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QFP整腳芯片拆板長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持
承接BGA， QFN， QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車(chē)間， 擁有一批專(zhuān)業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員， 專(zhuān)業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線(xiàn)路板芯片拆卸、 閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EM2.52024-10-14 -
芯片加工,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持,IC鍍腳
專(zhuān)業(yè)承接線(xiàn)路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專(zhuān)拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-10-14 -
長(zhǎng)期承接BGA植球加工IC翻新
售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備。 ?承接：線(xiàn)路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。工廠(chǎng)批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶專(zhuān)業(yè)承接線(xiàn)0.052024-10-14 -
FPBA拆板專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片加工拆卸電子加工
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車(chē)間， 專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車(chē)主板CPU、裝盤(pán)等加工后可直接貼片專(zhuān)業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫32024-10-14 -
專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸IC翻新芯片拆卸
專(zhuān)業(yè)承接BAG植球，芯片拆卸，芯片焊接，芯片貼片代加工。CPU拆板，QFN除錫，QFP整腳，IC翻新。BGA是一種先進(jìn)的芯片加工技術(shù)，通過(guò)將芯片覆蓋在具有微小焊點(diǎn)的基板上，實(shí)現(xiàn)了更高密度的連接和更穩(wěn)定的電氣性能。這種技術(shù)不僅可以提高芯片的性能和穩(wěn)定性，還可以減小芯片的體2.52024-10-14 -
芯片拆卸QFP整腳芯片加工
BGA（Ball Grid Array）植球技術(shù)是一種先進(jìn)的芯片加工技術(shù)，通過(guò)將微小的焊球粘貼在芯片的底部，從而實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板的連接。這種技術(shù)可以提高芯片的接觸性能、減輕電路板面積的需求，可以實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。同時(shí)，BGA植球技術(shù)還可以提高電路板的熱散能力和可靠性，使芯片在面議2024-10-14 -
承接BGA植球加工拆板
BGA植球加工的一般流程： 除濕----→拆板----→除錫----→植球----→烘烤----→清潔 銷(xiāo)售：BGA植球機(jī)，BGA返修臺(tái)，BGA植球熔球臺(tái) 專(zhuān)業(yè)定做：BGA芯片植球治具，BGA植球臺(tái)，BGA植球鋼網(wǎng)。 承接：批量BGA芯片拆卸，除膠，植球，測(cè)試，編帶等。 加工后可直接上機(jī)貼片。專(zhuān)業(yè)承接2.52024-10-14 -
芯片拆卸專(zhuān)業(yè)承接線(xiàn)路板拆卸芯片SOP編帶
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類(lèi)封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車(chē)間， 專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植2.52024-10-14 -
提供BGA返修的技術(shù)支持DDR植球芯片拆卸
專(zhuān)業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺(tái)批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我工廠(chǎng)批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字2.52024-10-14 -
CPU拆板芯片拆卸
專(zhuān)業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺(tái)批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類(lèi)封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯2.52024-10-14 -
SOP編帶專(zhuān)業(yè)承接批量BGA芯片植球芯片拆卸
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車(chē)間， 專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車(chē)主板CPU、裝盤(pán)等加工后可直接貼片我司專(zhuān)業(yè)承接舊筆記本、舊線(xiàn)路板2.52024-10-14 -
承接批量芯片加工芯片清洗加工QFN除錫
工廠(chǎng)批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整腳重新利用，SOP芯片整腳，裝管，編帶加工后可直接上機(jī)貼片。如有相關(guān)疑問(wèn)，可來(lái)電咨詢(xún)。承接：BGA QFN QF2.52024-10-14 -
BGA植球芯片焊接長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持
售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備。 ?承接：線(xiàn)路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好后可直接上機(jī)貼片重新利用。有需要的話(huà)請(qǐng)聯(lián)系我芯片拆卸加工源頭工廠(chǎng)，批量作業(yè)，2.52024-10-14 -
芯片加工,QFP整腳,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持
大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片 拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字等加工服務(wù)。 包裝方式：編帶、托盤(pán)、料管、抽真空等承接各種ic芯片拆卸，脫錫，植球，植錫，清洗，裝盤(pán)，編帶，磨面，蓋面，打字等工藝2.52024-10-14 -
深圳BGA植球芯片拆卸在線(xiàn)專(zhuān)業(yè)承接BGA植球
專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球，無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/QFN脫錫/FPC拆料.工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球BGA芯片植球是將微細(xì)焊料球粘附在芯片焊盤(pán)上，以便進(jìn)行后續(xù)的焊接工藝。清洗過(guò)程可以去除污垢，減少氧化層，提高焊接質(zhì)量。焊接是將植球的芯片與基板焊接在面議2024-10-14 -
拆板專(zhuān)業(yè)BGA植球加工芯片拆卸
BGA植球有以下服務(wù)項(xiàng)目： 1.承接各類(lèi)研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線(xiàn)。 3.線(xiàn)路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，2.52024-10-14 -
FPC拆料芯片清洗專(zhuān)業(yè)承接批量BGA芯片植球
大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶， CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務(wù)。承接國(guó)產(chǎn)主機(jī)飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠(chǎng)，價(jià)格低，優(yōu)惠大，承接各種芯片拆卸，清洗，除錫，植球加工。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的2.52024-10-13 -
CPU拆板芯片拆卸提供BGA返修的技術(shù)支持
工廠(chǎng)批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清 洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測(cè)試，編帶等2.52024-10-13 -
長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持,拆板
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車(chē)間， 專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車(chē)主板CPU、裝盤(pán)等加工后可直接貼片大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR2.52024-10-13 -
芯片拆板DDR植球
我司專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片 無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU 汽車(chē)主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤(pán)等經(jīng)過(guò)加工后可直接貼片。芯片拆卸加工源頭工廠(chǎng)，批量作業(yè)，品2.52024-10-13
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