長膠體燈珠,LED燈珠,黃發(fā)黃

發(fā)光強(qiáng)度角類型	標(biāo)準(zhǔn)型	發(fā)光顏色
適用范圍	城市景觀照明	額定電壓	3V

長膠體燈珠,LED燈珠,黃發(fā)黃

LED燈珠（led發(fā)光二極管）封裝工藝
封裝工藝
1.LED的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED芯皮早卜片的電極上，同時(shí)保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外觀尺寸，散熱對策和出光效果。按封裝形式分類有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封裝工藝流程
a)芯片檢驗(yàn)
鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill)芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
b)擴(kuò)片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜
進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。
c)點(diǎn)膠 在led支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅睜含光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠休高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。
d)備膠和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
e)手工刺片
將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.
f)自動裝架
自動裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠(點(diǎn)膠)和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎潅酒砻娴碾娏鲾U(kuò)散層。
g)燒結(jié)
燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)。絕緣膠一般150℃，1小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)(或1小時(shí))打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒燃穗結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。
h)壓焊
壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過程類似。壓焊是LED裝狀技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運(yùn)動軌跡等等。(下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點(diǎn)微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。)我們在這里不再累述。
i)點(diǎn)膠封裝
LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗(yàn))如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動點(diǎn)膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點(diǎn)是對點(diǎn)膠量的控制，因?yàn)榄h(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。
j)灌膠封裝
Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模條中脫出即成型。
k)模壓封裝將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)led成型槽中并固化。
l)固化與后固化
固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
m)后固化
后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對led進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。
n)切筋和劃片
由于led在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個(gè))，Lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上，需要劃片機(jī)來完成分離工作。
o)測試
測試led的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。
p)包裝
將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。需要防靜電袋包裝

LED照明不能只考慮色溫，小心成了反效果
人因照明 ( Humans Factor In Lighting )，也可以稱為舒適照明，是指光照隨著人的作息而調(diào)整，而這種照明理念起源于歐洲，目的是為了讓人能生活在舒適的照明環(huán)境。LED屬于易調(diào)控的光源，可以配合生物生理周期而調(diào)整光照，但仍需考量到光譜分布和色溫條件。
?
照明雖非影響晝夜節(jié)律 ( Circadian Rhythm ) 的唯一因素，卻是關(guān)鍵因子。有科學(xué)家認(rèn)為，照明能夠影響人的情緒、健康和能量。
?
LED人因照明的利弊
?
而LED應(yīng)用于人因照明有其利也有其弊，像是藍(lán)光屬于冷白光，接近自然光，有助于集中精神，可以應(yīng)用于學(xué)生教室、辦公室；但是長時(shí)間受藍(lán)光照射同時(shí)也會抑制褪黑素 ( melatonin ) 的生長，并影響睡眠質(zhì)量、免疫系統(tǒng)，還有可能造成身體病變?nèi)绨┌Y。
?
根據(jù)科學(xué)研究，藍(lán)光可以控制胰島素的多寡，因此若在夜間長期受藍(lán)光照射，會造成胰島素抵抗 ( insulin resistance ) 現(xiàn)象，也就是胰島素降低、無法控制血糖，而這種現(xiàn)象會導(dǎo)致肥胖、糖尿病、高血壓等疾病。
?
照明設(shè)計(jì)不能只考慮色溫
?
在設(shè)計(jì)LED照明時(shí)應(yīng)考慮到光譜能量分布還有色溫，色溫以絕對溫度K為單位，代表不同光源的光譜成分。藍(lán)光的色溫落在5300K以上，屬于中高色溫，有明亮感；相反地，紅光、黃光屬于暖色光，色溫在3300K以下，讓人有溫暖、健康和使人放松的感覺，適合居家用。
但是相同色溫的條件下，也會因?yàn)椴煌^看者和其他條件如氣候、環(huán)境等因素影響，而有不同的光譜分布。因此，Benya Burnett照明設(shè)計(jì)公司的顧問Deborah Burnett認(rèn)為 ，光譜的能量分布 ( Spectral energy distribution，SED ) 才是影響人眼和身體的關(guān)鍵因素。

大功率LED封裝工藝分析！-----深圳封裝廠
大功率LED光源光有好芯片還不夠，還必須有合理的封裝。要有高的取光效率的封裝結(jié)構(gòu)，而熱阻盡可能低，從而保證光電的性能及可靠性。
一、LED光源封裝工藝
? ? 由于LED的結(jié)構(gòu)形式不同，封裝工藝上也有一些差別，但關(guān)鍵工序相同，LED封裝主要工藝有：固晶→焊線→封膠→切腳→分級→包裝。
?二、大功率LED封裝關(guān)鍵技術(shù)
?1、封裝技術(shù)的要求
?? 大功率LED封裝涉及到光、電、熱、結(jié)構(gòu)和工藝等方面，這些因素既獨(dú)立又影響。光是封裝的目的，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，熱是關(guān)鍵，性能是封裝水平的具體體現(xiàn)?？紤]到工藝兼容性及降低生產(chǎn)成本，應(yīng)同時(shí)進(jìn)行LED封裝設(shè)計(jì)與芯片設(shè)計(jì)，否則，芯片制造完成后，可能因封裝的需要對芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，將可能延長產(chǎn)品研發(fā)的周期和成本，甚至?xí)荒軐?shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
?2、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和散熱技術(shù)
? LED的光電轉(zhuǎn)換效率僅為20%～30%，輸入電能的70%～80%轉(zhuǎn)變成了熱量，芯片的散熱是關(guān)鍵。小功率LED封裝一般采用銀膠或絕緣膠將芯片黏接在反射杯里，通過焊接金絲(或鋁絲)完成內(nèi)外連接，最后用環(huán)氧樹脂封裝。封裝熱阻高達(dá)150～250℃/W，一般采用20mA左右的驅(qū)動電流。大功率LED的驅(qū)動電流達(dá)到350mA、700mA甚至1A，采用傳統(tǒng)直插式LED封裝工藝，會因散熱不良導(dǎo)致芯片結(jié)溫上升，再加上強(qiáng)烈的藍(lán)光照射，環(huán)氧樹脂很容易產(chǎn)生黃化現(xiàn)象，加速器件老化，甚至失效，迅速熱膨脹產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力造成開路而死燈。大功率LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是改善散熱性能，主要包括芯片結(jié)構(gòu)形式、封裝材料(基板材料、熱界面材料)的選擇與工藝、將導(dǎo)電與導(dǎo)熱路線分開的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等，比如：采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)、減薄襯底或垂直芯片結(jié)構(gòu)的芯片，選用共晶焊接或高導(dǎo)熱性能的銀膠、采用COB技術(shù)將芯片直接封裝在金屬鋁基板上、增大金屬支架的表面積等方法。
?3、光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)
? 不同用途的產(chǎn)品對LED的色坐標(biāo)、色溫、顯色性、光強(qiáng)和光的空間分布等要求不同。為提高器件的取光效率，并實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的出光角度和配光曲線，需要對芯片反光杯與透鏡進(jìn)行光學(xué)設(shè)計(jì)。大功率LED通常是將LED芯片安裝在反射杯的熱沉、支架或基板上，反射杯一般采用鍍高反射層(鍍Ag或Al)的方式提高反射效果，大功率LED出光效率還受模具精度及工藝影響很大，如果處理不好，容易導(dǎo)致很多光線被吸收，無法按預(yù)期目標(biāo)發(fā)射出來，導(dǎo)致封裝后的大功率LED發(fā)光效率偏低。
?4、灌封膠的選擇
? 灌封膠的作用有兩點(diǎn)：(1)對芯片、金線進(jìn)行機(jī)械保護(hù);(2)作為一種光導(dǎo)材料，將更多的光導(dǎo)出。封裝時(shí)，LED芯片產(chǎn)生的光向外發(fā)射產(chǎn)生的損失主要有：(1)光子在LED芯片出射界面由于折射率差引起的反射損失(即菲涅爾損失);(2)光學(xué)吸收;(3)全內(nèi)反射損失。因此，在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明光學(xué)材料，可以減少光子在界面的損失，提高出光效率。常用的灌封膠有環(huán)氧樹脂和硅膠。環(huán)氧樹脂黏度低、流動性好、固化速度適中，固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高，防潮防水防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化，成本較低，是LED封裝首選。硅膠具有透光率高、熱穩(wěn)定性好、折射率大、吸濕性低、應(yīng)力小等特點(diǎn)，優(yōu)于環(huán)氧樹脂，但成本較高。小功率LED一般選用環(huán)氧樹脂封裝，大功率LED內(nèi)部通常填充透明度高的柔性硅膠，膠體不會因照射高溫或紫外線出現(xiàn)老化變黃，也不會因溫度驟變而導(dǎo)致器件開路的現(xiàn)象，通過提高硅膠折射率，可減少菲涅爾損失，提高出光效率。
?5、熒光粉涂敷量和均勻性控制技術(shù)
? 大功率白光LED的發(fā)光效率和光的質(zhì)量與熒光粉的選擇和工藝過程有關(guān)。熒光粉的選擇包括激發(fā)波長與芯片波長的匹配、顆粒大小與均勻度、激發(fā)效率等。熒光粉涂覆根據(jù)藍(lán)光芯片的發(fā)光分布進(jìn)行調(diào)整，使混出的白光均勻，否則會出現(xiàn)藍(lán)黃圈現(xiàn)象，嚴(yán)重的會影響光源質(zhì)量，激發(fā)效率也會大幅下降。熒光粉與膠體的混合配方及涂膠工藝是保證LED光色在空間分布均勻和一致性的關(guān)鍵。將熒光粉與膠按一定配比混合后涂到芯片上，在LED芯片上方形成半球狀。這種分布會使光色的空間分布不均勻，有黃圈或藍(lán)圈。另外，在熒光粉涂敷過程中，由于膠的黏度是動態(tài)參數(shù)、熒光粉比重大于膠產(chǎn)生沉淀，使熒光粉的涂敷量控制增加了更多變數(shù)，容易導(dǎo)致白光的光色空間分布不均勻。
?三、大功率LED封裝的可靠性分析
?1、靜電對LED芯片造成的損傷
? 瞬間的電場或電流產(chǎn)生的熱使LED局部受損傷，表現(xiàn)為漏電流迅速增加，有時(shí)雖能工作，但亮度降低或白光變色，壽命受損。當(dāng)電場或電流擊穿LED的PN結(jié)時(shí)，LED內(nèi)部完全破壞造成死燈。在LED封裝生產(chǎn)線，所有設(shè)備都要求接地，一般接地電阻為4Ω，要求高的場所接地電阻為≤2Ω。LED應(yīng)用流水線設(shè)備和人員接地不良也會造成LED損壞。按照LED使用手冊標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，LED引線距膠體應(yīng)不少于3～5mm進(jìn)行彎腳或焊接，但大多數(shù)應(yīng)用企業(yè)做不到，僅相隔一塊PCB板的厚度(≤2mm)進(jìn)行焊接，也會對LED造成損害。過高的焊接溫度使芯片特性變壞，降低發(fā)光效率，甚至死燈。尤其是一些小企業(yè)采用40W普通烙鐵手工焊接，無法控制焊接溫度，烙鐵溫度一般在300℃～400℃，LED引線高溫膨脹系數(shù)比150℃左右的膨脹系數(shù)高幾倍，內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會因熱脹冷縮將焊接點(diǎn)拉開，造成死燈。
?2、LED器件內(nèi)部連接線開路
? 支架排的優(yōu)劣是影響LED性能的關(guān)鍵。支架排采用銅或鐵經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，大多采用冷軋低碳鋼沖壓LED支架排，鐵支架排鍍銀。鍍銀的作用有兩點(diǎn)：(1)防止氧化生銹;(2)方便焊接。因?yàn)槊磕甓加幸欢螘r(shí)間空氣濕度大，容易造成電鍍差的金屬件生銹，使LED元件失效。封裝好的LED會因鍍銀層太薄而附著力不大，焊點(diǎn)脫離支架造成死燈。另外，封裝的每道工序必須嚴(yán)格操作，任何環(huán)節(jié)的疏忽都會造成死燈。
? 固晶工序，膠量必須恰到好處，固晶膠點(diǎn)不能過多或過少，多點(diǎn)了膠會返到芯片金墊上造成短路，而少點(diǎn)了膠芯片黏不牢，散熱性能變差。
? 焊接工序，要適當(dāng)配合金絲球焊機(jī)的壓力、溫度、時(shí)間、功率參數(shù)，一般固定時(shí)間，而調(diào)節(jié)其他三個(gè)參數(shù)。應(yīng)適中調(diào)節(jié)壓力，過大易壓碎芯片，太小又易虛焊。焊接溫度一般在280℃。功率調(diào)節(jié)是指超聲波功率調(diào)節(jié)，過大過小都不好，以適中為度。金絲球焊機(jī)參數(shù)的調(diào)節(jié)，以焊接好的材料用推拉力機(jī)檢測不小于10g為合格。
?3、大功率LED可靠性測試與評估
? 大功率LED器件與封裝結(jié)構(gòu)和工藝相關(guān)的失效模式有光失效(如灌封膠黃化、光學(xué)性能劣化等)、電失效(如短路斷路)和機(jī)械失效(如引線斷裂、脫焊等)。以平均失效時(shí)間定義LED的使用壽命，一般指LED的輸出光通量衰減為初始值的70%的使用時(shí)間(用于顯示屏一般為初始值的50%)。通常采取加速環(huán)境試驗(yàn)的方法進(jìn)行可靠性測試和評估，測試內(nèi)容包括高溫儲存(100℃，1000h)、高溫高濕(85℃/85%，1000h)、低溫儲存(-55℃，1000h)、高低溫循環(huán)(85℃～-55℃)、冷熱沖擊、抗溶性、耐腐蝕性、機(jī)械沖擊等。
?四、固態(tài)照明對大功率LED封裝的要求
? 在固態(tài)照明領(lǐng)域的應(yīng)用LED對大功率白光LED封裝提出新的挑戰(zhàn)，在提高散熱效率、驅(qū)動控制系統(tǒng)優(yōu)化、配光設(shè)計(jì)方面也有大的提升空間。
?1、進(jìn)一步提升發(fā)光效率
? LED的理論發(fā)光效率達(dá)到300lm/W以上，目前試驗(yàn)室大功率白光LED的發(fā)光效率超過150lm/W，而量產(chǎn)、性價(jià)比高的大功率白光LED發(fā)光效率僅在70～100lm/W左右，沒有充分發(fā)揮出節(jié)能優(yōu)勢。因此，發(fā)光芯片的效率有待提高，還要從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等方面入手，完善封裝工藝。
?2、進(jìn)一步提升光譜質(zhì)量
? 人眼習(xí)慣于太陽發(fā)出的連續(xù)光譜的光，目前白光LED光譜的不連續(xù)性，尤其是熒光粉轉(zhuǎn)化的白光LED存在色溫偏高、顯色性不高等問題。開發(fā)高顯指和寬光譜的LED光源，滿足照明對光源質(zhì)量的高要求。
?3、進(jìn)一步提高光色一致性
?大功率白光LED需要保持良好的發(fā)光效率穩(wěn)定性，不能衰減過快，也不能因?yàn)殚L時(shí)間使用，白光顏色發(fā)生黃變影響光色質(zhì)量。
?4、進(jìn)一步降低成本
?
LED燈具市場化價(jià)格是關(guān)鍵。目前大功率LED室內(nèi)照明燈具光源部分占成本較大比重，初次購買成本約為傳統(tǒng)照明燈具的5～10倍。采用新型封裝結(jié)構(gòu)和技術(shù)，提高光效/成本比，降低大功率LED的單位流明成本。
? 總之，LED封裝是一門涉及光學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械、電學(xué)、力學(xué)、材料、半導(dǎo)體等多學(xué)科的研究課題。我國每年智能照明產(chǎn)品的需求超過100萬盞，目前已有“智慧城市”試點(diǎn)193個(gè)，通過與數(shù)字、互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的結(jié)合，智能化照明緊隨智慧城市的建設(shè)而大放異彩。必須采用新思路、新工藝、新材料來改進(jìn)大功率白光LED的封裝，發(fā)揮出LED光源節(jié)能、環(huán)保、安全、舒適等優(yōu)越性，才能真正帶來一場照明產(chǎn)業(yè)革命

LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)？深圳LED燈珠廠家告訴你
近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性價(jià)比(lm/$)也越來越好，在這樣的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趨勢。芯片尺寸微小化背后的含意，除了發(fā)光組件的總體尺寸能更佳符合未來產(chǎn)品輕、薄、短、小的趨勢之外，單一外延片所能切割的小芯片數(shù)量更多了，固定功率下所需使用的芯片數(shù)量更少了，這些對于降低LED的生產(chǎn)支出有很大的幫助，畢竟”成本”永遠(yuǎn)都是個(gè)大問題。 在大功率照明領(lǐng)域，采用多個(gè)小芯片串并聯(lián)的技術(shù)已經(jīng)使用的很成熟也很廣泛。和單一大功率芯片比起來，此工藝的芯片成本較低，整體的散熱性也更好、光效更高、光衰更慢，可同時(shí)達(dá)到高效率及高功率的目標(biāo)，雖然有工序較復(fù)雜、信賴性較低等隱憂，但也難以動搖它的地位。其次，在顯示屏應(yīng)用的領(lǐng)域，RGB多芯片封裝是一個(gè)主流的工藝，隨著象素的密度越高(即分辨率越高)，單位面積下單個(gè)象素點(diǎn)的尺寸就必須越來越小，在逐漸朝著”小間距化”方向發(fā)展的同時(shí)，所能使用的R、G、B三色芯片的尺寸也必須越來越小，藉此滿足市場上高分辨率的要求。從上述趨勢看來，如何做好小尺寸芯片的封裝，就成為一個(gè)重要的課題。 在LED封裝的技術(shù)中，目前仍是以傳統(tǒng)固晶、打線的制程為主，至于時(shí)下當(dāng)紅的覆晶封裝(Flip Chip)或是芯片級封裝(Chip Scale Package，CSP)等其他新制程，礙于當(dāng)前良率、成本、設(shè)備投資等考慮，短時(shí)間內(nèi)還是很難取代原有制程。隨著芯片尺寸的縮小，最直接影響到的就是固晶制程的難易度；同時(shí)芯片上的電極必須跟著變小，使用的鍵合線的線徑也必須減小，所搭配的瓷嘴也必須同步優(yōu)化。因此，進(jìn)入了”小芯片封裝”的領(lǐng)域之后，首先要克服的難點(diǎn)就是固晶、打線制程會用到的固晶膠、鍵合線、瓷嘴。 關(guān)于固晶的挑戰(zhàn) 固晶膠是固晶制程的關(guān)鍵耗材，它的作用包含了固定芯片、(導(dǎo)電)及散熱，其主要成分由高分子或是銀粉加高分子材料所組成。藉由成分配比的不同，形成了不同的剪切強(qiáng)度、觸變指數(shù)、玻璃轉(zhuǎn)移溫度、體積電阻率等等的特性參數(shù)，進(jìn)而達(dá)到了不同的固晶效果及信賴性。此外，隨著芯片尺寸的縮小，固晶膠的使用量也必須減小，如果膠量過多容易產(chǎn)生芯片滑動，若是過少又可能導(dǎo)致芯片因粘不緊而掉落，這其中該如何拿捏也是一門藝術(shù)了。 如何選用鍵合線材 所謂好的鍵合線材，必須具備以下要求： 1.滿足客戶規(guī)范的機(jī)械及電氣性能(如融斷電流、弧長弧高、球形尺寸等) 2.精確的直徑 3.表面無劃痕、清潔無污染 4.無彎曲、扭曲應(yīng)力 5.內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)均勻 除了上述要求之外，小線徑線材又可能面臨多芯片間串并聯(lián)，或是植球型焊線如BSOB(Bond Stick On Ball)、BBOS(Bond Ball On Stitch)等特殊打線手法的需求，更是制線工藝上的挑戰(zhàn)，舉例來說，芯片串聯(lián)的過程會涉及到芯片間Pad to Pad的打線，若是使用銅線或純銀線來進(jìn)行焊接會有作業(yè)性不好及良率不高的問題，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及純金及高金、合金線的表現(xiàn)，這些都是要納入考慮的。 此外，隨著線徑變小，鍵合線的荷重(Breaking load，BL)會跟著下降，將影響到焊線的拉力與信賴性；再來，隨著各種線材的成分配比、合金的均勻控制，以及拉絲、退火條件的不同，將產(chǎn)生不同的線材硬度、荷重、延伸率(Elongation，EL)、熱影響區(qū)(Heat Affection Zone，HAZ)及電阻等特性，在焊線變細(xì)的同時(shí)如何能抵抗模流等外力而不至于塌線、拉出來的線弧形態(tài)如何能穩(wěn)定不損傷、需要的焊線推拉力數(shù)值如何能達(dá)成、怎樣控管好小線徑的尺寸、如何在不影響主要特性的情況下替客戶降低成本，并且維持線材的抗硫化性等等，都是鍵合線供貨商可以努力的方向。關(guān)于不同的鍵合線特性的不同可參考下方比較表，從表中我們可以很清楚地發(fā)現(xiàn)，藉由高金線、合金線等相關(guān)產(chǎn)品的使用，不僅能降低20%-40%成本，同時(shí)可滿足與純金線不相上下的性能，目前也已通過許多世界級客戶的認(rèn)可，受到業(yè)界廣泛的使用了。也就是說，選用好的高金線或合金線，是降低成本，且同時(shí)做好小芯片封裝的關(guān)鍵，如圖一所示。 表一、純金線、高金線、合金線之相關(guān)特性比較表 圖一、選用好的高金線或合金線，是降低成本，且同時(shí)做好小芯片封裝的關(guān)鍵 瓷嘴與焊線參數(shù) 瓷嘴方面的參數(shù)優(yōu)化也很關(guān)鍵，在鍵合線徑必須減小以符合電極焊盤尺寸的前提下，可選用單倒角形態(tài)配合針頭表面粗糙化的瓷嘴來達(dá)到更好的第一焊點(diǎn)強(qiáng)度；此外，使用較大的針頭直徑(T)、表面角度(FA)搭配較小的外弧半徑(OR)可達(dá)到更好的第二焊點(diǎn)強(qiáng)度及魚尾的穩(wěn)定度。當(dāng)然，透過實(shí)際的狀況配合經(jīng)驗(yàn)來調(diào)整出適當(dāng)?shù)暮妇€參數(shù)如燒球電流、焊線時(shí)間、焊線功率…等也是非常重要的。 總的來說，由于優(yōu)勢明顯，小芯片的應(yīng)用是未來LED的趨勢之一，無論是大功率照明或是小間距顯示屏的發(fā)展都與此息息相關(guān)，而小芯片封裝更是達(dá)到此目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)。要打出好的焊線，除了適當(dāng)?shù)膮?shù)、正確的瓷嘴外，選用質(zhì)量好的鍵合線也是非常重要的，這三者缺一不可，也唯有這三者都完善了，小芯片封裝的技術(shù)才會更好

LED鍍銀支架（LED燈腳）使用注意事項(xiàng)！
為了減少led鍍銀支架在倉儲及使用中的不良，在使用方便的同時(shí)，請關(guān)注以下事項(xiàng)：
? ? ?1、? LED鍍銀支架是功能性的電鍍，我們注重的是可焊性及銀鍍層導(dǎo)電的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。
? ? ? 2、? 銀鍍層化學(xué)性質(zhì)：單質(zhì)銀在常規(guī)狀態(tài)下化學(xué)性質(zhì)表現(xiàn)穩(wěn)定，同水及空氣中的氧極少發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線照射，酸、堿、鹽類物質(zhì)作用則極易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，其表現(xiàn)為銀層表面發(fā)黃并逐漸變成黑褐色。雖然我司對電鍍后的LED支架對鍍銀層進(jìn)行微弱的有機(jī)保護(hù)處理，但其抗變色性能依然很弱，所以，在支架不走生產(chǎn)流程操作時(shí)，請密封保存。
? ? ? ? 3、? 倉儲使用中注意事項(xiàng)：
a、? 在未打開包裝的條件下，倉儲放置條件：25℃以下，相對濕度<65%以下； b、? LED鍍銀支架的包裝一旦打開，請注意以下事項(xiàng)： 1請勿用徒手接觸支架。徒手接觸支架，汗液會附著于支架表面，后續(xù)存放或烘烤中將加速支架鍍層變色氧化及支架基體生銹氧化，若徒手接觸支架功能區(qū)，其焊線效果極差； 2作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持恒定，控制于25℃以下，相對濕度<65%以下，以防止支架氧化生銹； 3在晝夜溫差極大時(shí)，應(yīng)盡量減少作業(yè)環(huán)境中的空氣流動，長時(shí)間不作業(yè)的支架應(yīng)采用不含硫框、箱予以密封保護(hù)； 4LED支架在烤箱內(nèi)，在維持烤箱正常運(yùn)行下，其排氣口盡量關(guān)閉； 5在低溫季節(jié)，要盡量減少裸支架在流程中的存放時(shí)間，因?yàn)榄h(huán)境溫度較低時(shí)，大氣氣壓同時(shí)偏低，空氣污染指數(shù)較高，日常工作所產(chǎn)生的廢氣難以散發(fā)，而容易與銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致變色。 6封裝完畢的產(chǎn)品應(yīng)盡快鍍錫處理（含全鍍品），否則容易出現(xiàn)引線腳氧化，導(dǎo)致外觀不良及焊錫不良； 7由于助焊劑呈酸性，因此產(chǎn)品焊錫以后需徹底清洗干凈表現(xiàn)殘留物質(zhì)，否則將在較短的時(shí)間出現(xiàn)氧化生銹。
? ? ? ? 4、? 為使用的支架堆放需不超過四層，防止重力擠壓變形；搬運(yùn)過程中應(yīng)輕拿輕放；拆開包裝時(shí)應(yīng)用刀片劃開粘膠帶。
? ? ? ? 5、? 由于支架沖壓模具是機(jī)械配合，須定期維護(hù)模具，以保證支架的機(jī)械尺寸在圖紙公差范圍內(nèi)。為了貴司作業(yè)順暢，請做好支架的分批管制，以減少不同批支架的偏差： a、? 確認(rèn)包裝箱上封箱色帶及生產(chǎn)日期編號，兩者能統(tǒng)一則以同批投料，否則請分開投料； b、? 檢驗(yàn)時(shí)，請勿混放不同批次的產(chǎn)品； c、? 不同時(shí)間進(jìn)料的支架盡量分開使用。
? ? ? ?6、? 成品后的保存環(huán)境同3-a要求，但由于銅材材質(zhì)的變化，很難保證少年宮BAR切口處不生銹。所以，為了提高貴司的產(chǎn)品檔次，建議采用半鍍支架，封裝后的半成品再做鍍錫保護(hù)。

高顯指LED燈珠的顯指高低由什么決定的，有什么作用？
高顯指LED燈珠的顯色指數(shù)高低，是由熒光粉和晶片波段搭配出來的，顯指是對物體顏色的再現(xiàn)程度。顯指數(shù)是代表，人眼對光經(jīng)物體反射回來，看到物體的一個(gè)逼真程度?如：攝影燈 補(bǔ)光燈
在不同環(huán)境中有不同要求，一般通用室內(nèi)照明都是常規(guī)，暖白65-70 正白75左右就可以。通過加入高顯色的粉使得光通量有降低。燈珠的顯指和燈珠質(zhì)量好壞沒有直接的關(guān)系。當(dāng)然同比亮度情況下，顯指越高越好了，但是價(jià)格相對會貴一些。顯指數(shù)是代表，人眼對光經(jīng)物體反射回來，看到物體的一個(gè)逼真程度。一般是顯指越差，人反映到物體，離真實(shí)物體的顏色就越差。顯指越高就月逼真。
高顯指LED燈珠比LED燈珠顯色性更好，顯指越高，色彩越鮮明。高顯指LED就顯指接近太陽色的RA100???科維晶鑫生產(chǎn)的高顯可以做到96-97 做到真正高顯高流明。
90-100? 優(yōu)良 ，需要色彩精確對比的場所
80-89? 需要色彩正確判斷的場所
60-79? 普通，需要中等顯色性的場所