金皖真空泵廠家在半導(dǎo)體行業(yè)真空泵應(yīng)用效果 半導(dǎo)體行業(yè)中的電子加速、光電器件、電子材料、射線管、晶振、繼電器、激光、離子注入設(shè)備、離子刻蝕機(jī)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備、分子束外延設(shè)備、集成電路封裝、其他半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)備等。均在蒸發(fā)，濺射，PECVD，真空干法刻蝕，真空吸附，測試設(shè)備，機(jī)械手，自動化真空清掃等等鍵合工序里所需用真空為（中高真空）；清掃真空（粗真空）；工藝真空（粗真空）。部分還有要求真空泵向被抽空間內(nèi)的返流為零，以保護(hù)工件免受污染。 ? 半導(dǎo)體真空泵是半導(dǎo)體各工藝制程環(huán)節(jié)必備的通用設(shè)備。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要分為IC設(shè)計、晶圓制造和芯片封測三大環(huán)節(jié)。一般來說晶圓制造可以細(xì)分為前道和后道兩個工藝步驟。前道工藝是將硅材料加工制造成晶圓片，通過光刻機(jī)曝光等多道工序?qū)C設(shè)計圖案加載到晶圓上，制成集成電路；后道工藝是將載有集成電路的晶圓分割成基本單元，通過封裝、測試后制成最終的集成電路產(chǎn)品，半導(dǎo)體真空泵可廣泛應(yīng)用于晶圓制造過程當(dāng)中的單晶拉晶、LL、Etching、CVD、ALD、封裝、測試等清理或嚴(yán)苛制程。 ? 一、半導(dǎo)體行業(yè)真空系統(tǒng)要求 半導(dǎo)體生產(chǎn)制造過程當(dāng)中容易產(chǎn)生易燃易爆以及有毒的物質(zhì)氣體，會對生產(chǎn)及人員安全造成威脅，電子半導(dǎo)體行業(yè)要求真空系統(tǒng)大體分為三個等級。 1、清理條件下的抽氣，只抽干空氣或含少許水蒸氣的空氣。 2、中等條件下的抽氣，抽除工藝過程的反應(yīng)氣體，但無固體顆粒物。 3、惡劣條件下的抽氣，抽除化學(xué)反應(yīng)物（有毒甚至致癌）及固體顆粒物。 ? ? 二、半導(dǎo)體的真空泵應(yīng)用部分 ? 生產(chǎn)用真空主要通過高真空使工作空間空氣減少，保持工作空間的潔凈，主要使用的真空泵類型包括干泵（干式螺桿真空泵、爪式泵）和分子泵及其機(jī)組。生產(chǎn)用真空設(shè)備在數(shù)量上較大，單機(jī)功率較小。 ? 清掃真空主要利用負(fù)壓與大氣壓差進(jìn)行液體或顆粒的清除或輸送，此類應(yīng)用主要采用水環(huán)泵和多級離心風(fēng)機(jī)，因為真空度低所以更多的是采用多級離心風(fēng)機(jī)，真空源是其系統(tǒng)的一部分。 ? 工藝真空主要利用負(fù)壓吸附進(jìn)行工件搬運(yùn)或夾持，螺桿泵、爪式泵等干泵以及水環(huán)泵、旋片泵、微油螺桿泵都是工藝真空中普遍的真空設(shè)備。 ? 三、半導(dǎo)體真空泵行業(yè)特色 半導(dǎo)體用真空泵對產(chǎn)品可靠性、定制化、能源效率要求較高。 1.可靠性：半導(dǎo)體用真空泵直接關(guān)系到芯片的性能、良率，對產(chǎn)品可靠性有較高要求，工作過程需要不斷保養(yǎng)，可靠性高的產(chǎn)品能減少維修次數(shù)，下降客戶使用成本。 2.定制化：在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，由于每條生產(chǎn)線工況都不相同，客戶對解決方案和產(chǎn)品的需求更加定制化。 3.能源效率：在Fab能源消耗中，真空產(chǎn)品占整個能源消耗的20%，提高能源效率可以減少客戶的能源消耗。