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薄膜電容器B32656S0105K562

2.5元2022-03-31 00:08:59
  • 北京友盛興業(yè)科技有限公司
  • TDK突波吸收電容
  • MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656S7474K561,薄膜電容器B32656S2224K561, MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656S8155K566, MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656S0105K563
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薄膜電容器B32656S0105K562

聚酯薄膜與聚丙烯薄膜電容的區(qū)別
聚酯薄膜電容又稱為CL電容,聚丙烯薄膜電容又稱為CBB電容,兩種單從型號上是很
好區(qū)分的。一般聚酯膜電容都是以CL開頭,而聚丙烯膜電容以CBB開頭。兩者都具有自
愈性與無感特性。

兩者的主要區(qū)別如下:

1. 在高頻條件下,CBB電容的穩(wěn)定性高于CL電容。

2. 在相同的溫變條件下,CBB電容容量隨著溫度變化的范圍比CL電容小。

3. CBB電容的損耗比CL電容小,在頻率為1kHz的條件下,一般CBB電容損耗角正切值
tanδ為小于0.001,而CL電容的tanδ為小于0.01。

4. CBB電容與CL電容的絕緣性能都特別好,優(yōu)于其他電容器,而CBB電容的絕緣性能則
比CL電容更佳,比如在容量小于0.33uF時,CBB電容的絕緣電阻大于25000MΩ,而CL
電容則為大于7500 MΩ。

5. 與CBB電容相比,CL電容唯一的優(yōu)勢在于體積小,相同電壓,相同容量的情況下,
CL電容的體積可以做得比CBB電容小,這對于一些安裝有空間限制的客戶還是很受用
的。

由于CBB電容性能更佳,但是價格更貴,因此目前市場上有許多用CL電容冒充CBB
電容,光用目測很難發(fā)現(xiàn)二者的不同,推薦以下兩種方法供大家參考:

1. 測損耗值,若是小于0.001則為CBB電容,反之則為CL電容。

2. 用手掌型數(shù)字電容表和電吹風來進行試驗,先把電容器放在電容表上測出冷態(tài)電容值,
然后用吹風加熱電容器,再測電容值,若電容值變化過大,則為CL電容,反之為CBB電容。


薄膜電容有哪些用途?
金屬化聚丙烯薄膜電容器用途:用于電表降壓供電,載波信號傳輸
特性:(1)低損耗,高阻抗,高耐壓;(2)優(yōu)異的防潮性能;(3)優(yōu)異的阻燃性能;
(4)采用特殊工藝,防止破壞性電暈的產(chǎn)生;(5)長期負載下優(yōu)異的電容量穩(wěn)定性
金屬化聚酯薄膜電容器用途:旁路、隔直、耦合、退耦、脈沖、邏輯、定時、電路振蕩器

特性:(1)優(yōu)異的抗脈沖能力;(2)優(yōu)異的防潮性能;(3)優(yōu)異的阻燃性能;(4)高容量穩(wěn)定性

金屬化聚丙烯薄膜電容器用途:專門設計用于電源串聯(lián)的電容降壓電路特性:
(1)低損耗,高阻抗,高耐壓;(2)優(yōu)異的防潮性能;(3)優(yōu)異的阻燃性能;(4)
高容量穩(wěn)定性,采用特殊工藝,防止破壞性電暈的產(chǎn)生(5)粉末包封,電容器體積更小
金屬化聚丙烯薄膜電容器用途:用于電表降壓供電,載波信號傳輸

特性:(1)低損耗,高阻抗,高耐壓;(2)優(yōu)異的防潮性能;(3)優(yōu)異的阻燃性能;
(4)采用特殊工藝,防止破壞性電暈的產(chǎn)生;(5)長期負載下優(yōu)異的電容量穩(wěn)定性

TDK成功開發(fā)高Q特性的薄膜電容器

TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機、手機、無線局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器(產(chǎn)品名稱:Z-match TFSQ0402系列),并將從2011年8月開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品能應用于手機、手機、無線局域網(wǎng)等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產(chǎn)品。TDK電容產(chǎn)業(yè)將多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術”用于高頻元件的工法中,同時 TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機、手機、無線局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器(產(chǎn)品名稱:Z-match TFSQ0402系列),并將從2011年8月開始量產(chǎn)。

該產(chǎn)品能應用于手機、手機、無線局域網(wǎng)等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產(chǎn)品。TDK電容產(chǎn)業(yè)將多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術”用于高頻元件的工法中,同時實現(xiàn)了面向智能手機等高性能移動設備和高頻模塊產(chǎn)品的高特性與小型超薄化。尤其值得一提的是,憑借薄膜工法實現(xiàn)了優(yōu)良的窄公差特性(W公差:±0.05pF),并通過薄膜材料和最佳形狀設計,與以往產(chǎn)品相比達到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外,SRF特性也高達6.8GHz(2.2pF)。通過這些特性,該本產(chǎn)品可在阻抗匹配電路中發(fā)揮優(yōu)良的高頻特性,因此命名為“Z-match”。

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