BGA預熱平臺無鉛加熱平臺小型回流焊
面議元2022-11-17 14:21:24
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BGA預熱平臺無鉛加熱平臺小型回流焊
產品優(yōu)點：1.微電腦控制，可實行加熱時間提醒，具有很好的隔熱能力。2.人性化設計，全面考慮操作者的安全保護。3.溫度實時控制顯示，功能配置升級，增加抽風功能。4.采用三條高精度大功率發(fā)熱管，恒溫加熱溫度更穩(wěn)定，更準確。5.回焊爐功能，滿足 膏回流條件。DT-F120S外尺寸：L熱面：功率：1200W重量：6.5KG
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