全部加工協(xié)作信息
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提供BGA返修的技術(shù)支持CPU拆板芯片貼片
工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清 洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測(cè)試，編帶等2.52024-10-17 -
電子加工QFN脫錫BGA芯片植球加工
工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板2.52024-10-17 -
芯片焊接長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持IC翻新
承接BGA， QFN， QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間， 擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員， 專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、 閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EM2.52024-10-17 -
芯片加工長(zhǎng)期承接批量芯片加工訂單DDR植球
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-10-17 -
IC翻新芯片焊接高檔批量BGA芯片拆卸服務(wù)
批量承接BGA植球，返修，翻新，EMMC藍(lán)牙芯片 植球加工 CPU主控植球， BGA植球/模塊拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整腳清等芯片加工服務(wù) 如果您有相關(guān)需要，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作！大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶， CMOS芯片2.52024-10-16 -
IC整腳電子加工專業(yè)承接線路板拆卸芯片
承接源頭工廠：BGA除濕，拆卸，除錫，植球，清洗，裝盤。打字翻新。 QFP除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，壓腳，平腳，裝托盤。 QFN除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，打字，編帶、專業(yè)qfn散料芯片全自動(dòng)編帶，sop管裝芯片轉(zhuǎn)編帶，源頭工廠保質(zhì)保證。歡迎各位來廠參觀，有需2.52024-10-16 -
QFP封裝芯片拆卸QFN除錫
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植2.52024-10-16 -
IC鍍腳批量承接各種芯片加工
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上線SMT貼片使用。承接芯片來料代加工 ?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。如有疑問，可來電咨詢。售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。 ?承接2.52024-10-16 -
長(zhǎng)期承接批量芯片加工訂單SOP編帶芯片拆卸
我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)， 我司尋求長(zhǎng)期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯片返修焊接 電腦芯片，手機(jī)芯片，舊線路板芯片拆卸，BGA翻2.52024-10-16 -
芯片拆卸CPU拆板承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清 洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測(cè)試，編帶等工 藝，加工好的芯片可以直接上貼片機(jī)貼片承接芯片來料代加工 ?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。提供B2.52024-10-16 -
盧灣BGA植球，BGA植珠IC整腳
專業(yè)承接報(bào)廢線路板拆芯片翻新，舊貨翻新BGA芯片重植錫球，加工好可直接上線SMT貼片使用，不影響功能。承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻?芯璃?片 烘?除烤?濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清 洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編?等帶?工 藝，SMT貼片爐后BG2.52024-10-16 -
長(zhǎng)期承接BGA植球加工IC拆卸
工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶BGA系列芯片翻新加工 加工工藝：拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、蓋面、磨面、打字等 包裝方式：托盤、編帶、真空包裝等承接：BGA QFN QFP0.052024-10-16 -
芯片焊接承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球IC翻新
深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間， 擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員， 專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、 閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類型芯片加工服務(wù)專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，2.52024-10-16 -
專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸QFP整腳電子加工
我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)， 我司尋求長(zhǎng)期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，專業(yè)承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，閃存植球，CPU植球等。 我公司擁有一批專業(yè)32024-10-16 -
QFP整腳提供BGA返修的技術(shù)支持芯片拆卸
專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺(tái)批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間， 擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員， 專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線2.52024-10-16 -
芯片清洗加工專業(yè)承接線路板拆卸芯片EMMC種球
承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模塊，拆卸，除錫，除膠，清洗，植球，整腳，鍍錫，裝盤，裝管，編帶，磨面，打字等成熟工藝加工承接源頭工廠：BGA除濕，拆卸，除錫，植球，清洗，裝盤。打字翻新。 QFP除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，壓腳，平腳，裝托盤2.52024-10-16 -
CPU拆板芯片拆卸QFP封裝芯片拆卸
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整2.52024-10-16 -
批量承接BGA芯片植球EMMC植球芯片焊接
大量接單：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整腳、QFN除錫、IC除氧化、BGA植球、IC編帶等等～ ?歡迎有需要的老板咨詢！工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶承接：BGA QFN QFP SOP2.52024-10-16 -
QFP整腳芯片拆卸承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理2.52024-10-16 -
專業(yè)承接批量BGA芯片植球IC整腳芯片焊接
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-10-16
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