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TDKEPCOS薄膜電容, MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656S0105K563

2.5元2022-03-06 01:17:07
  • 北京友盛興業(yè)科技有限公司
  • TDK突波吸收電容
  • MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656S8335K561, MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656S0125K577, MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656S0105J561, MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656S7474K561
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TDKEPCOS薄膜電容, MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656S0105K563

電容器的頻率特性是廠家所關(guān)注的一項(xiàng)重要指標(biāo),它關(guān)系到一個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成功與失敗。
它與電容器的使用材料和制造方法密切相關(guān),選用不同的材料和方法所制造出來的電容器
產(chǎn)品性能的差異是巨大的,而電容器廠家會根據(jù)電容器的用途而去選用不同的材料和方法。
隨著施加于電容器兩端頻率的升高,電容器的損耗加大,容量降低,耐壓下降。而我們
生產(chǎn)的薄膜電容器,在出售之前都會進(jìn)行頻率特性測試,下面介紹下我們的測試。

薄膜電容器工作頻率特性測試

1.選取一只聯(lián)接可調(diào)頻率電壓源上,將溫度傳感器堅(jiān)固電容器上。

2.打開可調(diào)頻率電壓源,調(diào)度至適合的電壓值,頻率調(diào)度至最低,并用存儲示波器觀察波形。

3.垂垂升高頻率至30khz保持10分鐘并記錄溫度值,后每增加5khz保持10分鐘并記錄溫度值。

4.當(dāng)達(dá)到80khz每次增加1khz 保持10分鐘并記錄溫度值,直至達(dá)到電容器最高工作溫度,停
止測試。


聚酯薄膜與聚丙烯薄膜電容的區(qū)別
聚酯薄膜電容又稱為CL電容,聚丙烯薄膜電容又稱為CBB電容,兩種單從型號上是很
好區(qū)分的。一般聚酯膜電容都是以CL開頭,而聚丙烯膜電容以CBB開頭。兩者都具有自
愈性與無感特性。

兩者的主要區(qū)別如下:

1. 在高頻條件下,CBB電容的穩(wěn)定性高于CL電容。

2. 在相同的溫變條件下,CBB電容容量隨著溫度變化的范圍比CL電容小。

3. CBB電容的損耗比CL電容小,在頻率為1kHz的條件下,一般CBB電容損耗角正切值
tanδ為小于0.001,而CL電容的tanδ為小于0.01。

4. CBB電容與CL電容的絕緣性能都特別好,優(yōu)于其他電容器,而CBB電容的絕緣性能則
比CL電容更佳,比如在容量小于0.33uF時(shí),CBB電容的絕緣電阻大于25000MΩ,而CL
電容則為大于7500 MΩ。

5. 與CBB電容相比,CL電容唯一的優(yōu)勢在于體積小,相同電壓,相同容量的情況下,
CL電容的體積可以做得比CBB電容小,這對于一些安裝有空間限制的客戶還是很受用
的。

由于CBB電容性能更佳,但是價(jià)格更貴,因此目前市場上有許多用CL電容冒充CBB
電容,光用目測很難發(fā)現(xiàn)二者的不同,推薦以下兩種方法供大家參考:

1. 測損耗值,若是小于0.001則為CBB電容,反之則為CL電容。

2. 用手掌型數(shù)字電容表和電吹風(fēng)來進(jìn)行試驗(yàn),先把電容器放在電容表上測出冷態(tài)電容值,
然后用吹風(fēng)加熱電容器,再測電容值,若電容值變化過大,則為CL電容,反之為CBB電容。

薄膜電容有哪些用途?
金屬化聚丙烯薄膜電容器用途:用于電表降壓供電,載波信號傳輸
特性:(1)低損耗,高阻抗,高耐壓;(2)優(yōu)異的防潮性能;(3)優(yōu)異的阻燃性能;
(4)采用特殊工藝,防止破壞性電暈的產(chǎn)生;(5)長期負(fù)載下優(yōu)異的電容量穩(wěn)定性
金屬化聚酯薄膜電容器用途:旁路、隔直、耦合、退耦、脈沖、邏輯、定時(shí)、電路振蕩器

特性:(1)優(yōu)異的抗脈沖能力;(2)優(yōu)異的防潮性能;(3)優(yōu)異的阻燃性能;(4)高容量穩(wěn)定性

金屬化聚丙烯薄膜電容器用途:專門設(shè)計(jì)用于電源串聯(lián)的電容降壓電路特性:
(1)低損耗,高阻抗,高耐壓;(2)優(yōu)異的防潮性能;(3)優(yōu)異的阻燃性能;(4)
高容量穩(wěn)定性,采用特殊工藝,防止破壞性電暈的產(chǎn)生(5)粉末包封,電容器體積更小
金屬化聚丙烯薄膜電容器用途:用于電表降壓供電,載波信號傳輸

特性:(1)低損耗,高阻抗,高耐壓;(2)優(yōu)異的防潮性能;(3)優(yōu)異的阻燃性能;
(4)采用特殊工藝,防止破壞性電暈的產(chǎn)生;(5)長期負(fù)載下優(yōu)異的電容量穩(wěn)定性

薄膜電容器推動新能源科技發(fā)展

中國在2011年7月提出了電子元件“十二五”規(guī)劃,內(nèi)容包括新型片式化、小型化、集成化、高可靠電子元件產(chǎn)品、我國新型交通裝備需求的高質(zhì)量、關(guān)鍵性電子設(shè)備以及電子元件、節(jié)能環(huán)保設(shè)備以及電子元件、新一代通信技術(shù)設(shè)備的電子元件、智能電網(wǎng)產(chǎn)品配套的電子元件等。這些將推動薄膜電容器行業(yè)的發(fā)展。

近幾年薄膜電容行業(yè)發(fā)展非常迅速,我國聚丙烯電子薄膜上電容器的復(fù)合增長率在15%以上,薄膜電容器得到了高速發(fā)展同比增長14.6%,行業(yè)的市場規(guī)模驚人地達(dá)到了61.58億元,這表明電容薄膜在我國的發(fā)展已勢不可擋。

在國家政策以及環(huán)保問題情況下,中國新能源汽車市場逐漸發(fā)展,2015年的市場產(chǎn)銷量和2011-2014年的產(chǎn)銷數(shù)據(jù)形成鮮明對比。2016和2017年,國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)銷量規(guī)模保持45%以上增速,尤其是市場銷量兩年的平均增速高達(dá)53%。到了2017年,我國全年新能源汽車產(chǎn)量為79.4萬輛,銷量為77.7萬輛。單臺新能源乘用車的薄膜電容價(jià)值500-1000元,單臺新能源客車薄膜電容價(jià)值在1000-2000元,結(jié)合新能源汽車網(wǎng)公布的中國新能源乘用車和客車銷售數(shù)據(jù),2017年我國新能源汽車在薄膜電容領(lǐng)域的市場規(guī)模為3.5億元,由于2017年中國新能源汽車銷量大致相當(dāng)于全球總銷量的47%。

薄膜電容不止在汽車行業(yè)的飛速發(fā)展,在LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展也是瞬速的。2016年,LED已成為照明的主流光源。我國國內(nèi)LED照明產(chǎn)品產(chǎn)量約80億只,同比增長33%;國內(nèi)銷量約38億只,同比增長35%。LED照明產(chǎn)品的國內(nèi)銷售數(shù)量占到了總照明產(chǎn)品國內(nèi)銷售數(shù)量的42%,比2015年上升10個(gè)百分點(diǎn)。根據(jù)這樣的發(fā)展下去,薄膜電容的市場一片光明。

由此可見薄膜電容的出現(xiàn)也讓我們的科技有了飛躍的進(jìn)步。

TDK-EPCOS B32520~B32529系列薄膜電容器

`EPCOS/TDK通用MKT堆疊/繞線薄膜電容器是符合AEC-Q200D標(biāo)準(zhǔn)的器件,具有高脈沖強(qiáng)度和高接觸可靠性。EPCOS/TDK通用MKT堆疊/繞線薄膜電容器采用堆疊薄膜技術(shù),引線間距為5mm至15mm。該電容器采用繞線電容器技術(shù),引線間距為10mm至37.0mm。應(yīng)用包括汽車用阻斷耦合和去耦合、旁路連接以及射頻干擾 (RFI) 保護(hù)。

特性:
高脈沖強(qiáng)度
高接觸可靠性
電容范圍:0.001~220uF
引線間距:5~37.5mm
電容容差:±5%,±10%,±20%

應(yīng)用:
汽車RFI,耦合,去耦等

TDK成功開發(fā)高Q特性的薄膜電容器

TDK株式會社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機(jī)、手機(jī)、無線局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器(產(chǎn)品名稱:Z-match TFSQ0402系列),并將從2011年8月開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品能應(yīng)用于手機(jī)、手機(jī)、無線局域網(wǎng)等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產(chǎn)品。TDK電容產(chǎn)業(yè)將多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術(shù)”用于高頻元件的工法中,同時(shí) TDK株式會社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機(jī)、手機(jī)、無線局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器(產(chǎn)品名稱:Z-match TFSQ0402系列),并將從2011年8月開始量產(chǎn)。

該產(chǎn)品能應(yīng)用于手機(jī)、手機(jī)、無線局域網(wǎng)等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產(chǎn)品。TDK電容產(chǎn)業(yè)將多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術(shù)”用于高頻元件的工法中,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了面向智能手機(jī)等高性能移動設(shè)備和高頻模塊產(chǎn)品的高特性與小型超薄化。尤其值得一提的是,憑借薄膜工法實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的窄公差特性(W公差:±0.05pF),并通過薄膜材料和最佳形狀設(shè)計(jì),與以往產(chǎn)品相比達(dá)到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外,SRF特性也高達(dá)6.8GHz(2.2pF)。通過這些特性,該本產(chǎn)品可在阻抗匹配電路中發(fā)揮優(yōu)良的高頻特性,因此命名為“Z-match”。

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