全部加工協(xié)作信息
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芯片拆卸承接各種芯片拆卸測試
筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯片返修焊接 電腦芯片，手機芯片，舊線路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT爐后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虛焊，BGA植珠 鏡片芯片BGA翻新植球，攝像頭芯片翻新植球。專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一2.52024-10-06 -
測試、芯片焊接在線專業(yè)承接BGA植球
我們可以提供專業(yè)的BGA植球和芯片焊接加工服務。我們擁有先進的設備和經(jīng)驗豐富的技術團隊，能夠確保高質(zhì)量的加工效果。無論您需要承接大批量還是小批量的BGA植球和芯片焊接加工，我們都可以滿足您的需求。請放心將您的項目交給我們，我們會為您提供最優(yōu)質(zhì)的服務。BGA芯片植面議2024-10-06 -
EMMC種球承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球芯片焊接
我司專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片 無鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料 筆記本CPU、電腦CPU、服務器CPU、工控CPU、顯卡CPU 汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等經(jīng)過加工后可直接貼片。專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球2.52024-10-05 -
長期承接批量芯片加工訂單QFN除錫脫錫芯片清洗
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯2.52024-10-05 -
EMMC植球芯片拆卸承接批量芯片加工
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清 洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測試，編帶等工 藝，加工好的芯片可以直接上貼片機貼片承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠2.52024-10-05 -
拆板芯片加工承接BGA植球加工
BGA植球返修加工服務 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測試,劃傷拋光修復等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,BGA植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。 3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QF2.52024-10-05 -
刻字,芯片拆卸,長期提供BGA返修的技術支持
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-10-05 -
芯片加工專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸QFN除錫
我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務， 我司尋求長期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長期合作協(xié)議，深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植32024-10-05 -
芯片拆卸專業(yè)承接線路板拆卸芯片CPU拆焊
承接各種ic芯片拆卸，脫錫，植球，植錫，清洗，裝盤，編帶，磨面，蓋面，打字等工藝，支持打樣，合作共贏專業(yè)qfn散料芯片全自動編帶，sop管裝芯片轉(zhuǎn)編帶，源頭工廠保質(zhì)保證。歡迎各位來廠參觀，有需要的可以聯(lián)系我大量接單：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整腳、QFN除錫、IC除2.52024-10-05 -
芯片拆卸承接各種芯片拆卸磨字
承接大小批量！芯片植球，芯片翻新，芯片整腳，芯片除錫，芯片打字，芯片編帶。芯片加工廠，專業(yè)承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可來廠考察！工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，2.52024-10-05 -
QFP整腳芯片拆卸
專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球，無鉛BGA植球加工/CPU植球/QFN脫錫/FPC拆料.工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球BGA植球加工是一種重要的表面貼裝技術，廣泛應用于電子產(chǎn)品制造領域。該加工過程通過將焊膏植球在BGA焊盤上，再將焊球和PCB焊接在一起，實現(xiàn)電子元器件的連面議2024-10-05 -
QFP封裝芯片拆卸QFN除錫芯片貼片
承接國產(chǎn)主機飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠，承接各種芯片拆卸，清洗，植球加工。QFP封裝芯片拆卸 脫錫 整腳 成型包裝 承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好后可直接上機貼片重新利用。有需要的話請聯(lián)系我。售：bga芯片植球機，加熱臺，全套bga植球產(chǎn)線2.52024-10-05 -
IC鍍腳芯片清洗加工
大量接單：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整腳、QFN除錫、IC除氧化、BGA植球、IC編帶等等～ ?歡迎有需要的老板咨詢！專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工， 經(jīng)我司2.52024-10-05 -
芯片焊接SOP編帶承接各種復雜的研發(fā)樣板的焊接
承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整腳重新利用，SOP芯片整腳，裝管，編帶加工后可直接上機貼片。如有相關疑問，可來電咨詢。專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務，2.52024-10-05 -
芯片拆卸IC整腳專業(yè)承接批量BGA芯片植球
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-10-05 -
深圳BGA植球芯片加工承接BGA植球加工
BGA（Ball Grid Array）植球是一種集成電路封裝技術，主要用于將芯片連接到印制電路板（PCB）上。通過BGA植球技術，芯片的引腳被焊接到一個球形焊珠上，再將這些球形焊珠連接到PCB上的焊盤上，實現(xiàn)芯片與PCB之間的連接。 BGA植球主要有以下幾個作用： 1. 提高電路板的密度2.52024-10-05 -
芯片拆卸,SOP編帶
專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工， 經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能， 根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝. 各種PCBA板電子料回收利用2.52024-10-05 -
EMMC種球芯片焊接長期提供BGA返修的技術支持
售：bga芯片植球機，加熱臺，全套bga植球產(chǎn)線設備。 ?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務。承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好后可直接上機貼片重新利用。有需要的話請聯(lián)系我芯片拆卸加工源頭工廠，批量作業(yè)，2.52024-10-05 -
QFP整腳芯片焊接承接各種芯片拆卸
筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯片返修焊接 電腦芯片，手機芯片，舊線路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT爐后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虛焊，BGA植珠 鏡片芯片BGA翻新植球，攝像頭芯片翻新植球。BGA芯片植球技術在電子制造行業(yè)中應用廣泛，適用于各種封裝結(jié)構和尺寸2.52024-10-05 -
在線專業(yè)承接BGA植球EMMC植球
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！BGA（Ball Grid Array）植球技術是一種先進的芯片加工技術，通過將微小的焊球粘貼在芯片的底部，從而實現(xiàn)芯片與PCB板的連接。這種技術可以提高芯片的接觸性能、減輕電路板面積面議2024-10-05
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