電鍍氧化銅由高純度電解銅制成，pcb行業(yè)的鍍銅工藝（工藝）可以達(dá)到更好的鍍銅質(zhì)量和更低的制造成本。電鍍氧化銅含量很高，雜質(zhì)極低，含有極少量的水和無法分離的雜質(zhì)。粉末狀態(tài)，粒徑小，反應(yīng)溶解速度快。氯離子含量極低，它與填充藥水很好地溶解并且具有良好的性能。

電鍍氧化銅用于連續(xù)立式電鍍生產(chǎn)線，為解決電鍍及填孔技術(shù)難題，應(yīng)用于PCB layout電鍍、hdi填孔電鍍、bga填孔電鍍、fpc、ic等。隨著21世紀(jì)微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印刷電路板制造正朝著多層化、分層化、功能化和集成化方向快速發(fā)展。

為解決垂直鍍銅無法完成的高技術(shù)、高電鍍要求，如高縱橫比、深盲孔電鍍，特別是不溶性vcp線技術(shù)出現(xiàn)。所生產(chǎn)的高純、低雜質(zhì)的電鍍級(jí)活性氧化銅粉，不僅能及時(shí)補(bǔ)充鍍液中的銅離子，還能保證藥水的穩(wěn)定性，保持產(chǎn)質(zhì)量量的穩(wěn)定性。提高PCB公司的生產(chǎn)效率，下降PCB公司的生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)質(zhì)量量。

電鍍高純度、低雜質(zhì)含量的氧化銅可獲得鍍銅質(zhì)量效果，并可增加鍍液（光亮劑）的使用年限，下降制造成本。電鍍氧化銅粒徑小，與填孔電鍍液反應(yīng)和溶解速度較快，更容易保持電鍍液中所需的銅離子濃度。低氯離子含量有利于鍍液中氯離子的穩(wěn)定控制，達(dá)到鍍銅質(zhì)量。

電鍍氧化銅采用氧化銅粉為銅源，電極使用年限長，電流密度更高，可以大大縮短電鍍時(shí)間，提高產(chǎn)出。