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LED倒裝固晶錫膏,大為新材料
固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點(diǎn)和流動性好的特點(diǎn)，使得焊接過程更加穩(wěn)定和102024-11-10 -
TEC半導(dǎo)體熱電器件錫膏,粘度大不易脫落
SMT中清除誤印錫膏的正確方法/錫膏 注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷102024-11-10 -
殘留低，焊點(diǎn)光亮,6號固晶錫膏,大為錫膏大為新材料
觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高，塌落度??；觸變性指數(shù)低，塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)，印刷性，可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到102024-11-10 -
COB倒裝錫膏,聚錫性好
固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點(diǎn)和流動性好的特點(diǎn)，使得焊接過程更加穩(wěn)定和102024-11-10 -
可直接排放,DI水清洗錫膏,東莞市大為新材料
水洗型錫膏應(yīng)用 錫膏是一種焊錫材料，主要應(yīng)用于貼裝pcbaSMT行業(yè)，其大的分類有水洗型錫膏和免洗型錫膏，現(xiàn)在市面上看的錫膏大部分都是免洗型錫膏，水洗錫膏表面理解就是可以用清水洗的錫膏，也叫水熔性錫膏。大為的水洗型焊錫膏是一種針對微細(xì)間距應(yīng)用而設(shè)計的產(chǎn)品，包括Mi102024-11-09 -
8號粉錫膏,點(diǎn)膠機(jī)錫膏,東莞市大為新材料
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成102024-11-09 -
Mini固晶錫膏,均勻性好
固晶錫膏的區(qū)別 固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？固晶錫膏是一種用102024-11-09 -
大為新材料,水洗錫膏,TEC制冷模塊錫膏
無鉛錫膏的成分及佳合金成分比較/錫膏 在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 根本的特性和現(xiàn)象 焊錫膏 在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按102024-11-09 -
市場占有率大,光通訊6號粉錫膏
突破焊錫膏領(lǐng)域新高度，MiniLED錫膏引領(lǐng)行業(yè)革新在科技飛速發(fā)展的今天，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其卓越的創(chuàng)新能力，推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏（Mini-M801）。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅在回流直通率上達(dá)到了驚人的75%，而且良率更是高達(dá)99.9999%以上，成為102024-11-09 -
大為錫膏,點(diǎn)錫均勻,Mini倒裝錫膏
觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高，塌落度??；觸變性指數(shù)低，塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)，印刷性，可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到102024-11-09 -
溫水清洗,去離子水清洗錫膏
水溶性錫膏（也稱水洗錫膏）是一種用于電子元器件焊接的特殊類型的錫膏。與其他類型的錫膏不同，水溶性錫膏可以用純水（去離子水）溶解和洗凈。水溶性錫膏是一種新型的焊接材料，在制造光伏設(shè)備，電力電子器件，智能手機(jī)，平板電腦等電子行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。近年來，隨著電子102024-11-09 -
8號粉錫膏,噴印錫膏
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多光通訊廠商批量出貨，為錫膏國產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)和測試，公司的錫膏已經(jīng)獲得了眾多廠商的高度認(rèn)可和信任。 錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏102024-11-09 -
粘錫不易連錫,CSP倒裝錫膏
固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點(diǎn)和流動性好的特點(diǎn)，使得焊接過程更加穩(wěn)定和102024-11-09 -
半導(dǎo)體熱電器件錫膏,大為新材料,水溶性錫膏
無鉛錫膏的成分及佳合金成分比較/錫膏 在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 根本的特性和現(xiàn)象 焊錫膏 在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按102024-11-09 -
東莞市大為新材料,可直接排放,藥水清洗錫膏
助焊劑的殘留物可溶于水，建議批量清洗工藝（噴霧壓力配合加熱過的去離子水）?？上葒L試使用60psi的壓力和55℃的熱水。最佳的壓力和溫度取決于板的大小、復(fù)雜程度和清潔設(shè)備的效率。 水洗錫膏在使用時一定要嚴(yán)格控制其使用的環(huán)境溫度，其他使用方法與免洗型錫膏類似。 免清洗102024-11-09 -
七號粉錫膏,噴印錫膏,東莞市大為新材料
隨著光通訊技術(shù)的快速發(fā)展，其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展，最高可達(dá)到99.99999%的水平，但與理論的出貨標(biāo)準(zhǔn)99.999999%仍有一定的差距。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn)，特別是在印刷機(jī)、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和貼片機(jī)等方面。這些挑戰(zhàn)對光通訊制造過程中的良102024-11-09 -
Mini固晶錫膏,大為新材料
固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點(diǎn)和流動性好的特點(diǎn)，使得焊接過程更加穩(wěn)定和102024-11-09 -
國產(chǎn)替代,大為錫膏大為新材料,針轉(zhuǎn)移6號粉錫膏
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合2024年02月26日，由中國電子視像行業(yè)協(xié)會權(quán)威指導(dǎo)，上海舜聯(lián)文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務(wù)有限公司主102024-11-09 -
Mini倒裝錫膏,擴(kuò)散性好
固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？觸變指數(shù)和塌落度102024-11-09 -
TEC制冷模塊錫膏,大為新材料,Sn95Sb5錫膏
無鉛錫膏的成分及佳合金成分比較/錫膏 在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 根本的特性和現(xiàn)象 焊錫膏 在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按102024-11-09
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