ODM加工貼片快速打樣中錫滿的原因是什么？

在ODM加工快速打樣SMT貼片的過程當(dāng)中，我們都知道其中一個重要的環(huán)節(jié)就是焊錫。如果焊點(diǎn)上的錫不飽滿，會對電路板的性能和外觀產(chǎn)生非常嚴(yán)重的影響。所以打樣的時候盡量避免錫不滿的情況。

以下是ODM加工貼片快速打樣中錫滿的原因。

第一，如果助焊劑在焊接焊膏時潤濕性能不達(dá)標(biāo)，則焊接時錫不飽滿。

其次，如果焊膏中的助焊劑活性不夠，就不可更好的去除PCB焊盤上的氧化物質(zhì)，對錫也會有一定的影響。

再次，如果ODM加工貼片快速打樣時助焊劑膨脹率很高，會出現(xiàn)容易空鼓的現(xiàn)象。

第四，如果PCB焊盤或SMD焊點(diǎn)被嚴(yán)重氧化，鍍錫效果也會受到影響。

第五，焊錫時如果使用的焊膏量太少，鍍錫不夠滿，會有空位，有經(jīng)驗(yàn)的操作人員不會發(fā)生這種情況。

第六，如果焊膏攪拌不充分，助焊劑和錫粉在使用前沒有完全融合，也會造成一些焊點(diǎn)的錫充滿。

如果ODM加工做SMT貼片快速打樣時，能牢記以上所有可能造成錫滿的情況，就能有效地在有限的程度上避免錫滿的問題，從而避免報廢，增加投入成本。

如果我們購買的電子設(shè)備維護(hù)不當(dāng)，使用年限會大大下降，比如手機(jī)、電腦。當(dāng)然，我們購買的貼片機(jī)一定要維護(hù)。在合理維護(hù)的情況下，可以有效提高安裝效率，減少設(shè)備故障。

那么ODM加工貼片中貼片機(jī)如何維護(hù)？

1.在工廠工作的人都知道，工廠里的灰塵比較大，灰塵會對我們的機(jī)器內(nèi)部造成一定的損壞，比如散熱不好，部件過熱等。所以灰塵清理工作必須定期完成，以徹底解決主板和機(jī)器上的灰塵和污漬。

2.由于貼片機(jī)的生產(chǎn)環(huán)境，運(yùn)動部件在運(yùn)動過程當(dāng)中會攜帶大量灰塵，造成機(jī)器在運(yùn)動過程當(dāng)中長期過載運(yùn)行，影響機(jī)器的使用年限。因此，我們經(jīng)常根據(jù)不同零件的不同要求，保持當(dāng)前零件清理潤滑的習(xí)慣。

3.如果我們長時間使用貼片貼片機(jī)，很容易造成磨損、變形、老化等相關(guān)零件。運(yùn)行時必須經(jīng)常檢驗(yàn)，經(jīng)常更換，定期校準(zhǔn)，這樣機(jī)器才能在高精度狀態(tài)下連續(xù)生產(chǎn)，保證生產(chǎn)質(zhì)量。

4.為了避免貼片機(jī)氣路中臟物堵塞氣體的問題，運(yùn)行時應(yīng)及時清洗設(shè)備的電磁閥、內(nèi)部氣路、真空發(fā)生器和氣缸。

?