固臣COHESION金手指薄膜,江蘇定制聚酰亞胺膜（pi）薄膜報(bào)價(jià)

目前,電子市場(chǎng)上PI薄膜產(chǎn)品種類(lèi)繁多,例如CF聚酰亞胺膠帶、可成型聚酰亞胺薄膜、 型聚酰亞胺薄膜等等。HF聚酰亞胺膠帶是在型聚酰亞胺薄膜表面進(jìn)行單面F46而成的膠帶, FHF為雙面涂氟。膠帶在常溫下不具有粘結(jié)性,需要在300°C進(jìn)行熱結(jié)合粘結(jié),除了具有CN型薄膜耐高溫、高強(qiáng)度等特性之外,還具有超強(qiáng)的防潮濕、防腐蝕性能和熱封性。主要應(yīng)用在塑料管型材、電熱電路、熱封包裹、電磁線繞包絕緣、其他電氣絕緣等方面。

JPB可成型聚酰亞胺薄膜性能與可成型聚酰亞胺薄膜類(lèi)似,顏色為黑色,厚度規(guī)格有25pm、38pro、 50/ -_gn、75pro。 主要應(yīng)用在揚(yáng)聲器振動(dòng)膜、止推墊圈、機(jī)械墊片等。

HT型聚酰亞胺薄膜是導(dǎo)電的黑色聚酰亞胺薄膜,其表面電阻被精確控制且為材料上是整體均-性的薄膜,該膜不能被劃傷,折壞或磨穿。HT型聚酰亞胺薄膜可作為面狀發(fā)熱膜,具有耐輻射、耐老化、質(zhì)輕柔軟耐折、使用壽命長(zhǎng),表面電阻可控范圍60-2K9 , 可廣泛用于260。C以下的發(fā)熱、保溫、烘干等防護(hù)元件，同時(shí)還具有省電特性，比-般電阻絲省電30%。主要應(yīng)用在加熱器、自動(dòng)加熱裝置、 健康保護(hù)、 農(nóng)業(yè)設(shè)施、太空和電器元件保溫和防靜電等方面。

聚酰亞胺薄膜材料的高溫性、優(yōu)良的介電常數(shù)和抗輻射性等使它廣泛用在功能薄膜的制備工藝中,尤其是以PI為有機(jī)材料做襯底的柔性基底薄膜。電子級(jí)PI膜隨著軟性銅箔基材的發(fā)展而衍生出來(lái),是P膜最大應(yīng)用領(lǐng)域,而電工級(jí)P膜已經(jīng)能和國(guó)外一樣大規(guī)模生產(chǎn)。由于對(duì)電子級(jí)P膜的薄膜膨脹系數(shù)和表面各向均勻性的要求很高,其關(guān)鍵技術(shù)依舊被韓國(guó)等幾個(gè)國(guó)家掌握,故其成本依舊會(huì)在未來(lái)-段時(shí)間內(nèi)居高不下。 今后膜的研究方向必然是從PI的性能和聚合方法上尋求降低其成本的途徑。

聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺最早的商品之一，用于電機(jī)的槽絕緣及電纜繞包材料。主要產(chǎn)品有杜邦Kapton,宇部興產(chǎn)的Upilex系列和鐘淵Apical。透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽(yáng)能電池底板。IKAROS的帆就是使用聚酰亞胺的薄膜和纖維制作的，聚酰亞胺纖維可以用于熱氣體的過(guò)濾，聚酰亞胺的紗可以從廢氣中分離出塵埃和特殊的化學(xué)物質(zhì)。
光刻膠:某些聚酰亞胺還可以用作光刻膠。有負(fù)性膠和正性膠，分辨率可達(dá)亞微米級(jí)。與顏料或染料配合可用于彩色濾光膜，可大大簡(jiǎn)化加工工序。
在微電子器件中的應(yīng)用:用作介電層進(jìn)行層間絕緣，作為緩沖層可以減少應(yīng)力、提高成品率。作為保護(hù)層可以減少環(huán)境對(duì)器件的影響，還可以對(duì)a-粒子起屏蔽作用，減少或消除器件的軟誤差(soft error)。半導(dǎo)體工業(yè)使用聚酰亞胺作高溫黏合劑，在生產(chǎn)數(shù)字化半導(dǎo)體材料和MEMS系統(tǒng)的芯片時(shí)，由于聚酰亞胺層具有良好的機(jī)械延展性和拉伸強(qiáng)度，有助于提高聚酰亞胺層以及聚酰亞胺層與上面沉積的金屬層之間的粘合。 聚酰亞胺的高溫和化學(xué)穩(wěn)定性則起到了將金屬層和各種外界環(huán)境隔離的作用。
液晶顯示用的取向排列劑:聚酰亞胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未來(lái)的鐵電液晶顯示器的取向劑材料方面都占有十分重要的地位。
電-光材料:用作無(wú)源或有源波導(dǎo)材料光學(xué)開(kāi)關(guān)材料等，含氟的聚酰亞胺在通訊波長(zhǎng)范圍內(nèi)為透明，以聚酰亞胺作為發(fā)色團(tuán)的基體可提高材料的穩(wěn)定性。
濕敏材料:利用其吸濕線性膨脹的原理可以用來(lái)制作濕度傳感器。