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柔性fpc電路板,軟硬結(jié)合板

價(jià)格面議2022-07-28 00:05:44
  • 深圳市賽孚電路科技有限公司
  • HDI板
  • 20層PCB板加工,打樣pcb板哪家好,MINILED PCB加工,pcb快速打樣廠家
  • 陳生
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柔性fpc電路板,軟硬結(jié)合板

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎?

HDI板即高密度互聯(lián)線路板,盲孔電鍍?cè)俣螇汉系陌宥际荋DI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone6的主板就是五階HDI。

單純的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分

一階的比較簡(jiǎn)單,流程和工藝都好控制。二階的就開(kāi)始麻煩了,一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題,一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。

二階的設(shè)計(jì)有多種,一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置,需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線在中間層連通,做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。

第二種是,兩個(gè)一階的孔重疊,通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階,加工也類似兩個(gè)一階,但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制,也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類推即是。

HDI板與普通PCB的區(qū)別普通的PCB板材是FR-4為主,其為環(huán)氧樹(shù)脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻摹R话銈鹘y(tǒng)的HDI,**外面要用背膠銅箔,因?yàn)榧す忏@孔,無(wú)法打通玻璃布,所以一般要用無(wú)玻璃纖維的背膠銅箔,但是現(xiàn)在的高能激光鉆機(jī)已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒(méi)有任何區(qū)別了。


賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求,2017年公司成立了PCBA事業(yè)部,自有SMT生產(chǎn)線,為客戶提供PCB+SMT一站式服務(wù)。公司一直注重人才培養(yǎng),倡導(dǎo)全員“自我經(jīng)營(yíng)”理念,擁有一支朝氣蓬勃、專業(yè)敬業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)、生產(chǎn)及管理隊(duì)伍;專注于PCB的工藝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā),努力提升公司在PCB專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)水平和制造能力.

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。

在高速PCB設(shè)計(jì)時(shí),設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢?



一般EMI/EMC設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。

一個(gè)好的EMI/EMC設(shè)計(jì)必須一開(kāi)始布局時(shí)就要考慮到器件的位置,PCB疊層的安排,重要聯(lián)機(jī)的走法,器件的選擇等,如果這些沒(méi)有事前有較佳的安排,事后解決則會(huì)事倍功半,增加成本。

例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對(duì)外的連接器,高速信號(hào)盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射,器件所推的信號(hào)之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分,選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。

另外,注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。

適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassisground)。

PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求



*帶有極性器件的布局要求

1)有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齊。

2)有極性的SMC在板上方向盡量一致;同類型的器件排列整齊美觀。(帶有極性器件包括:電解電容、鉭電容、二極管等。)

*通孔回流焊器件的布局要求

1)對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB的中間,以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程中對(duì)PCB變形的影響,以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。

2)為方便插裝,器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。

3)尺寸較長(zhǎng)的器件(如內(nèi)存條插座等)長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。

4)通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離>2mm。

5)通孔回流焊器件本體間距離>10mm。

6)通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm;與非傳送邊距離≥5mm。



深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。

PCB電路板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪?

隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB的技術(shù)水平也在水漲船高,常見(jiàn)的表面處理工藝就有噴錫,沉金,鍍金,OSP等;其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么,PCB電路板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪?

1、無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝,不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)在218度左右;錫爐溫度需控制在280-300度;過(guò)波峰焊溫度需控制在260度左右;過(guò)回流焊溫度在260-270度左右。

2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類工藝,含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)183度左右;錫爐溫度需控制在245-260度;過(guò)波峰焊溫度需控制在250度左右;過(guò)回流焊溫度在245-255度左右。

3、從錫的表面看,有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫比較暗淡;無(wú)鉛板的浸潤(rùn)性要比有鉛板的差一點(diǎn)。4、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5,有鉛錫的鉛含量達(dá)到37。

5、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性,有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用;不過(guò)鉛有毒,長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好。無(wú)鉛錫比有鉛錫熔點(diǎn)高,焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。

6、在pcb板表面處理中,通常做無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫的價(jià)格是一樣的,沒(méi)有區(qū)別。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批。

印刷電路板(PCB),是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)為電路中各種元器件提供機(jī)械支撐;2)使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電氣連接,起中繼傳輸作用;3)用標(biāo)記符號(hào)將所安裝的各元器件標(biāo)注出來(lái),便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國(guó)防、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域,其中通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子是下游應(yīng)用占比較高的4個(gè)領(lǐng)域,合計(jì)占比接近90%,它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來(lái)說(shuō),印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板(HDI板)、軟板、封裝基板等,其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術(shù)含量比較高的品種。普通多層板主要應(yīng)用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì),符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢(shì)。智能手機(jī)是軟板目前較大的應(yīng)用領(lǐng)域,

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。

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