1.層間對齊很困難。

　　由于多層電路板層數(shù)較多，用戶對PCB層間對齊的要求越來越高，通常，層與層之間的對準(zhǔn)公差控制在75微米?？紤]到多層電路板單元尺寸較大，圖形轉(zhuǎn)換車間溫度高、濕度大，不同芯板不一致造成錯位重疊，層間定位方式難以控制。

　　2.制造內(nèi)部電路的困難

　　多層電路板由高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料制成，對控制內(nèi)部電路制造和圖形尺寸有很高的要求，例如，阻抗信號傳輸?shù)耐暾栽黾恿藘?nèi)部電路制造的難度。

　　開路和短路增加，短路增加，合格率低;信號層越薄，內(nèi)AOI漏檢的概率越大;內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機(jī)易卷曲;高層板多為系統(tǒng)板，單位尺寸較大，產(chǎn)品報廢成本較高。

　　3.壓縮制造的困難

　　很多內(nèi)芯板和預(yù)浸料重疊，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)打滑、分層、樹脂腔、氣泡殘留等缺點(diǎn)，設(shè)計(jì)疊層結(jié)構(gòu)時，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、膠黏劑含量和介電厚度，制定合理的多層電路板材料疊層方案。

　　由于層數(shù)較多，對脹縮的控制和尺寸系數(shù)的補(bǔ)償不可保持一致性，較薄的層間絕緣層容易造成層間可靠性試驗(yàn)失敗。

　　4.鉆孔難點(diǎn)

　　高TG、高速、高頻、厚銅專用板的使用，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺、清除鉆孔污漬的難度，層數(shù)多，累計(jì)總銅厚、板厚，鉆孔易斷刀;密集的BGA和狹窄的孔壁間距造成CAF失效;厚板容易造成斜鉆孔的問題。