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QFN除錫芯片植球承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球
承接BGA， QFN， QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。售：bga芯片植球機，加熱臺，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。 ?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工2.52024-10-08 -
IC整腳芯片焊接長期承接批量芯片加工訂單
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片我司專業(yè)承接大批量舊電路板拆料/2.52024-10-08 -
芯片加工專業(yè)BGA植球加工IC鍍腳
BGA植球返修加工服務(wù) 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測試,劃傷拋光修復(fù)等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,BGA植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。 3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QF2.52024-10-08 -
燒錄,芯片焊接
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-10-08 -
芯片焊接IC整腳芯片加工
專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球，無鉛BGA植球加工/CPU植球/QFN脫錫/FPC拆料.工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球BGA芯片植球加工是一種高精密度的封裝技朮，通過將焊球植入芯片底部，實現(xiàn)芯片與PCB板的連接。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，具有良好的耐高溫性能和電氣連接面議2024-10-08 -
深圳BGA植球芯片加工芯片焊接
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！BGA（Ball Grid Array）植球技術(shù)是一種先進的芯片加工技術(shù)，通過將微小的焊球粘貼在芯片的底部，從而實現(xiàn)芯片與PCB板的連接。這種技術(shù)可以提高芯片的接觸性能、減輕電路板面積面議2024-10-07 -
QFP芯片拆卸，清洗，整腳加工
筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯片返修焊接 電腦芯片，手機芯片，舊線路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT爐后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虛焊，BGA植珠 鏡片芯片BGA翻新植球，攝像頭芯片翻新植球。專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一2.52024-10-07 -
QFP整腳芯片清洗加工承接批量芯片加工
工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶承接芯片來料代加工 ?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。提供BGA返修的技術(shù)支持專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，2.52024-10-07 -
芯片植球IC翻新
我司專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片 無鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU 汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等經(jīng)過加工后可直接貼片。售：bga芯片植球機，加熱臺，全套bga2.52024-10-07 -
專業(yè)承接批量BGA芯片植球FPC拆料芯片加工
我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)， 我司尋求長期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長期合作協(xié)議，我司專業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用， 我公司配備有多條專2.52024-10-07 -
芯片焊接,刻字
承接各種ic芯片拆卸，脫錫，植球，植錫，清洗，裝盤，編帶，磨面，蓋面，打字等工藝，支持打樣，合作共贏BGA除濕，拆卸，除錫，植球，清洗，裝盤 ?，打字翻新 ?QFP除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，壓腳，平腳，裝托盤 ?QFN除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，打字，編帶專業(yè)2.52024-10-07 -
芯片焊接承接各種芯片拆卸EMMC植球
BGA芯片植球技術(shù)是一種先進的焊接技術(shù)，能夠提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。通過精確控制植球的大小和位置，可以有效減少焊接過程中的短路和斷路現(xiàn)象，保證電路板的正常運行和長期穩(wěn)定性。BGA植球芯片是一種先進的封裝技術(shù)，通常用于高性能計算機和通信設(shè)備等領(lǐng)域。拆卸BGA2.52024-10-07 -
測試、芯片加工芯片焊接
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！BGA芯片植球加工是一種先將焊球鋪設(shè)在芯片底部，再通過熱壓接合將焊球與印制電路板連接的工藝。植球加工可以提高焊接可靠性和效率，減少焊接質(zhì)量問題和維修率，廣泛應(yīng)用于電子面議2024-10-07 -
CPU拆焊電子加工承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您32024-10-07 -
SOP編帶電子加工
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工承接源頭工廠：BGA除濕，拆卸，除錫，植球，清洗，裝盤。打字翻新。 QFP除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，壓腳，平腳，裝托盤2.52024-10-07 -
批量承接BGA芯片植球電子加工EMMC植球
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整腳重新利用，SOP芯片整腳，裝管，編帶加工后可直接上機貼片。 專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗2.52024-10-07 -
QFP封裝芯片拆卸芯片焊接QFN除錫
專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字2.52024-10-07 -
QFP整腳芯片植球長期提供BGA返修的技術(shù)支持
芯片拆卸加工源頭工廠，批量作業(yè)，品質(zhì)保證，可簽訂合同。BGA拆卸，除錫，植球，清洗，擺盤。 QFN拆卸，除錫，清洗，編帶。 QFP拆卸，除錫，整腳，清洗，擺盤。 ?各種芯片打字去氧化。返修加工流程 1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。 2、我司根據(jù)貴2.52024-10-07 -
芯片清洗專業(yè)承接批量BGA芯片植球QFN除錫脫錫
我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)， 我司尋求長期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長期合作協(xié)議，我司專業(yè)承接舊筆記本、舊線路板芯片拆卸，返修，植球， 電腦芯片焊接，BGA植球，IC鍍腳等2.52024-10-07 -
芯片清洗加工承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接QFP整腳
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清 洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測試，編帶等工 藝，加工好的芯片可以直接上貼片機貼片承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠2.52024-10-07
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