產(chǎn)品	SAW Filters	產(chǎn)品種類	信號(hào)調(diào)節(jié)
制造商	Qualcomm RF360	加工定制
安裝	SMD/SMT	工廠包裝數(shù)量	1
總頻差	1PPMMHz	最大工作溫度	+ 125 C
最小工作溫度	- 40 C	端接類型	SMD/SMT
系列	B39	繞線形式
調(diào)整頻差		負(fù)載電容
頻率	315 MHz to 2.4 GHz	頻率范圍	315 MHz to 2.4 GHz

QualcommRF360信號(hào)調(diào)器,B39431B3775Z810濾波器信號(hào)調(diào)節(jié)器

一、聲學(xué)濾波器市場(chǎng)分析

隨著全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增多，射頻前端系統(tǒng)需求量增多，濾波器的需求量自然增多。千億級(jí)設(shè)備連接，
這是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)需求，未來(lái)全球移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)連接的設(shè)備總量將達(dá)到千億規(guī)模。根據(jù)IMT-2020
5G推進(jìn)組預(yù)測(cè)，到2020年全球移動(dòng)終端（不含物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備）數(shù)量將超過(guò)100億，其中中國(guó)將超過(guò)20億。

射頻頻段增多，濾波器的需求量自然增多。從1G-->2G-->3G-->4G，再到5G，射頻的頻段不斷增多，
其射頻器件的應(yīng)用數(shù)量也快速增加。從射頻前端使用濾波器的數(shù)量來(lái)看，隨著頻段數(shù)量的增加，射頻濾
波器件的需求量也相應(yīng)增加。

中國(guó)移動(dòng)要求的5模13頻分為8個(gè)FDD頻段和5個(gè)TDD頻段。因?yàn)镕DD是頻分復(fù)用的，需要含有接收器、
發(fā)射器的雙工器，同時(shí)接收還需要一個(gè)單獨(dú)的濾波器，所以一個(gè)頻段需要3個(gè)濾波器，總共24只。TDD
模式5個(gè)頻段，每個(gè)頻段需要一個(gè)發(fā)射以及一個(gè)接收的濾波器，共10個(gè)。再加上手機(jī)上的wifi、GPS、
藍(lán)牙等，濾波器數(shù)量達(dá)到30-40個(gè)。

聲表面波/體聲波濾波器

聲表采用將電能轉(zhuǎn)換為表面聲波的方式，利用聲波共振效應(yīng)實(shí)現(xiàn)的濾波。該聲表面波濾波器的特點(diǎn)是體積非常小，
Q值相對(duì)LC高，采用半導(dǎo)體工藝適合批量生產(chǎn)。一只800MHz左右的濾波器體積大概只有一個(gè)0805電容大小。其
缺點(diǎn)是功率容量小，不適合小批量定制產(chǎn)品，研發(fā)周期長(zhǎng)，研發(fā)成本高。

螺旋濾波器:

螺旋濾波器是一種半集總參數(shù)的濾波器，其采用放置在空腔內(nèi)的螺旋電感的自諧振來(lái)實(shí)現(xiàn)諧振器，通過(guò)相鄰諧振器的空間磁場(chǎng)實(shí)現(xiàn)耦合。

其優(yōu)點(diǎn)是：體積較腔體小，Q值、功率容量較LC高。其缺點(diǎn)是：較難實(shí)現(xiàn)寬帶，高頻部分電感不易實(shí)現(xiàn)。

螺旋濾波器通常用在500MHz以下20%相對(duì)帶寬，100W平均功率，對(duì)插損有一定要求的場(chǎng)合。

紋波：濾波器通帶內(nèi)S21曲線起伏的波峰與波谷之間的差值。

介質(zhì)濾波器

介質(zhì)濾波器是采用介質(zhì)填充的四分之一波長(zhǎng)短路線或者二分之一開(kāi)路線實(shí)現(xiàn)的半集總濾波器。其優(yōu)點(diǎn)是Q值較LC高，可以實(shí)現(xiàn)較LC
濾波器頻率高的濾波器。其缺點(diǎn)是寄生較近，諧振器需要定制。

交指濾波器最大的特點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)寬帶，如果采用冗余諧振桿，考慮到機(jī)加可是線性，其相對(duì)帶寬通?？梢詫掃_(dá)60%。同時(shí)在K波段時(shí)，
寬帶的梳狀濾波器機(jī)加基本無(wú)法加工并且調(diào)試螺釘無(wú)法放置，因此在該條件下通常采用交指結(jié)構(gòu)。交指結(jié)構(gòu)與梳狀相比其寄生通帶較近，
通常其寄生通帶在1.8F0左右。同體積下，交指濾波器較梳狀濾波器功率容量大。

濾波器是無(wú)線通訊系統(tǒng)必不可少的關(guān)鍵性部件。

濾波器種類繁多，各種濾波器具有不同的性能特點(diǎn)，因此在濾波器選擇時(shí)，通常需要綜合考慮客戶的實(shí)際使用環(huán)境以及客戶性能需
求才能做出正確、有效、可靠的選擇。

在客戶對(duì)濾波器指標(biāo)概念比較模糊時(shí)，通常需要詢問(wèn)客戶體積、損耗、帶外需要抑制的頻率以及抑制度、功率容量等。根據(jù)這幾個(gè)
簡(jiǎn)單的指標(biāo)要求基本可以判斷出濾波器種類。

SAW濾波器應(yīng)用
功能：濾波，讓需要的信號(hào)通過(guò)，濾除不需要的信號(hào)。

應(yīng)用：

電視機(jī)，無(wú)繩電話，手機(jī)（每只手機(jī)中有聲表濾波器3-5只）CATV網(wǎng)絡(luò)（通過(guò)CATV上網(wǎng)可使信息傳輸速度提高幾十倍以上）
光纖通信系統(tǒng)時(shí)鐘恢復(fù)衛(wèi)星通信及定位（GPS）系統(tǒng)擴(kuò)頻通信系統(tǒng)通信偵查壓縮接收機(jī) 脈沖壓縮雷達(dá)系統(tǒng)電子偵察用信道化
接收機(jī)導(dǎo)航系統(tǒng)無(wú)鑰匙進(jìn)入和保密警戒系統(tǒng)遙測(cè)壓控系統(tǒng)其它聲表產(chǎn)品聲表面波濾波器組。

一款高端智能手機(jī)必須要對(duì)多達(dá)15個(gè)頻段的2G、3G和4G無(wú)線接入方式的發(fā)送和接收路徑進(jìn)行濾波，同時(shí)要濾波的還包括：
Wi-Fi、藍(lán)牙和GPS接收器的接收路徑。必須對(duì)各接收路徑的信號(hào)進(jìn)行隔離。還必須要對(duì)出處雜多、難以盡舉的其它外部信
號(hào)進(jìn)行抑制。要做到這點(diǎn)，一款多頻段智能手機(jī)需要4或6個(gè)濾波器和多個(gè)雙工器。如果沒(méi)有聲濾波技術(shù)，這將難以實(shí)現(xiàn)。

不同于SAW濾波器，BAW濾波器內(nèi)的聲波垂直傳播（圖3）。對(duì)使用石英晶體作為基板的BAW諧振器來(lái)說(shuō)，貼嵌于石英基板
頂、底兩側(cè)的金屬對(duì)聲波實(shí)施激勵(lì)，使聲波從頂部表面反彈至底部，以形成駐聲波。而板坯厚度和電極質(zhì)量（mass）決定了
共振頻率。在BAW濾波器大顯身手的高頻，其壓電層的厚度必須在幾微米量級(jí)，因此，要在載體基板上采用薄膜沉積和微機(jī)
械加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)諧振器結(jié)構(gòu)。

SAW Filter 與 BAW Filter 的區(qū)別

SAW 是聲表面波濾波器，在輸入端由壓電效應(yīng)把無(wú)線信號(hào)轉(zhuǎn)換為聲信號(hào)在介質(zhì)表面?zhèn)鞑?，在輸出端由逆壓電效?yīng)將聲信號(hào)
轉(zhuǎn)換為無(wú)線信號(hào)
BAW 是體聲波，采用FBAR技術(shù)，原理基本同SAW，唯一的區(qū)別是聲信號(hào)在介質(zhì)內(nèi)部傳輸，故體積可以做的更?。ń橘|(zhì)的
介電常數(shù)大于空氣）。
BAW相對(duì)來(lái)說(shuō)性能可能更好一些，q值，相位噪聲，體積小等，同時(shí)加工起來(lái)更難，屬于超精細(xì)加工。BAW有3層，上下為
金屬電極，中間為壓電材料，諧振在2G左右的厚度大概為（0.1um（電極），3um（壓電層），0.1um（電極）），所以加
工難度較大，成本目前還是較高。

頻率較高時(shí)，如3G時(shí)，一般采用BAW，而當(dāng)頻率在1900MHz以下時(shí)，通常采用SAW就能夠滿足要求。

1 聲表面濾波器的應(yīng)用及裝配要求

聲表面濾波器（簡(jiǎn)稱SAW）主要作用原理是利用壓電材料的壓電特性，利用輸入與輸出換能器（Transducer）將
電波的輸入信號(hào)轉(zhuǎn)化成機(jī)械能，經(jīng)過(guò)處理后，再把機(jī)械能裝換成電信號(hào)，以達(dá)到過(guò)濾不必要的信號(hào)，提升收訊品質(zhì)
的目的。聲表面濾波器具有工作頻率高、通頻帶寬、選頻特性好、體積小和質(zhì)量輕等特點(diǎn)，并且可采用與集成電路
相同的生產(chǎn)工藝，制造簡(jiǎn)單，成本低。與傳統(tǒng)的LC濾波器相比，其安裝更簡(jiǎn)單、體積更小。缺點(diǎn)為插損比LC諧振
電路大。

通過(guò)對(duì)聲表面濾波器的裝配方法不斷地進(jìn)行改進(jìn)，測(cè)試裝配后的電性能指標(biāo)，可得出如下結(jié)論：

1）傳統(tǒng)工藝方法操作簡(jiǎn)單，濾波器工作頻率較低時(shí)，濾波器性能指標(biāo)基本滿足要求。

2）兩種改進(jìn)型工藝方法，都存在接觸面間隙壓緊的隨機(jī)變量，安裝操作的好壞起到?jīng)Q定因素。濾波器工作頻率較高時(shí)，
濾波器性能指標(biāo)基本滿足要求。采用壓片螺釘拉緊形式，增加結(jié)構(gòu)位置，不易于模塊小型化。

3）優(yōu)化型工藝方法，通過(guò)再流焊將濾波器接地面底座與印制板可靠焊接，徹底消除了接觸面間隙壓緊的隨機(jī)變量，
指標(biāo)得到極大優(yōu)化。濾波器性能不受人為因素影響。

針對(duì)聲表面濾波器不同的應(yīng)用環(huán)境，我們可以采用不同的裝配工藝方案，若應(yīng)用在頻率較低的情況下，可采用壓緊后
手工焊接，并在金屬殼體邊緣與印制板之間點(diǎn)錫加焊的方式裝配；而在應(yīng)用環(huán)境頻率較高的情況下，可采用回流焊接的
裝配工藝，將聲表面濾波器的接地底座與PCB焊接，減小電磁干擾的影響，提高產(chǎn)品的電性能指標(biāo)。

新型體聲波濾波器

目前市面上的體聲波濾波器基本上基于多晶薄膜工藝。而初創(chuàng)公司Akoustis Technologies, Inc.
發(fā)明的Bulk ONE? BAW技術(shù)是采用單晶AlN-on-SiC諧振器，據(jù)稱性能能夠提升30%。

Akoustis技術(shù)公司(前稱為Danlax,Corp.)是根據(jù)美國(guó)內(nèi)華達(dá)州法律于2013年4月10日注冊(cè)成立，
總部設(shè)在北卡羅來(lái)納州的亨茨維爾。2015年4月15日，公司更名為Akoustis技術(shù)公司。2017年
3月，登陸納斯達(dá)克。

目前Akoustis已經(jīng)宣布推出了三款商用濾波器產(chǎn)品：第一款是用于三頻WiFi路由器應(yīng)用的商
用5.2 GHz BAW RF濾波器；第二款是針對(duì)雷達(dá)應(yīng)用的3.8 GHz BAW RF濾波器；第三款A(yù)KF
-1652是針對(duì)未來(lái)4G LTE和5G移動(dòng)設(shè)備5.2 GHz BAW RF濾波器

封裝微型化濾波器

濾波器的封裝微型化主要是指的是采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)。
Qorvo的CuFlig互聯(lián)技術(shù)使用銅柱凸點(diǎn)代替線焊。晶圓級(jí)封裝濾波器取消了陶瓷封裝，可以實(shí)
RF360公司DSSP（Die-Sized SAW Packaging，裸片級(jí)聲表封裝）和TFAP技術(shù)（Thin-Film
Acoustic Packaging，薄膜聲學(xué)封裝技術(shù))，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品微型化，并可提供2in1，甚至4in1的
濾波器模組。現(xiàn)尺寸更小，設(shè)備更輕薄。


不同產(chǎn)品類別的新的標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸：雙工器1.8mm*1.4mm，2in1濾波器：1.5mm*1.1mm，
單一濾波器：1.1mm*0.9mm。


射頻前端集成化模塊化

國(guó)際大廠一直致力于射頻前端的集成化及模塊化，比如高通RF360方案；Murata將濾波器、
RF開(kāi)關(guān)、匹配電路等一體化的模塊；Qorvo RF Fusion解決方案等。

高通POP3D設(shè)計(jì)采用先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，單一封裝內(nèi)集成了單芯片多模功率放大器和天線開(kāi)
關(guān)（AS），并將濾波器和雙工器集成到一個(gè)單一基底中，然后將基底置于基礎(chǔ)組件之上，整
合成一個(gè)單一的“3D”芯片組組合，從而降低了整體的復(fù)雜性，摒棄了當(dāng)今射頻前端模塊中
常見(jiàn)的引線接合。


Qorvo RFFusion解決方案包含三種模塊化解決方案，實(shí)現(xiàn)高、中、低頻段頻譜區(qū)域全覆蓋。
各模塊都集成了功率放大器 (PA)、開(kāi)關(guān)和濾波器。

高通技術(shù)公司今日發(fā)布驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（以下簡(jiǎn)稱“驍龍X65”）——第4代5G
調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案。它是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的
調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，目前正在向終端廠商出樣，采用該全新系統(tǒng)的商用終端預(yù)計(jì)于2021年推出。

自從首個(gè)調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)商用以來(lái)，驍龍X65堪稱公司在5G解決方案上的最大飛躍。該系統(tǒng)
旨在通過(guò)媲美光纖的無(wú)線性能支持目前市場(chǎng)上最快的5G傳輸速度，并充分利用可用頻譜實(shí)現(xiàn)極致的網(wǎng)絡(luò)
靈活性、容量和覆蓋。除驍龍X65之外，高通技術(shù)公司還推出驍龍X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（以下
簡(jiǎn)稱“驍龍X62”），一款針對(duì)主流移動(dòng)寬帶應(yīng)用市場(chǎng)進(jìn)行優(yōu)化的調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案。

高通公司總裁兼候任首席執(zhí)行官安蒙表示：

5G的演進(jìn)為高通公司創(chuàng)造了最大的機(jī)遇，因?yàn)橐苿?dòng)技術(shù)將讓幾乎所有行業(yè)從中受益。憑借驍龍X65
5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，我們創(chuàng)造了重要里程碑——開(kāi)啟傳輸速率高達(dá)10Gbps的連接時(shí)代并支持最新
5G規(guī)范。驍龍X65將在賦能全新的5G用例方面發(fā)揮至關(guān)重要的作用，不僅會(huì)重新定義頂級(jí)智能手機(jī)，還
將為5G在移動(dòng)寬帶、計(jì)算、XR、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、5G企業(yè)專網(wǎng)和固定無(wú)線接入等領(lǐng)域的擴(kuò)展帶來(lái)全新可能性。


高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：



驍龍X65融合了全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者對(duì)于5G關(guān)鍵技術(shù)突破的所有期待。我們的第4代5G調(diào)制解
調(diào)器及射頻系統(tǒng)面向全球5G部署而設(shè)計(jì)，帶來(lái)從調(diào)制解調(diào)器到天線的重大創(chuàng)新，以及覆蓋Sub-6GHz和毫
米波頻段的廣泛頻譜聚合功能。這將推動(dòng)5G的快速擴(kuò)展，同時(shí)為用戶提升網(wǎng)絡(luò)覆蓋、提高能效和性能。此
外憑借其在增程和大功率上的能力，驍龍X65和驍龍X62還在將5G擴(kuò)展至固定無(wú)線接入和云連接計(jì)算領(lǐng)域的
過(guò)程中發(fā)揮核心作用。


旗艦級(jí)驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的關(guān)鍵創(chuàng)新包括：

可升級(jí)架構(gòu)，支持跨5G各細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行增強(qiáng)、擴(kuò)展和定制；并通過(guò)軟件更新，支持即將推出的全新特性、
功能，以及3GPP Release 16新特性的快速部署。特別是隨著5G擴(kuò)展至計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和固定無(wú)線接入
等全新垂直行業(yè)，該可升級(jí)架構(gòu)可以支持基于驍龍X65打造面向未來(lái)的解決方案，以支持全新特性的采用，
延長(zhǎng)終端使用周期，并有助于降低總擁有成本。

第4代高通QTM545毫米波天線模組，旨在擴(kuò)大移動(dòng)毫米波的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，提升能效。高通QTM545毫米波
天線模組搭配全新驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持比前代產(chǎn)品更高的發(fā)射功率，支持包括n259（41GHz）
新頻段在內(nèi)的全球所有毫米波頻段，同時(shí)保持與前代產(chǎn)品一樣緊湊的占板面積。

全球首創(chuàng)AI天線調(diào)諧技術(shù)，是將公司超過(guò)十年的開(kāi)創(chuàng)性AI研發(fā)成果引入移動(dòng)射頻系統(tǒng)的第一步，為蜂窩技術(shù)
性能和能效帶來(lái)重大提升。例如，與前代技術(shù)相比，通過(guò)AI實(shí)現(xiàn)對(duì)手部握持終端偵測(cè)準(zhǔn)確率30%的提升。這
一提升可以帶來(lái)增強(qiáng)的天線調(diào)諧功能，從而提高數(shù)據(jù)傳輸速度，改善覆蓋范圍，延長(zhǎng)電池續(xù)航。

下一代功率追蹤解決方案更小巧、更高效并且具備更高性能——與普通功率追蹤技術(shù)相比，具備卓越性能
和成本效益。

最全面的頻譜聚合，覆蓋包括毫米波和Sub-6GHz頻段的全部主要5G頻段及其組合，F(xiàn)DD和TDD，通過(guò)
使用碎片化的5G頻譜資產(chǎn)，為運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)極致靈活性。

高通5G PowerSave 2.0，基于3GPP Release 16定義的全新節(jié)電技術(shù)，比如聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)喚醒信號(hào)（
Connected-Mode Wake-Up Signal）。

高通Smart Transmit? 2.0，是由高通技術(shù)公司許可的獨(dú)特系統(tǒng)級(jí)技術(shù)，可與驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻
系統(tǒng)搭配使用，通過(guò)利用從調(diào)制解調(diào)器到天線的系統(tǒng)感知功能，在持續(xù)滿足射頻發(fā)射要求的同時(shí)，為毫米
波和Sub-6GHz頻段帶來(lái)更高的上傳速率和更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

Qualcomm 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列已被全球多家終端廠商采用
2018 年 2 月 8 日，Qualcomm 宣布，Qualcomm 5G 新空口（NR）調(diào)制解調(diào)器系列已被全球多家移動(dòng)
終端廠商采用，以支持符合標(biāo)準(zhǔn)的 5G 新空口移動(dòng)終端產(chǎn)品自 2019 年開(kāi)始發(fā)布。與 Qualcomm 合作的移動(dòng)
終端廠商包括華碩、富士通公司、富士通連接技術(shù)有限公司（Fujitsu Connected Technologies Limited）、
HMD Global（諾基亞手機(jī)生產(chǎn)公司）、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、
NETGEAR、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移動(dòng)、Telit、vivo、聞泰科技、啟碁科技（WNC）、小
米和中興通訊。這些移動(dòng)終端廠商正努力基于首款商用發(fā)布的 5G 調(diào)制解調(diào)器解決方案——驍龍 X50 5G 新
空口調(diào)制解調(diào)器系列，自 2019 年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)支持 6 GHz 以下和毫米波（mmWave）頻譜頻段的 5G 移動(dòng)終
端的商用。

Qualcomm 高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示：

Qualcomm 堅(jiān)定地致力于幫助我們的客戶向消費(fèi)者提供下一代 5G 移動(dòng)體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)這一體驗(yàn)需要 5G 新空口
網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)終端和驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器支持的增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶 5G 新空口連接。我們與全球杰出移動(dòng)終端
廠商的合作以及我們?cè)?3G 和 4G LTE 領(lǐng)域所做的工作，證明和展示了 Qualcomm 正利用我們深厚的技術(shù)專
長(zhǎng)和技術(shù)領(lǐng)先性，支持 5G 新空口的成功推出，在移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)中驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新。


通過(guò)其 5G 移動(dòng)芯片組產(chǎn)品，以及旨在于 2019 年提供商用 5G 新空口移動(dòng)終端而與 5G 生態(tài)系統(tǒng)展開(kāi)的協(xié)作，
Qualcomm 將繼續(xù)引領(lǐng)移動(dòng)行業(yè)發(fā)展。5G 的到來(lái)將使移動(dòng)技術(shù)擴(kuò)展至全新的頻譜頻段和所有頻譜類型，從而
支持增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶，并為幾乎所有智能手機(jī)用戶提升整體平均下載速度。


5G 新空口技術(shù)將支持每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據(jù)速率，并具有比當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)顯著降低的延遲，以及其他功能。這些技
術(shù)對(duì)滿足新興消費(fèi)者移動(dòng)寬帶體驗(yàn)（如虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和光纖般速度實(shí)現(xiàn)云連接）日益增長(zhǎng)的連接需求，以
及支持高可靠、低延遲的全新服務(wù)至關(guān)重要。此外，對(duì)于始終連接的 PC，顯著降低延遲將支持需要實(shí)時(shí)互動(dòng)的應(yīng)
用實(shí)現(xiàn)與云端即時(shí)連接，如交互游戲、實(shí)時(shí)語(yǔ)音翻譯、實(shí)時(shí)文字翻譯和實(shí)時(shí)協(xié)同編輯。


5G 用例包括智能手機(jī)增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶；始終連接的PC；面向虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)與擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)的頭顯設(shè)備；以及
移動(dòng)寬帶。所有這些都需要持續(xù)且始終一致的云連接。以下將詳細(xì)介紹每個(gè)領(lǐng)域：



5G智能手機(jī)：有了 5G，消費(fèi)者將幾乎永遠(yuǎn)不再需要登陸公共 Wi-Fi。他們還將享受比現(xiàn)在更快的網(wǎng)頁(yè)瀏覽、更
快的下載、質(zhì)量更佳的視頻通話、在線觀看超高清（UHD）與 360 度視頻，以及即時(shí)云訪問(wèn)。



始終連接的 PC：隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的到來(lái)，“始終連接”的 PC 將能夠利用超高速、低延遲的連接，支持全新水平的
云服務(wù)，高質(zhì)量的視頻會(huì)議，交互游戲，以及隨處工作的靈活性所帶來(lái)的更強(qiáng)生產(chǎn)力。



頭顯設(shè)備：5G 增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶將以更低成本并在超低延遲（低至 1 毫秒）下，通過(guò)增加的容量進(jìn)一步提升 VR、
AR 和 XR 體驗(yàn)。