你對(duì)高導(dǎo)熱鋁基板了解多少，是如何制作的，如何才能達(dá)到更好的保護(hù)效果?下面小編將為大家講解這個(gè)問題。

　　當(dāng)印刷電路板工作時(shí)，電路和表層器件會(huì)產(chǎn)生熱量，為了快速釋放熱量，避免芯片燒壞，有些產(chǎn)品采用導(dǎo)熱鋁基板材料進(jìn)行加工(由銅面、熱熔絕緣層、鋁基和保護(hù)膜組成)。鋁基產(chǎn)品的表層處理工藝采用焊接可靠性好的噴錫表層處理時(shí)，噴錫的加工溫度為260°C，在高溫下原有的鋁基保護(hù)膜會(huì)發(fā)生聚合破壞，膠粘鋁基板很難撕下，所以噴錫前撕去保護(hù)膜是行業(yè)慣例。鋁基表層暴露后，無法保證客戶對(duì)鋁基表層無劃痕、無氧化的要求。

　　行業(yè)內(nèi)的常見做法：一種是在導(dǎo)熱鋁基板噴錫處理前撕下不耐高溫的鋁基保護(hù)膜，鋁基噴涂是在沒有保護(hù)的情況下進(jìn)行的，由于鋁材比較軟，在撕掉原有的鋁基保護(hù)膜后，鋁基板表層會(huì)多次暴露，表層容易形成氧化膜， 這使得在撕掉原有鋁基保護(hù)膜的操作過程當(dāng)中，板與板之間容易接觸，容易造成鋁基板表層被劃傷，影響外觀; 另一種方法是撕掉不耐高溫的鋁基保護(hù)膜，然后加入耐高溫的藍(lán)色膠水保護(hù)鋁基表層。鋁基板噴錫時(shí)，鋁基板表層的蘭膠容易脫落，成型前需要重新印刷蘭膠。

　　由于鋁基板在成型過程當(dāng)中受力，蘭膠會(huì)再次脫落，因此在出貨前需要通過印刷蘭膠進(jìn)行保護(hù)，避免運(yùn)輸過程當(dāng)中劃傷鋁基表層，雖然鋁基表層在加工過程當(dāng)中多次通過印刷蘭膠進(jìn)行保護(hù)，但是并不可完全避免在鋁基板表層劃傷，所以在客戶使用產(chǎn)品前將蘭膠撕掉后，劃傷的鋁表層會(huì)暴露在表層，嚴(yán)重影響外觀，所以鋁基板表層被抓傷和預(yù)防的問題一直困擾著整個(gè)行業(yè)。