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　　光模塊封裝：光模塊的分類

　　按功能分類

　　包括光接收模塊、光發(fā)送模塊、光收發(fā)器集成模塊、光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。

　　光端機(jī)集成模塊的主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光轉(zhuǎn)換，包括光功率控制、光模塊封裝，調(diào)制和傳輸、信號(hào)檢測(cè)、IV轉(zhuǎn)換、限幅放大和判決再生，此外還有防偽信息查詢、TX-disable等功能，如SFP、SFF、SFP、GBIC、XFP、1x9等。

　　光模塊封裝：光模塊的分類

　　除了光電轉(zhuǎn)換功能外，光轉(zhuǎn)發(fā)模塊還集成了多種信號(hào)處理功能，如多路復(fù)用/多路分解、時(shí)鐘恢復(fù)、功能控制、光模塊封裝，性能量采集和監(jiān)控。普遍的光轉(zhuǎn)發(fā)模塊有：200/300針、XENPAK、X2/XPAK等。

　　光收發(fā)一體模塊，英文名收發(fā)機(jī)，簡(jiǎn)稱光模塊或光纖模塊，是光纖通信系統(tǒng)中的重要設(shè)備。

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　　光模塊封裝：光模塊的分類

　　按參數(shù)分類

　　可插拔性：熱插拔和非熱插拔

　　包裝形式：SFP，GBIC，XFP，Xenpak，X2，1X9，SFF，200/3000引腳，XPAK。

　　傳輸速率：傳輸速率是指每秒傳輸?shù)奈粩?shù)，單位為Mb/s或Gb/s.光模塊封裝，光模塊產(chǎn)品涵蓋以下主要速率：低速率、100兆位、千兆， 2.5G、4.25G、4.9G、6G、8G、10G和40G。

　　光模塊封裝：光模塊的分類

　　按分裝劃分

　　1.xfp (10千兆位小型可插拔)是一種可熱交換且獨(dú)立于通信協(xié)議的光收發(fā)器，用于10G bps以太網(wǎng)、SONET/SDH和光纖通道。

　　2.小型可插拔收發(fā)器模塊目前被廣泛使用。

　　3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊采用WDM技術(shù)，通過(guò)一根光纖實(shí)現(xiàn)雙向信息信號(hào)傳輸(點(diǎn)對(duì)點(diǎn)傳輸)。光模塊封裝，尤其是光纖資源不足，需要一根光纖來(lái)傳輸雙向信號(hào)。Gigacbidi包括SFP單纖雙向(bidi)、GBIC單纖雙向(BiDi)、SFP單纖雙向(BiDi)、XFP單纖雙向(BiDi)、SFF單纖雙向(BiDi)等。

　　光模塊封裝：光模塊的分類

　　4.RJ45電氣端口小型可插拔模塊，也稱為電氣模塊或電氣端口模塊。

　　5.SFF分為2x5、2x10等。根據(jù)它的引腳

　　6.千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊

　　7.無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)光模塊，光模塊封裝

　　8.40Gbs高速光模塊。

　　9.SDH傳輸模塊(OC3、OC12、OC48)

　　10.內(nèi)存模塊，如4G、8G等。