全部加工協(xié)作信息
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CPU拆板電子加工
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，2.52024-09-30 -
芯片拆板承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球IC翻新
深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間， 擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員， 專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、 閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類型芯片加工服務(wù)售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。 ?承接：2.52024-09-30 -
芯片清洗QFN除錫脫錫專業(yè)承接批量BGA芯片植球
我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)， 我司尋求長期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長期合作協(xié)議，深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植2.52024-09-30 -
承接批量芯片加工芯片清洗加工CPU拆板
承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整腳重新利用，SOP芯片整腳，裝管，編帶加工后可直接上機(jī)貼片。如有相關(guān)疑問，可來電咨詢。深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除錫脫錫，F(xiàn)PC拆料加工， 以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料，焊接，返修 IC鍍腳，貼片2.52024-09-30 -
鍍錫芯片加工芯片拆卸
BGA（Ball Grid Array）植球技術(shù)是一種先進(jìn)的芯片加工技術(shù)，通過將微小的焊球粘貼在芯片的底部，從而實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板的連接。這種技術(shù)可以提高芯片的接觸性能、減輕電路板面積的需求，可以實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。同時(shí)，BGA植球技術(shù)還可以提高電路板的熱散能力和可靠性，使芯片在面議2024-09-30 -
芯片拆卸專業(yè)BGA植球加工QFP整腳
BGA植球有以下服務(wù)項(xiàng)目： 1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。 3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，2.52024-09-30 -
燒錄,長期提供BGA返修的技術(shù)支持,芯片拆卸
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫2.52024-09-30 -
芯片焊接刻字承接各種芯片拆卸
專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工， 經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能， 根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝. 各種PCBA板電子料回收利用2.52024-09-30 -
芯片貼片承接批量芯片加工SOP編帶
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工承接國產(chǎn)主機(jī)飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠，承接各種芯片拆卸，清洗，植球加工。 承接PCBA板拆卸2.52024-09-29 -
QFP整腳,長期提供BGA返修的技術(shù)支持
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-09-29 -
芯片加工承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球DDR植球
我司專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片 無鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU 汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等經(jīng)過加工后可直接貼片。各種類型芯片翻新加工，芯片拆卸，除2.52024-09-29 -
QFP整腳專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸芯片焊接
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶， CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫32024-09-29 -
芯片拆卸EMMC植球芯片加工
專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球，無鉛BGA植球加工/CPU植球/QFN脫錫/FPC拆料.工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球批量BGA芯片加工編帶服務(wù)是一種專業(yè)的電子元器件加工服務(wù)，適用于大批量生產(chǎn)。通過先將BGA芯片編帶，然后在生產(chǎn)線上進(jìn)行焊接和測試，能夠提高生產(chǎn)效率和準(zhǔn)確面議2024-09-29 -
IC鍍腳芯片焊接，承接芯片拆卸，焊接，加工
專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺(tái)批量芯片拆卸，更換，植球等在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中，BGA（球柵陣列）芯片因其高密度集成的特性，被廣泛應(yīng)用于各類高端設(shè)備中。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，BGA芯片的拆卸需求日2.52024-09-29 -
SOP編帶芯片焊接
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，BGA芯片的拆卸需求日益增長。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，提供高檔批量BGA芯片拆卸服務(wù)深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN2.52024-09-29 -
專業(yè)承接芯片加工電子加工DDR植球
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片 如果您有相關(guān)需要或者疑惑，歡迎2.52024-09-29 -
芯片拆卸QFP封裝芯片拆卸IC翻新
專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺(tái)批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植2.52024-09-29 -
芯片拆卸批量承接各種芯片加工CPU拆板
專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺(tái)批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我承接芯片來料代加工 ?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。如有疑問，可來電咨詢。專業(yè)承接線路板拆2.52024-09-29 -
EMMC植球承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接芯片焊接
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清 洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測試，編帶等工 藝，加工好的芯片可以直接上貼片機(jī)貼片承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠2.52024-09-29 -
專業(yè)承接批量BGA芯片植球SOP編帶芯片拆卸
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯2.52024-09-29
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