MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656J1104K000,MKP高脈沖繞線電容

薄膜電容器的濾波作用

薄膜電容器，也是一種音頻電容，經(jīng)常在各種音響、功放機(jī)、耳機(jī)、話筒等地方使用，這些電路中需要濾波電容，而使用聚酯膜的軸向薄膜電容可以使用在濾波電路中，因此備受音頻生產(chǎn)廠家的好評。那么薄膜電容器在濾波電路中起到什么作用呢？我們來了解一下。

濾波就是過濾信號(hào)中的特定波段頻率的操作，是抑制和防止干擾的有效手段。濾波電路就是允許一定頻率范圍的信號(hào)能夠正常無損的通過，同時(shí)阻止另一頻率范圍的信號(hào)通過。利用這種濾波電路可以提取出有用的信號(hào)，這種電路最開始運(yùn)用在通信領(lǐng)域。薄膜電容之所以可以運(yùn)用于這種電路中，是因?yàn)樗跒V波電路中可以消除電壓中的脈動(dòng)，吸收電壓的波峰，消除電壓的波谷。也就是上面所說的的：通過一定頻率范圍的信號(hào)，同時(shí)阻止一定頻率范圍的信號(hào)。

要注意的是，當(dāng)薄膜電容器使用在濾波電路中時(shí)，我們應(yīng)該注意到濾波電路中的紋波頻率是多少HZ，紋波電流是多少mA，直流電壓是多少V，交流電壓又是多少V，以確保選擇合適的薄膜電容運(yùn)用到濾波電路中去。

薄膜電容器在不同場合下的作用

薄膜電容器是以金屬箔當(dāng)電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的電容器，它主要被廣泛的使用在模擬信號(hào)的交連以及其他電源處。
薄膜電容器的工作原理：
通過在電極上儲(chǔ)存電荷儲(chǔ)存電能，通常與電感器共同使用形成LC振蕩電路，在電場中會(huì)受力而移動(dòng)，當(dāng)導(dǎo)體之間有了介質(zhì)，則阻礙了電荷移動(dòng)而使得電荷累積在導(dǎo)體上，造成電荷的累積儲(chǔ)存。

薄膜電容器的優(yōu)點(diǎn)：
在電力電子線路中，薄膜電容主要作用是起著電力電流的一個(gè)緩沖以及箝位、諧振旁路以及抑制電源電磁的干擾
把薄膜電容用在旁路時(shí)，它的作用是降低直流母線的阻抗以及吸收來自負(fù)載的紋波電流，從而起到有效地抑制直流母線電壓在因負(fù)載突變而出現(xiàn)的波動(dòng)
當(dāng)該裝置用于諧振式變換器時(shí)，它能與電感一起實(shí)現(xiàn)諧振的功能
它所適用的溫度的范圍是比較寬的，受溫度的限制比較小
它的使用壽命超長，只要沒有損壞，幾乎是不會(huì)有使用壽命的限制，可以長期一直的使用
它屬于金屬化電極，具有自愈功能，在有小的損壞時(shí)，能夠自動(dòng)修復(fù)
在工作時(shí)，可以承受很高的電壓；在使用時(shí)，使用頻率特性比較良好

導(dǎo)致薄膜電容器失效的原因：
電容耐壓不夠?qū)е码妷簱舸┍∧?，?dǎo)致電容器失效
使用電流超過電容所能承受的大電流，導(dǎo)致電容器失效
電容器里面有空氣，導(dǎo)致失效
金屬化膜薄氧化，導(dǎo)致電容器失效

薄膜電容器應(yīng)用時(shí)的注意事項(xiàng)
首先要注意仔細(xì)觀察工作電壓的狀態(tài)，在工作電壓非常不穩(wěn)定時(shí)，就先不要使用薄膜電容器，之后再看電壓的變化速度，速度比較穩(wěn)定是即可使用，要滿足流過電容器的有效值電流和峰值電流。

TDK集團(tuán)新推出超緊湊型愛普科斯 （EPCOS） 薄膜電容器

TDK集團(tuán)新推出超緊湊型愛普科斯 （EPCOS） 薄膜電容器。該新款電容器適用于逆變器中的直流鏈路，尺寸僅為40 mm x 58 mm（深x長），額定電壓為直流350 V DC，電容值為65 μF。這意味著，這款訂貨號(hào)為B32320I2656J011的電容器具有0.9 μF/cm3超高電容密度，可提供比同類競爭產(chǎn)品高出50%的電容量。此外，新電容器占用的印刷電路板 （PCB） 空間相對較小，且等效串聯(lián)電阻 （ESR） 僅為10 mΩ，紋波電流能力強(qiáng)，達(dá)3.7 A。

該電容器采用塑料和環(huán)氧樹脂密封材料，均具備UL 94 V0的阻燃等級(jí)，工作溫度范圍為-25 °C到+65 °C。電容器還帶集成熱熔絲設(shè)計(jì)，當(dāng)溫度達(dá)到115 °C、電流達(dá)5 A時(shí)會(huì)自動(dòng)跳閘。

其典型應(yīng)用包括逆變器中的高頻濾波，如家用電器和一般直流應(yīng)用中。

主要應(yīng)用

逆變器的高頻濾波，一般直流應(yīng)用

主要特點(diǎn)與優(yōu)勢

超緊湊尺寸：40 mm x 58 mm（深x長）

超高電容密度：0.9 μF/cm3

等效串聯(lián)電阻 （ESR）：僅10 mΩ

集成熱熔絲

TDK-EPCOS B32520~B32529系列薄膜電容器

`EPCOS/TDK通用MKT堆疊/繞線薄膜電容器是符合AEC-Q200D標(biāo)準(zhǔn)的器件，具有高脈沖強(qiáng)度和高接觸可靠性。EPCOS/TDK通用MKT堆疊/繞線薄膜電容器采用堆疊薄膜技術(shù)，引線間距為5mm至15mm。該電容器采用繞線電容器技術(shù)，引線間距為10mm至37.0mm。應(yīng)用包括汽車用阻斷耦合和去耦合、旁路連接以及射頻干擾 (RFI) 保護(hù)。

特性：
高脈沖強(qiáng)度
高接觸可靠性
電容范圍：0.001~220uF
引線間距：5~37.5mm
電容容差：±5%，±10%，±20%

應(yīng)用：
汽車RFI，耦合，去耦等

薄膜電容的幾款類型的共通點(diǎn)與應(yīng)用
為大家介紹薄膜電容的幾款類型的共通點(diǎn)與應(yīng)用：現(xiàn)在大量生產(chǎn)的塑料薄膜電容器有聚苯乙烯，聚乙烯，聚丙烯，聚四氟乙烯，聚酯，聚碳酸酯，復(fù)合膜等。

1）CBB22金屬化聚丙烯膜直流電容器。金屬化聚丙烯膜作介質(zhì)和電極，用用于阻燃絕緣材料包封單向引出，具有電性能優(yōu)良、可靠性好、損耗小及良好的自愈性能。用途：產(chǎn)品廣泛使用于儀器、儀表、電視機(jī)、收音機(jī)及家用電器線路中作直流脈動(dòng)、脈沖和交流將壓用，特別適用于各種類型的節(jié)能燈和電子整流器。CBB91 型金屬化聚丙烯電容器特點(diǎn)與用途是：絕緣帶外包裹，環(huán)氧樹脂灌封，軸向引出。具有高絕緣、低損耗，頻率特性好，等效串聯(lián)電阻低等特點(diǎn)。適用用于音響的分頻器、功率放大器，及后置補(bǔ)償電路中，還可以用于電子設(shè)備的直流交流和脈沖電路中。

2）CL21/CBB21金屬化膜電容器，金屬化聚酯/聚丙烯薄膜為介質(zhì)/電極采用無感卷繞方式使用，環(huán)氧樹脂包封而成，具有電性能優(yōu)良、可靠性好、耐高溫、容量范圍寬，自愈性好，體積小，壽命長的特點(diǎn)，應(yīng)用主要用于電視機(jī)、電腦顯示器、節(jié)能燈、鎮(zhèn)流器、通訊設(shè)備、電腦網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電子玩具等直流和VHF級(jí)信號(hào)隔直流、旁路和耦合/高頻、交流、脈沖、耦合電路中起濾波、調(diào)頻、隔直流及時(shí)間控制等作用。

3）CL20/CBB20軸向金屬化膜電容器非感應(yīng)式結(jié)構(gòu)，具有電性能優(yōu)良、可靠性好、耐高溫、體積小、容量大，高頻損耗小,過電流能力強(qiáng),適用于大電流，絕緣電阻高，自愈性好，壽命長，溫度特性穩(wěn)定，廣泛用于儀器、儀表及家用電器交直流線路，變頻、分頻等交流、大脈沖電路，尤其是高保真要求的音響分頻器電路。

4）CL20金屬化聚酯膜扁軸向電容器。特點(diǎn)：以金屬化聚酯膜作介質(zhì)和電極，用阻燃膠帶外包和環(huán)氧樹脂密封，具有電性能優(yōu)良、可靠性好、耐高溫、體積小、容量大及良好的自愈性能。用途：本產(chǎn)品適用于儀器、儀表及家用電器的交直流電路。廣泛用于音響系統(tǒng)分頻電路中。

5）CL19金屬化聚酯膜圓軸向電容器。特點(diǎn)：以金屬化聚酯膜作介質(zhì)和電極，用阻燃膠帶外包和環(huán)氧樹脂密封，具有電性能優(yōu)良、可靠性好、耐高溫、體積小、容量大及良好的自愈性能。用途：本產(chǎn)品適用于儀器、儀表及家用電器的交直流電路。廣泛用于音響系統(tǒng)分頻電路中。

6）CBBX2金屬化聚丙烯膜抗干擾電容器。采用金屬化鋅鋁聚丙烯膜作介質(zhì)和電極，用耐高溫阻燃塑殼、環(huán)氧樹脂封裝，單向引出結(jié)構(gòu)，該產(chǎn)品有較高抗外電干擾性能，可靠性高、損耗小及良好的自愈特性，有較好的安全防護(hù)作用。廣泛使用于彩電、電動(dòng)工具、無線連接器、跨電源線路、電磁干擾濾波器、電源開關(guān)和大功率的電子整流器。

TDK成功開發(fā)高Q特性的薄膜電容器

TDK株式會(huì)社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機(jī)、手機(jī)、無線局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器(產(chǎn)品名稱：Z-match TFSQ0402系列)，并將從2011年8月開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品能應(yīng)用于手機(jī)、手機(jī)、無線局域網(wǎng)等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產(chǎn)品。TDK電容產(chǎn)業(yè)將多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術(shù)”用于高頻元件的工法中，同時(shí) TDK株式會(huì)社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機(jī)、手機(jī)、無線局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器(產(chǎn)品名稱：Z-match TFSQ0402系列)，并將從2011年8月開始量產(chǎn)。

該產(chǎn)品能應(yīng)用于手機(jī)、手機(jī)、無線局域網(wǎng)等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產(chǎn)品。TDK電容產(chǎn)業(yè)將多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術(shù)”用于高頻元件的工法中，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了面向智能手機(jī)等高性能移動(dòng)設(shè)備和高頻模塊產(chǎn)品的高特性與小型超薄化。尤其值得一提的是，憑借薄膜工法實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通過薄膜材料和最佳形狀設(shè)計(jì)，與以往產(chǎn)品相比達(dá)到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高達(dá)6.8GHz(2.2pF)。通過這些特性，該本產(chǎn)品可在阻抗匹配電路中發(fā)揮優(yōu)良的高頻特性，因此命名為“Z-match”。