金錫焊片溫度范圍適用于穩(wěn)定性要求高的部件組裝，同時，這些元件還能承受隨后在相對較低的溫度下用無鉛焊料進行組裝，這些焊料的組裝溫度約為260度，共晶焊料(Au80Sn20)提供高達200度的工作溫度范圍。

不需要助焊劑，金在合金成分中占很大比例(80%)，所以材料表層氧化程度低，如果在釬焊過程當中使用真空或還原氣體如氮氣和氫氣的混合物，就沒有必要使用化學助焊劑，這是顯著的特征之一，并且對于電子，尤其是光電器件封裝來說是重要的。

金錫焊片是電子焊接的一種，具有良好的市場和前景，金錫焊片使用金錫合金焊料用于電子應用，金錫焊片采用釬焊技術制成，是組裝電子產品的重要技術，為了獲得理想的焊接連接，釬焊材料的挑選非常重要，釬焊材料的可焊性、熔點、強度、楊氏模量、熱膨脹系數、熱疲勞、蠕變和抗蠕變性都會影響焊接接頭的質量。

金錫焊片在大功率LED中的應用。提高大功率LED的散熱能力是LED器件包裝和器件應用設計中要解決的核心問題。芯片基片粘貼材料通常挑選導電膠、導電銀膏、錫膏和金錫焊片。金錫焊片的導熱性能是四種材料中好的，導電性能也非常優(yōu)越。

對鍍金無鉛錫焊料具有良好的滲透性和腐蝕性。所述金錫焊片的組成與所述鍍金層相連。因此，很薄的涂層通過擴散的浸出率很低，不存在銀遷移現象。