金錫焊片在大功率LED中的應(yīng)用包括芯片焊料和凸點(diǎn)，在挑選芯片連接的凸點(diǎn)材料時(shí)，應(yīng)考慮凸點(diǎn)材料的一系列特性，金錫焊片包括可焊性、熔化溫度、楊氏模量、熱膨脹系數(shù)、泊松比、蠕變速率和耐腐蝕性，以確保封裝的可靠性。

否則整個(gè)器件可能會(huì)因接頭處過熱或機(jī)械強(qiáng)度不足而過早失效，傳統(tǒng)的前置芯片一般采用金凸點(diǎn)或金線鍵合，單個(gè)芯片有近20個(gè)凸點(diǎn)，每個(gè)凸點(diǎn)需要單獨(dú)種植，金錫焊片生產(chǎn)效率低，采用C-LED技術(shù)，所有凸點(diǎn)可以一次性電鍍?cè)谝粋€(gè)晶圓上，整個(gè)晶圓可以焊接，有效提高生產(chǎn)效率，下降生產(chǎn)成本，晶圓凸點(diǎn)制作是焊料凸點(diǎn)倒裝芯片技術(shù)的核心。

金錫焊片溫度范圍適用于穩(wěn)定性要求高的部件組裝，同時(shí)，這些元件還能承受隨后在相對(duì)較低的溫度下用無鉛焊料進(jìn)行組裝，這些焊料的組裝溫度約為260度，共晶焊料(Au80Sn20)提供高達(dá)200度的工作溫度范圍。不需要助焊劑，金在合金成分中占很大比例(80%)，所以材料表層氧化程度低，如果在釬焊過程當(dāng)中使用真空或還原氣體如氮?dú)夂蜌錃獾幕旌衔铮蜎]有必要使用化學(xué)助焊劑，這是顯著的特征之一，并且對(duì)于電子，尤其是光電器件封裝來說是重要的。

合金成分中黃金占很大比例(80%)，材料表層氧化程度低。如果在金錫焊片過程當(dāng)中使用真空或還原氣體混合物，如氮和氫，化學(xué)助熔劑是不必要的。這是令人印象深刻的特色之一，也是包裝電子產(chǎn)品，特別是光電器件重要的特色。對(duì)鍍金無鉛錫焊料具有良好的滲透性和腐蝕性。所述金錫焊片的組成與所述鍍金層相連。因此，很薄的涂層通過擴(kuò)散的浸出率很低，不存在銀遷移現(xiàn)象。