功率特性	大功率	型號(hào)	齊全
封裝形式	功率型	封裝材料	陶瓷封裝
材料	硅	結(jié)構(gòu)	平面型
頻率特性	中頻

PRX二極管R5020813LSWA電鍍?cè)O(shè)備批發(fā)代理

整流二極管一種用于將交流電轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷麟姷陌雽?dǎo)體器件。二極管重要的特性就是單方向?qū)щ娦?。在電路中，電流只能從二極管的正極流入，負(fù)極流出。通常它包含一個(gè)PN結(jié)，有正極和負(fù)極兩個(gè)端子。其結(jié)構(gòu)如圖所示。P區(qū)的載流子是空穴,N區(qū)的載流子是電子，在P區(qū)和N區(qū)間形成一定的位壘。外加電壓使P區(qū)相對(duì)N區(qū)為正的電壓時(shí)，位壘降低，位壘兩側(cè)附近產(chǎn)生儲(chǔ)存載流子，能通過(guò)大電流，具有低的電壓降（典型值為0.7V）,稱為正向?qū)顟B(tài)。若加相反的電壓,使位壘增加，可承受高的反向電壓，流過(guò)很小的反向電流（稱反向漏電流），稱為反向阻斷狀態(tài)。

整流二極管的根本構(gòu)造是 PN 結(jié) （ P 型半導(dǎo)體和 N 型半導(dǎo)體聯(lián)系后 ， 在兩者的聯(lián)系而構(gòu)成一個(gè)很薄的空間電荷區(qū)，這就是PN結(jié)）。在 PN 結(jié)的空間電荷內(nèi) ，電子元件勢(shì)能發(fā)生了變化 ，電子要從 N 區(qū)到 P 區(qū)有必要越過(guò)一個(gè)能量高坡 （ 通常稱為勢(shì)壘） ，因而又把空間電荷區(qū)稱為勢(shì)壘區(qū) 。當(dāng)PN結(jié)加正向電壓時(shí)，勢(shì)壘降低，呈現(xiàn)低電阻，具有較大的正向分散電流，稱該狀況為正導(dǎo)游通狀況。當(dāng)PN結(jié)加反向電壓時(shí)，勢(shì)壘增加，呈現(xiàn)高電阻，具有很小的反向漂移電流 ，稱該狀況為反向阻斷狀況 ，此刻 PN 結(jié)處于反向偏置狀況。

整流二管使用注意事項(xiàng)：
1、引線成型打彎時(shí)，必須在引線打彎處用夾具固定夾緊引線，不能固定夾緊塑封管體，以防止將機(jī)械應(yīng)力直接施加在管體和引線的結(jié)合部位；
2、引線打彎必須距離管體3mm以外處進(jìn)行；
3、引線彎曲角度不能大于90°，不能使引線反復(fù)彎折；
4、切斷和成型的工具，不能損傷引線表面的鍍層；
5、器件允許耐焊接熱的條件是260℃以下，持續(xù)時(shí)間不超過(guò)10秒。焊接時(shí)應(yīng)在距離本體至少2mm以上進(jìn)行。浸錫溫度不超過(guò)260℃，時(shí)間不超過(guò)10秒；
6、PCB焊接必須助焊劑時(shí)，請(qǐng)采用中性助焊劑，同時(shí)進(jìn)行必要的清洗，除去多余的焊劑；
7、波峰焊時(shí)，請(qǐng)?jiān)O(shè)置充分的預(yù)熱區(qū)，預(yù)熱時(shí)間建議在30～60s范圍，以緩解熱沖擊；
8、回流焊接條件JEDEC標(biāo)準(zhǔn)（預(yù)熱溫度為125±25℃，預(yù)熱時(shí)間為120±30s；183℃以上持續(xù)時(shí)間為105±45s；峰值溫度為235+5/-0℃，持續(xù)時(shí)間為10～20s。大溫度上升速率3℃/s，冷卻速率為6℃/s）；
9、用電烙鐵浸錫時(shí)，電烙鐵頭的溫度不得超過(guò)300℃，焊接時(shí)間應(yīng)小于10秒。并在電烙鐵與器件之間用金屬鑷子夾住，以減少熱量直接傳向器件內(nèi)部；
10、對(duì)于表貼器件應(yīng)使用回流焊，常用的焊接方式有對(duì)流回流、氣相回流、遠(yuǎn)紅外回流。回流焊接過(guò)程為預(yù)熱、回流焊接、冷卻三個(gè)階段?；亓骱附訔l件JEDEC標(biāo)準(zhǔn)（預(yù)熱溫度為125±25℃，預(yù)熱時(shí)間為120±30s；183℃以上持續(xù)時(shí)間為105±45s；峰值溫度為235+5/-0℃，持續(xù)時(shí)間為10～20s。大溫度上升速率3℃/s，冷卻速率為6℃/s）。