MiniPCB,印刷電路板

HDI板（High Density Interconnector）,即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝,使各層線路內部實現(xiàn)連結。

電子產品不斷地向高密度、高精度發(fā)展,所謂“高”,除了提高機器性能之外,還要縮小機器的體積。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產品,諸如手機、數(shù)碼（攝）像機、筆記本電腦、汽車電子等,很多都是使用HDI板。隨著電子產品的更新?lián)Q代和市場的需求,HDI板的發(fā)展會非常迅速。

　　HDI板一般采用積層法制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

　　當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用,其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外,HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。

? ? ?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結合板服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。

按照印刷線路板按照層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板、HDI板等；按照結構分類,包括剛性版、柔性線路板、軟硬結合板等。
據(jù)Prismark 2015年發(fā)布的數(shù)據(jù),全球PCB產值中占比最大的3類產品依次為多層板、柔性電路板、HDI板,其產值增速亦領先。


產值增速一定程度上反應供給端情形,但并不適合據(jù)此判斷對應產品的發(fā)展前景。我們認為,HDI最大的市場為手機市場,行業(yè)增速放緩,普通HDI產品盈利性并不樂觀。

HDI是高密度互聯(lián)（High Density Interconnector）的縮寫,HDI板是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。因提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設置盲孔、埋孔來實現(xiàn),高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。

HDI目前廣泛應用于手機、數(shù)碼（攝）像機、MP3、MP4、筆記本電腦等消費電子及IC載板中,其中手機市場為最大的應用市場。


我們認為,普通HDI產品的盈利性近年并不樂觀,資本聚焦普通HDI的時代已經過去。普通HDI供不應求的局面已過,產品價格或將持續(xù)下滑需求層面,全球手機市場呈衰退趨勢,對于HDI板需求疲軟；供給層面,伴隨2009年左右智能手機滲透率迅速提升,消費電子市場爆發(fā)式增長,HDI技術出現(xiàn)以來漸成手機板主流,臺灣、日本、韓國、中國的PCB廠紛紛大量投資擴產HDI板應以對市場旺盛需求,且伴隨2001以來歐美手機及制作手機最多的EMS廠將制造中心轉移到大陸,大部分HDI產能跟隨由歐洲向大陸轉移,中國大陸HDI板生產比重持續(xù)加大,成為產能重災區(qū),形成HDI產能過剩的局面,隨著市場競爭日趨激烈,普通HDI產品價格下降趨勢明顯。

消費電子功能日益復雜,線路密度、孔密度等要求越來越高,HDI生產成本并未下降,隨著手機功能的增加,手機的電路設計復雜度亦隨之增加,加上消費者對手機輕薄短小的需求日增,手機所用線路板的技術層次不斷演進。

HDI板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板一般為1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術,近年流行的任意層互聯(lián)HDI更是需要投入巨大時間及設備資金,HDI板生產成本越來越高。

綜上,在HDI板價格下滑,生產成本高企的背景下,普通HDI板的利潤薄如紙,盈利性并不樂觀,部分HDI供應商出現(xiàn)虧損局面,亦有一些PCB廠重新慎重考慮其HDI擴產計劃。

相比之下,高多層板、柔性線路板（FPC）及軟硬結合板應用領域廣,價值量高,為當下及未來幾年內PCB企業(yè)布局的重點領域,具備發(fā)展?jié)摿Α?br />

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

臺灣媒體報道,因為目前全球 HDI 板供應短缺,蘋果公司已經決定買下欣興電子（Unimicron）全部產能的 HDI 板。

作為蘋果的供應商,雖然要承擔一定的風險,但因為獲利也很多,所以業(yè)界也十分關心蘋果訂單的流向,特別是蘋果 A 系列芯片訂單的動向。


去年欣興電子方面表示,為了滿足蘋果訂單 2015 年他們的資本支出將增長至 106.7 億新臺幣（約合 3.41 億美元）,以提高生產能力。自松下電子退出 PCB 行業(yè)之后,欣興電子就變成全球最大的 HDI 生產商,去年他們重回蘋果供應鏈之中。

另外欣興的球門陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）技術獲得英特爾的認證,所以目前他們也是英特爾的供應商。其他方面,可成科技今年可能獲得蘋果 iPhone 13% 的金屬外殼訂單。消息表示,蘋果外殼供應商 Zeniya 遭遇財政和生產問題,可成科技可能因此獲得蘋果訂單。
? ?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結合板服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。

PCB多層板表面處理方式

1.熱風整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層,可提供良好的可焊性。熱風焊料和銅在結合處形成銅 - 錫金屬化合物,其厚度約為1～2mil；


2.有機抗氧化（OSP）通過化學方法在清潔的裸銅表面上生長一層有機涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化,耐熱沖擊,防潮,以保護銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）;同時,在隨后的焊接溫度下,焊接用焊劑很容易快速去除；

3.鎳金化學在銅表面,涂有厚實,良好的鎳金合金電性能,可以保護PCB多層板。很長一段時間不像OSP,它只用作防銹層,它可以用于長期使用PCB并獲得良好的電能。此外,它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性；

4.化學鍍銀沉積在OSP與化學鍍鎳/鍍金之間,PCB多層板工藝簡單快速。暴露在炎熱,潮濕和污染的環(huán)境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性,但失去光澤。由于銀層下沒有鎳,沉淀的銀不具有化學鍍鎳/浸金的所有良好的物理強度；

5.在PCB多層板表面導體上鍍鎳金,首先鍍一層鎳然后鍍一層金,鍍鎳主要是為了防止金與銅之間的擴散。有兩種類型的鍍鎳金：軟金（純金,這意味著它看起來不亮）和硬金（光滑,堅硬,耐磨,鈷和其他元素,表面看起來更亮）。軟金主要用于芯片包裝金線；硬金主要用于非焊接電氣互連。

6.PCB混合表面處理技術選擇兩種或兩種以上表面處理方法進行表面處理,常見的形式有：鎳金防氧化,鍍鎳金沉淀鎳金,電鍍鎳金熱風整平,常見形式有：鎳金防 - 氧化,鍍鎳金沉淀鎳金,電鍍鎳金熱風整平,重鎳和金熱風平整。盡管PCB多層板表面處理過程的變化并不顯著,并且似乎有些牽強,但應該注意的是,長期緩慢的變化將導致巨大的變化。隨著對環(huán)境保護的需求不斷增加,PCB的表面處理工藝必將在未來發(fā)生巨大變化。


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在PCB板的設計和制作過程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現(xiàn)意外，還需要避免設計失誤的問題出現(xiàn)。本文就這些常見的PCB問題進行匯總和分析，希望能夠對大家的設計和制作工作帶來一定的幫助。

問題一：PCB板短路


這一問題是會直接造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這種問題的原因有很多，下面我們逐一進行分析。

造成PCB短路的最大原因，是焊墊設計不當，此時可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離，防止短路。

PCB零件方向的設計不適當，也同樣會造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故，此時可以適當修改零件方向，使其與錫波垂直。

還有一種可能性也會造成PCB的短路故障，那就是自動插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。

除了上面提及的三種原因之外，還有一些原因也會導致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因，工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進行排除和檢查。



問題二：PCB開路

當跡線斷裂時，或者焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時，會發(fā)生開路。在這種情況下，元件和PCB之間沒有粘連或連接。就像短路一樣，這些也可能發(fā)生在生產過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。振動或拉伸電路板，跌落它們或其他機械形變因素都會破壞跡線或焊點。同樣，化學或濕氣會導致焊料或金屬部件磨損，從而導致組件引線斷裂。


問題三：元器件的松動或錯位


在回流焊過程中，小部件可能浮在熔融焊料上并最終脫離目標焊點。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足，回流爐設置，焊膏問題，人為錯誤等引起焊接PCB板上元器件的振動或彈跳。


問題四：焊接問題

以下是由于不良的焊接做法而引起的一些問題：

受干擾的焊點：由于外界擾動導致焊料在凝固之前移動。這與冷焊點類似，但原因不同，可以通過重新加熱進行矯正，并保證焊點在冷卻時而不受外界干擾。
冷焊：這種情況發(fā)生在焊料不能正確熔化時，導致表面粗糙和連接不可靠。由于過量的焊料阻止了完全熔化，冷焊點也可能發(fā)生。補救措施是重新加熱接頭并去除多余的焊料。

焊錫橋：當焊錫交叉并將兩條引線物理連接在一起時會發(fā)生這種情況。這些有可能形成意想不到的連接和短路，可能會導致組件燒毀或在電流過高時燒斷走線。

焊盤：引腳或引線潤濕不足。太多或太少的焊料。由于過熱或粗糙焊接而被抬高的焊盤。

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HDI PCB的一階，二階和三階是如何區(qū)分的?


一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。第二中是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。

6層板中一階,二階是針對需要激光鉆孔的板子來說的,即指HDI板。



6層一階HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔。



6層二階HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先鉆3-4的埋孔,接著壓合2-5,然后第一次鉆2-3，4-5的激光孔,接著第2次壓合1-6，然后第二次鉆1-2，5-6的激光孔.最后才鉆通孔.由此可見二階HDI板經過了兩次壓合，兩次激光鉆孔。

另外二階HDI板還分為:錯孔二階HDI板和疊孔二階HDI板，錯孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯開的，而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6。



依此類推三階，四階......都是一樣的。



幾階指壓合次數(shù)。



一階板,一次壓合即成,可以想像成最普通的板。



二階板,兩次壓合,以盲埋孔的八層板為例,先做2-7層的板,壓好,這時候2-7的通孔埋孔已經做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板。



三階板就比上面更復雜,先壓3-6層,再加上2和7層,最后加上1到8層,一共要壓合三次,一般廠家做不了。


?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的HDI PCB/FPC快件服務商之一。公司HDI板最高6階HDI研發(fā)成功，? ? ? 公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。