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PCB高頻板的工藝流程和相關(guān)要求

發(fā)布時(shí)間:2023-11-30 00:43:13 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 分類(lèi):電氣知識(shí)

文章摘要: ?高頻板是指電磁頻率高的特殊電路板,用于高頻(頻率大于300MHZ或波長(zhǎng)小于1m)和微波(頻率大于3GHZ或波長(zhǎng)小于0.1m)領(lǐng)域的PCB。它是在微波基覆銅板上采用普通剛性電路板的部分制造工藝或特殊處理方法生產(chǎn)的電路板。一般來(lái)說(shuō),高頻可以定義為1GHz以上的頻率。高頻

?高頻板是指電磁頻率高的特殊電路板,用于高頻(頻率大于300MHZ或波長(zhǎng)小于1m)和微波(頻率大于3GHZ或波長(zhǎng)小于0.1m)領(lǐng)域的PCB。它是在微波基覆銅板上采用普通剛性電路板的部分制造工藝或特殊處理方法生產(chǎn)的電路板。一般來(lái)說(shuō),高頻可以定義為1GHz以上的頻率。高頻PCB應(yīng)用廣泛,在設(shè)計(jì)和制造上有嚴(yán)格的要求。PCB高頻板的應(yīng)用領(lǐng)域很多,大部分都是用在對(duì)PCB板要求相對(duì)嚴(yán)格的地方。下面,小編整理了PCB高頻板的生產(chǎn)加工和相關(guān)介紹,大家來(lái)看看吧!

一、PCB高頻板的工藝流程

1.NPTH聚四氟乙烯板加工流程:

開(kāi)孔-鉆孔-干膜-檢驗(yàn)-蝕刻-腐蝕檢驗(yàn)-阻焊-字符-噴錫-成型-測(cè)試-最終檢驗(yàn)-包裝-出貨。

2.PTH的PTFE板加工流程:

開(kāi)料-鉆孔-孔處理(等離子處理或萘鈉活化處理)-鍍銅-電鍍-干膜-檢驗(yàn)-拉絲電-蝕刻-腐蝕檢驗(yàn)-阻焊-字符-噴錫-成型-測(cè)試-最終檢驗(yàn)-包裝-出貨。

3.高頻板加工中會(huì)遇到哪些困難?通常會(huì)遇到如:孔壁不易鍍銅;控制繪圖、蝕刻、線寬的線間隙和沙孔;綠油工藝過(guò)程當(dāng)中控制綠油粘附和綠油起泡;各工序嚴(yán)格控制板面劃痕等。

二、高頻PCB電路板的生產(chǎn)有什么具體要求?

1.傳輸線轉(zhuǎn)角處應(yīng)采用45角,以減少回波損耗。

2.采用根據(jù)層數(shù)嚴(yán)格控制介電常數(shù)的高性能介質(zhì)電路板。這種方法有利于有效地模擬和計(jì)算絕緣材料與相鄰布線之間的電磁場(chǎng)。

3.根據(jù)與高精度蝕刻相關(guān)的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行生產(chǎn)。規(guī)定線寬總偏差為/-0.0007英寸。為了解決與微波頻率相關(guān)的集膚效應(yīng)問(wèn)題并實(shí)現(xiàn)這些規(guī)格,通常管理布線(導(dǎo)線)和涂層表層的幾何形狀是非常重要的。

4.在高頻環(huán)境下,最好使用表層貼裝元件,避免使用帶引線的元件。

5.對(duì)于信號(hào)過(guò)孔,需要避免在敏感板上使用pth工藝,因?yàn)檫@種工藝會(huì)造成過(guò)孔處的引線電感;應(yīng)使用埋入式盲孔或反鉆。

6.提供豐富的接地層,避免三維電磁場(chǎng)對(duì)電路板的影響。

7.挑選化學(xué)鍍鎳或浸鍍金工藝,不要用HASL法電鍍;這種電鍍可以為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng),有助于減少環(huán)境污染。

8、阻焊可以阻止錫膏的流動(dòng),一般用阻焊壩做阻焊。

三、PCB高頻板通常用于哪些領(lǐng)域

1.移動(dòng)通信產(chǎn)品。

2.功率放大器、低噪音放大器等。

3.無(wú)源器件,如功分器、耦合器、雙工器和濾波器。

4.在汽車(chē)防撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢(shì)。

綜上,高頻板在工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域很廣,相信上述常識(shí)能對(duì)你了解高頻板有所幫助!


PCB高頻板的工藝流程和相關(guān)要求

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