??? 多層PCB板磚形電源中的變壓器（或續(xù)流電感）使用PCB多層銅皮纏繞繞組，磁芯嵌入PCB的凹槽中，與PCB形成整體， 電磁耦合，方案簡單，生產(chǎn)效率高，變壓器（或續(xù)流電感）參數(shù)一致。 但是，存在三個缺點：?

??? ①與扁平銅帶設(shè)計的扁平變壓器相比，多層PCB板設(shè)計的扁平變壓器價格昂貴；

??? ②鋁基板上磚形電源的控制單元在小型PCB上，電源設(shè)備在鋁基板上。 無需過多地減少電路，并且多層PCB半磚電源由于變壓器和續(xù)流電感會占據(jù)較大的PCB空間。 半磚電源的尺寸固定，這大大增加了PCB布局的密度。 因此，有必要使外圍電路（控制部分）的設(shè)計最小化，并減少元件數(shù)量以滿足PCB布局要求。

??? ③設(shè)計多層PCB變壓器時需要埋孔設(shè)計（HDI技術(shù)）。 這種設(shè)計可以顯著減小PCB變壓器的尺寸。 但是，與通孔設(shè)計相比，該設(shè)計增加了多個堆疊過程和多次鉆孔。 在此過程當中，多層PCB的PCB成本明顯增加。

??? 影響平板變壓器熱阻的因素包括銅帶和鐵芯的尺寸，磁芯的熱阻參數(shù)，磁芯的表層平整度，導(dǎo)熱帶的熱阻參數(shù)和平整度，鋁基板的銅厚度以及鋁箔的電介質(zhì)厚度 鋁基板和材料，其中熱敏膠帶的平整度與實際應(yīng)用和安裝有關(guān)。 多層PCB板半磚電源的物理圖； ?多層PCB板磚電源中的變壓器（續(xù)流電感）的熱阻模型多層PCB板半磚電源中，PCB厚度通常為3mm（包括FR-4基板，銅箔，表層處理，生油等），層數(shù)約為12層，平板變壓器和續(xù)流電感器銅箔的輸出很大（高達60A），通常使用4盎司的銅箔厚度以滿足流量能力要求。

??? 實例原型的不錯的設(shè)計實例。 鋁基板全磚電源原型（室外CDMA2000基站專用電源）具有雙路輸出，可輸出700W的功率。 當鋁基板全磚電源在滿負荷的65℃下進行高溫測試時，發(fā)現(xiàn)平板變壓器的核心溫度超出標準18.7℃。 在65℃高溫下進行測試的要求，變壓器的規(guī)格不滿足散熱要求，因此必須重新設(shè)計平板變壓器參數(shù)。