鼎華bga返修臺、暗紅外三溫區(qū)拆焊臺

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鼎華bga返修臺、暗紅外三溫區(qū)拆焊臺

嵌入式工控電腦,7寸高清觸摸屏人機界面,具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線,并可對曲線 進行分析糾正; 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng),整機控制電路,功率輸出與控制系統(tǒng)采用光電隔離技術(shù);采用 PID自整定系統(tǒng)實現(xiàn)對溫度的精準控制,保持溫度偏差在2.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實現(xiàn) 對實測溫度曲線的精確分析和校對; PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位; 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種BGA 封裝尺寸的返修; 配備多種規(guī)格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換; 上下共三個溫區(qū)獨立加熱,三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達到佳焊接效果。加熱 溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設(shè)置; 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用,在觸摸屏上也可進行曲線 分析、設(shè)定和修正 ;三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準確; 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形;同時內(nèi)置真空泵,外置真空吸筆,以方便快捷 取拿BGA芯片; 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準備,上下熱風停止 加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化; 通過激光定位,快速有效地安裝固定PCB板; USB輸出接口,實時輸出及拷貝溫度曲線; 雙進口LED燈無影照明,便于晚間作業(yè); 配有恒溫數(shù)顯烙鐵,方便快捷,無需移動工作位置; 配有外接攝像頭,可以實時觀察錫球熔化及焊接狀況; 經(jīng)過CE認證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)大事故自動斷電保護裝置.

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