全部加工協(xié)作信息
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在線(xiàn)專(zhuān)業(yè)承接BGA植球測(cè)試、
BGA（Ball Grid Array）植球技術(shù)是一種先進(jìn)的芯片加工技術(shù)，通過(guò)將微小的焊球粘貼在芯片的底部，從而實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板的連接。這種技術(shù)可以提高芯片的接觸性能、減輕電路板面積的需求，可以實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。同時(shí)，BGA植球技術(shù)還可以提高電路板的熱散能力和可靠性，使芯片在面議2024-10-02 -
芯片拆卸QFN除錫
筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯片返修焊接 電腦芯片，手機(jī)芯片，舊線(xiàn)路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT爐后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虛焊，BGA植珠 鏡片芯片BGA翻新植球，攝像頭芯片翻新植球。專(zhuān)業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一2.52024-10-02 -
承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接芯片拆卸IC翻新
大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶， CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務(wù)。 如果您有相關(guān)需要或者疑惑，歡迎您來(lái)電咨詢(xún)！期待與您的合作！ 深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車(chē)間， 專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片32024-10-02 -
電子加工專(zhuān)業(yè)承接線(xiàn)路板拆卸芯片IC整腳
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類(lèi)封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工專(zhuān)業(yè)做各種系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠，返修臺(tái)批量芯片拆卸，更換，植球。2.52024-10-02 -
IC翻新芯片拆卸BGA芯片植球加工
專(zhuān)業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專(zhuān)業(yè)芯片加工廠(chǎng)家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工， 經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能， 根據(jù)客戶(hù)需要可做有鉛、無(wú)鉛加工工藝. 各種PCBA板電子料回收利用2.52024-10-02 -
批量承接各種芯片加工IC鍍腳
大量接單：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整腳、QFN除錫、IC除氧化、BGA植球、IC編帶等等～ ?歡迎有需要的老板咨詢(xún)！工廠(chǎng)批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶專(zhuān)業(yè)做各系列芯片翻新加工，2.52024-10-02 -
SOP編帶承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球芯片焊接
售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備。 ?承接：線(xiàn)路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。返修加工流程 1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類(lèi)型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。 2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。 3、貴司來(lái)料，我2.52024-10-02 -
長(zhǎng)期承接批量芯片加工訂單芯片清洗DDR植球
我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)， 我司尋求長(zhǎng)期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶， CMOS芯片鏡面打磨，2.52024-10-02 -
EMMC植球提供BGA返修的技術(shù)支持芯片貼片
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清 洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測(cè)試，編帶等工 藝，加工好的芯片可以直接上貼片機(jī)貼片承接芯片來(lái)料代加工 ?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。提供B2.52024-10-02 -
拆板,芯片加工,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持
專(zhuān)業(yè)承接線(xiàn)路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專(zhuān)拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-10-02 -
芯片焊接，承接BGA植球加工深圳BGA植球
BGA植球有以下服務(wù)項(xiàng)目： 1.承接各類(lèi)研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線(xiàn)。 3.線(xiàn)路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，2.52024-10-02 -
EMMC植球在線(xiàn)專(zhuān)業(yè)承接BGA植球芯片拆卸
BGA（Ball Grid Array）植球技術(shù)是一種先進(jìn)的芯片加工技術(shù)，通過(guò)將微小的焊球粘貼在芯片的底部，從而實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板的連接。這種技術(shù)可以提高芯片的接觸性能、減輕電路板面積的需求，可以實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。同時(shí)，BGA植球技術(shù)還可以提高電路板的熱散能力和可靠性，使芯片在面議2024-10-02 -
QFN除錫芯片焊接
筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯片返修焊接 電腦芯片，手機(jī)芯片，舊線(xiàn)路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT爐后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虛焊，BGA植珠 鏡片芯片BGA翻新植球，攝像頭芯片翻新植球。工廠(chǎng)批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除2.52024-10-02 -
專(zhuān)業(yè)承接批量BGA芯片植球芯片清洗QFN除錫脫錫
我司專(zhuān)業(yè)承接舊筆記本、舊線(xiàn)路板芯片拆卸，返修，植球， 電腦芯片焊接，BGA植球，IC鍍腳等芯片加工服務(wù)， 如您有相關(guān)需要，歡迎您來(lái)電咨詢(xún)！期待與您的合作！深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車(chē)間，芯片加工環(huán)境好，設(shè)備齊全， 專(zhuān)業(yè)承接各種芯片返修 翻新 植球 焊接 貼片2.52024-10-01 -
EMMC植球芯片清洗加工承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類(lèi)封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車(chē)間，加工環(huán)境好，設(shè)備齊全， 專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、焊接、翻新 無(wú)鉛BGA植2.52024-10-01 -
芯片拆卸,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持,燒錄
大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片 拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字等加工服務(wù)。 包裝方式：編帶、托盤(pán)、料管、抽真空等工廠(chǎng)批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清2.52024-10-01 -
IC翻新芯片拆板承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球
承接BGA， QFN， QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。我司專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片 無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU 汽車(chē)2.52024-10-01 -
QFP整腳在線(xiàn)專(zhuān)業(yè)承接BGA植球芯片拆卸
BGA植球加工制作過(guò)程包括準(zhǔn)備PCB板、BGA芯片、錫膏等材料，通過(guò)設(shè)備進(jìn)行預(yù)熱、涂覆錫膏、粘貼BGA芯片、回流焊接等工序，最終進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)和包裝，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求，完成BGA植球加工。我們可以提供專(zhuān)業(yè)的BGA植球和芯片焊接加工服務(wù)。我們擁有先進(jìn)的設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)面議2024-10-01 -
芯片拆卸拆板承接芯片拆卸，焊接，加工
BGA植球加工的一般流程： 除濕----→拆板----→除錫----→植球----→烘烤----→清潔 銷(xiāo)售：BGA植球機(jī)，BGA返修臺(tái)，BGA植球熔球臺(tái) 專(zhuān)業(yè)定做：BGA芯片植球治具，BGA植球臺(tái)，BGA植球鋼網(wǎng)。 承接：批量BGA芯片拆卸，除膠，植球，測(cè)試，編帶等。 加工后可直接上機(jī)貼片。BGA（Ball2.52024-10-01 -
芯片焊接專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片加工拆卸QFP整腳
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車(chē)間， 專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車(chē)主板CPU、裝盤(pán)等加工后可直接貼片承接:BGA CPU QFN QFP SO32024-10-01
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