid Array）是一種在芯片表面上布有焊球的芯片封裝技術(shù)。BGA植球是一種常見的芯片封裝工藝，通過在芯片表面涂覆焊膏、植球，然后加熱焊接至PCB上，實現(xiàn)芯片和PCB之間的連接。 BGA植球技術(shù)具有焊接穩(wěn)定性高、抗振動能力強(qiáng)、功耗低等優(yōu)點，適用于高密度、高速、小2.52024-09-28 -
磨字,長期提供BGA返修的技術(shù)支持,芯片拆卸
專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工， 經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能， 根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝. 各種PCBA板電子料回收利用2.52024-09-28 -
EMMC種球承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球
承接BGA， QFN， QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。 ?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。芯片拆卸加工源頭工廠，批量作業(yè)，品質(zhì)保證，可簽訂2.52024-09-28 -
芯片拆卸測試
筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯片返修焊接 電腦芯片，手機(jī)芯片，舊線路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT爐后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虛焊，BGA植珠 鏡片芯片BGA翻新植球，攝像頭芯片翻新植球。承接大小批量！芯片植球，芯片翻新，芯片整腳，芯片除錫，芯片打字，芯2.52024-09-28 -
芯片拆卸在線專業(yè)承接BGA植球EMMC植球
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！我們可以提供專業(yè)的BGA植球和芯片焊接加工服務(wù)。我們擁有先進(jìn)的設(shè)備和經(jīng)驗豐富的技術(shù)團(tuán)隊，能夠確保高質(zhì)量的加工效果。無論您需要承接大批量還是小批量的BGA植球和芯片焊接加面議2024-09-28 -
承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接芯片拆卸FPBA拆板
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理32024-09-28 -
芯片清洗加工專業(yè)承接芯片加工IC翻新
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植2.52024-09-28 -
電子加工QFP封裝芯片拆卸CPU拆板
專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我承接國產(chǎn)主機(jī)飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠，承接各種芯片拆卸，清洗，植球加工。QFP封裝芯片拆卸 脫錫 整腳 成型包裝 承接PCBA2.52024-09-28 -
電子加工卓匯芯專業(yè)IC清洗CPU拆板
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上線SMT貼片使用。專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我我司專業(yè)承接大批2.52024-09-28 -
芯片加工專業(yè)承接批量BGA芯片植球BGA植球
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-09-28 -
QFP整腳承接批量芯片加工芯片貼片
承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整腳重新利用，SOP芯片整腳，裝管，編帶加工后可直接上機(jī)貼片。如有相關(guān)疑問，可來電咨詢。深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除錫脫錫，F(xiàn)PC拆料加工， 以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料，焊接，返修 IC鍍腳，貼片2.52024-09-28 -
SOP編帶,芯片加工
工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶BGA除濕，拆卸，除錫，植球，清洗，裝盤 ?，打字翻新 ?QFP除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，壓腳，平腳，裝托盤 ?QFN除濕，拆卸，除錫，鍍錫2.52024-09-28 -
BGA植球芯片加工承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球
我司專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片 無鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU 汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等經(jīng)過加工后可直接貼片。售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺，全套bga2.52024-09-28 -
芯片焊接，QFP整腳
專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工， 經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能， 根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝. 各種PCBA板電子料回收利用2.52024-09-28
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