貞光科技代理品牌三星電機(jī)SAMSUNG?2021年第三季度業(yè)績增幅49% ? 日前，車規(guī)及工業(yè)元器件金牌供應(yīng)商貞光科技從三星電機(jī)SAMSUNG官網(wǎng)獲悉，三星電機(jī)公布2021年三季度財報，銷售額 26,887億韓元，營業(yè)利潤 4,578億韓元。與去年同期相比，銷售額增加 21%，營業(yè)利潤增加 49%。與上一季度相比，銷售額增加 9%，營業(yè)利潤增加 35%。 ? 其中MLCC、半導(dǎo)體封裝基板等高附加值產(chǎn)品供應(yīng)擴(kuò)大，業(yè)績向好。其中移動設(shè)備用小型·大容量及產(chǎn)業(yè)·車載用 MLCC、半導(dǎo)體封裝基板供應(yīng)擴(kuò)大。 ? ? 三星電機(jī)表示，第四季度產(chǎn)業(yè)·車載用 MLCC、封裝基板等高附加值產(chǎn)品中心需求穩(wěn)固。 ? 與去年同期相比，銷售額增加了 4,598億韓元(21%)，營業(yè)利潤增加了 1,504億韓元(49%)，與上一季度相比，銷售額增加了 2,132億韓元(9%)，營業(yè)利潤增加了 1,185億韓元(35%)。 ? 三星電機(jī)表示，隨著移動設(shè)備用小型 · 大容量 MLCC以及產(chǎn)業(yè) · 車載用 MLCC、高配置半導(dǎo)體封裝基板等高附加值產(chǎn)品的銷售增加，與去年同期相比，業(yè)績得到巨大改善。第四季度收到年末套組庫存調(diào)整影響，預(yù)計部分產(chǎn)品銷售將有所減少，但智能手機(jī)、產(chǎn)業(yè) · 車載用MLCC和 AP用以及 5G天線用封裝基板等高附加值產(chǎn)品需求獎依舊穩(wěn)固。 ? 各事業(yè)部門業(yè)績及展望 ? Component Solution 第三季度的銷售額為 13,209億韓元。因智能手機(jī)用小型 · 大容量產(chǎn)品以及產(chǎn)業(yè) · 車載用等高附加值 MLCC 供應(yīng)擴(kuò)大，與去年同期相比增加了 34%，與上一季度相比增加了11%。 ? 預(yù)計第四季度 PC、TV用需求會受套組增加放緩以及庫存調(diào)整影響有所介紹，但高估價值智能手機(jī)以及產(chǎn)業(yè) · 車載用 MLCC 需求預(yù)計將依舊穩(wěn)固。三星電機(jī)計劃通過產(chǎn)能提升等，積極應(yīng)對市場的需求。 ? ? Module Solution 第三季度銷售額達(dá)7,874億韓元，與去年同期相比減少了 1%，與上一季度相比減少了 3%。 ? 三星電機(jī)表示，雖然戰(zhàn)略貿(mào)易伙伴推出了新款折疊式智能手機(jī)，高性能超薄相機(jī)模組銷售額有所增加，但由于中華圈智能手機(jī)市場的需求放緩，整體銷售額有所減少。 ? 第四季度將以鏡頭及傳動裝置內(nèi)置化力量為基礎(chǔ)，實現(xiàn)產(chǎn)品區(qū)別化，以主要貿(mào)易伙伴為對象，推進(jìn)新一代高性能產(chǎn)品供應(yīng)擴(kuò)大。 ? ? Substrate Solution 第三季度銷售額為5,804億韓元，與去年同期對比增加了 28%，與上一季度相比增加了 24%。 ? 半導(dǎo)體封裝基板因高配置 AP用及 5G 天線用 BGA、Note PC 薄板 CPU用 FCBGA 等供應(yīng)擴(kuò)大，業(yè)績有所改善。 ? 預(yù)計第四季度 AP、5G天線、網(wǎng)絡(luò)用等高配置封裝基板的需求將持續(xù)。 ? 三星電機(jī)計劃擴(kuò)大智能手機(jī) AP用 BGA、薄板 CPU用 FCBGA 等高附加值產(chǎn)品的供應(yīng)，提高收益，以高多層、微電路、零件內(nèi)置等核心技術(shù)，積極應(yīng)對市場的需求。 ? ? 貞光科技是三星電機(jī)的授權(quán)代理商，主要代理三星電機(jī)陶瓷電容（MLCC）、電感等產(chǎn)品。