? 電子設(shè)備處理過程當(dāng)中常用的背封袋，如需要攜帶手機(jī)的主板，必須將主板裝入自密封袋中，然后密封背封袋的密封帽。主板不受自背封袋中灰塵和濕氣的影響，那么下面一起了解下背封袋的生產(chǎn)工藝流程吧!

? 背封袋基礎(chǔ)的磁封袋加工工藝是通過電熱絲切割相互重疊的PE薄膜，電熱線在熱切割時起切割作用，同時兩個PE薄膜在熱切割時受熱粘合，將兩層PE薄膜的切割位置固定在一起，但這種生產(chǎn)方法制作的磁封袋、PE薄膜等在熱后熔化的PE薄膜粘性大，會產(chǎn)生繪圖問題，刷子會產(chǎn)生很多破損肩膀，電子部件會封裝破損肩膀進(jìn)入電子部件會影響電子部件的組裝和使用性能。

? 背封袋在現(xiàn)有技術(shù)中，側(cè)壁用熱棒固定，然后用冷切成型塑料袋，但在實際使用過程當(dāng)中，熱封的塑料袋、熱封邊也需要切割過程。還有繪圖問題。很多制袋增加了熱封后冷卻過程，避免熱封后直接切割，但存在增加生產(chǎn)成本的問題。這個比較文件有幾個問題：

? 1、熱棒面積大，比較耗電，增加了生產(chǎn)成本。

? 2、切割工藝前需要冷卻，或者自行袋裝在切割工藝和熱封工藝之間需要較長的間隔。

? 3、如果扎袋尚未冷卻，切割后仍可能出現(xiàn)繪圖問題，同時刷子粘在刀具上，影響后續(xù)加工。

? 4、如果扎袋在切割時已經(jīng)冷卻，則再次硬化的PE膜會比較堅硬，刀具在長時間切割這種硬PE膜后會增加刀的損失。

? 與此同時前面提到的比較文件中，袋子上安裝了密封件，一般情況下，密封件是相互嚙合的扣扣和凹扣，該扣和凹扣的技術(shù)特征將在申請編號為“201220309407.9”的發(fā)明中公開?？酆桶即蟠笤黾恿薖E薄膜的密封位置厚度，因為熱棒正在進(jìn)行。然后將雙層PE膜加熱密封，但熔化的扣和凹的扣厚，需要大量的熱量來角化，PE膜薄的話，熱棒刀的下壓量會更大。比如熱棒刀從工作面壓到一層PE薄膜的厚度停止，此時厚度比PE薄膜高20?30倍的凹和凸被擠壓到PE薄膜厚度，耐熱薄膜的情況下可以成型，但PE薄膜等不耐熱材料很容易燃燒。

? 背封袋針對現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的是提供堅固、無刷的磁袋。優(yōu)選地，所述腔室的開口位置設(shè)置了粘合避免部，所述粘合避免部包括多個平行設(shè)置凸臺，所述凸臺分別設(shè)置在開口的兩側(cè)，所述凸臺沿著開口的長度延伸到腔室的兩側(cè)。

? 作為建議，在所述扣的兩側(cè)設(shè)置了第二防粘部，所述第二防粘部是沿扣長度延伸的兩個凸部。所述第熱熔固定部的長度為2厘米，所述熱熔固定部的厚度是炮臺厚度的1.5倍。

? 以上介紹的就是背封袋的生產(chǎn)工藝流程，如需了解更多，可隨時聯(lián)系我們!