10層三階HDIPCB價(jià)格,印刷電路板

按照印刷線路板按照層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板、HDI板等；按照結(jié)構(gòu)分類,包括剛性版、柔性線路板、軟硬結(jié)合板等。
據(jù)Prismark 2015年發(fā)布的數(shù)據(jù),全球PCB產(chǎn)值中占比最大的3類產(chǎn)品依次為多層板、柔性電路板、HDI板,其產(chǎn)值增速亦領(lǐng)先。


產(chǎn)值增速一定程度上反應(yīng)供給端情形,但并不適合據(jù)此判斷對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的發(fā)展前景。我們認(rèn)為,HDI最大的市場(chǎng)為手機(jī)市場(chǎng),行業(yè)增速放緩,普通HDI產(chǎn)品盈利性并不樂(lè)觀。

HDI是高密度互聯(lián)（High Density Interconnector）的縮寫(xiě),HDI板是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。因提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔、埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn),高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。

HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼（攝）像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦等消費(fèi)電子及IC載板中,其中手機(jī)市場(chǎng)為最大的應(yīng)用市場(chǎng)。


我們認(rèn)為,普通HDI產(chǎn)品的盈利性近年并不樂(lè)觀,資本聚焦普通HDI的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去。普通HDI供不應(yīng)求的局面已過(guò),產(chǎn)品價(jià)格或?qū)⒊掷m(xù)下滑需求層面,全球手機(jī)市場(chǎng)呈衰退趨勢(shì),對(duì)于HDI板需求疲軟；供給層面,伴隨2009年左右智能手機(jī)滲透率迅速提升,消費(fèi)電子市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng),HDI技術(shù)出現(xiàn)以來(lái)漸成手機(jī)板主流,臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、中國(guó)的PCB廠紛紛大量投資擴(kuò)產(chǎn)HDI板應(yīng)以對(duì)市場(chǎng)旺盛需求,且伴隨2001以來(lái)歐美手機(jī)及制作手機(jī)最多的EMS廠將制造中心轉(zhuǎn)移到大陸,大部分HDI產(chǎn)能跟隨由歐洲向大陸轉(zhuǎn)移,中國(guó)大陸HDI板生產(chǎn)比重持續(xù)加大,成為產(chǎn)能重災(zāi)區(qū),形成HDI產(chǎn)能過(guò)剩的局面,隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,普通HDI產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢(shì)明顯。

消費(fèi)電子功能日益復(fù)雜,線路密度、孔密度等要求越來(lái)越高,HDI生產(chǎn)成本并未下降,隨著手機(jī)功能的增加,手機(jī)的電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度亦隨之增加,加上消費(fèi)者對(duì)手機(jī)輕薄短小的需求日增,手機(jī)所用線路板的技術(shù)層次不斷演進(jìn)。

HDI板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板一般為1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù),近年流行的任意層互聯(lián)HDI更是需要投入巨大時(shí)間及設(shè)備資金,HDI板生產(chǎn)成本越來(lái)越高。

綜上,在HDI板價(jià)格下滑,生產(chǎn)成本高企的背景下,普通HDI板的利潤(rùn)薄如紙,盈利性并不樂(lè)觀,部分HDI供應(yīng)商出現(xiàn)虧損局面,亦有一些PCB廠重新慎重考慮其HDI擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

相比之下,高多層板、柔性線路板（FPC）及軟硬結(jié)合板應(yīng)用領(lǐng)域廣,價(jià)值量高,為當(dāng)下及未來(lái)幾年內(nèi)PCB企業(yè)布局的重點(diǎn)領(lǐng)域,具備發(fā)展?jié)摿Α?br />

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

PCB網(wǎng)城訊 ，賽孚電路成功研發(fā)出了6階HDI板。賽孚電路表示，本次6階HDI板的研發(fā)成功，意味著公司的HDI產(chǎn)品能力又跨上了一個(gè)新的臺(tái)階。

賽孚電路成立于2011年，專注于線路板行業(yè)的定制化服務(wù)，是線路板行業(yè)內(nèi)中小批量、高端樣板細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)， 最大可加工層數(shù)為30層，產(chǎn)品覆蓋高多層、POFV、銅漿塞孔、軟硬結(jié)合、HDI、局部鑲嵌（銅塊、特殊材料）、厚銅板、PTFE、局部電金、混合表面處理、背鉆、臺(tái)階、背板等各種類型，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工控自動(dòng)化、電力及新能源、汽車電子、醫(yī)療器械、軌道交通、航空軍工等領(lǐng)域，服務(wù)于全球超過(guò)4000家客戶。

隨著電子產(chǎn)品更加趨向智能化、小型化， PCB布線更加密集，導(dǎo)線寬度、孔間距越來(lái)越小、絕緣層的厚度降低，只能通過(guò)任意層互連結(jié)構(gòu)和SLP類載板的方案來(lái)解決。強(qiáng)達(dá)電路在實(shí)現(xiàn)三階HDI量產(chǎn)的背景下，進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)和突破，成功開(kāi)發(fā)出了14層6階HDI板。
HDI任意層互連屬高密度連接技術(shù)，有較高的技術(shù)門(mén)檻，主要加工難點(diǎn)：層間對(duì)位、激光鉆孔、填孔電鍍、精細(xì)線路加工等。
本產(chǎn)品為14層6階HDI板，完成板厚1.35mm，盲孔結(jié)構(gòu)6+N+6為1-2、1-3、1-4、1-5、1-6、1-7、1-9、1-10、1-11、1-12、1-13、2-14、3-7、3-14、4-7、4-11、4-12、4-14、5-9、5-14、6-14、8-11、8-14、9-14、10-14、11-14、12-14、13-14共28組盲孔互聯(lián)和1-14疊通孔。

PCB多層板表面處理方式

1.熱風(fēng)整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過(guò)程。使其形成抗銅氧化涂層,可提供良好的可焊性。熱風(fēng)焊料和銅在結(jié)合處形成銅 - 錫金屬化合物,其厚度約為1～2mil；


2.有機(jī)抗氧化（OSP）通過(guò)化學(xué)方法在清潔的裸銅表面上生長(zhǎng)一層有機(jī)涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化,耐熱沖擊,防潮,以保護(hù)銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）;同時(shí),在隨后的焊接溫度下,焊接用焊劑很容易快速去除；

3.鎳金化學(xué)在銅表面,涂有厚實(shí),良好的鎳金合金電性能,可以保護(hù)PCB多層板。很長(zhǎng)一段時(shí)間不像OSP,它只用作防銹層,它可以用于長(zhǎng)期使用PCB并獲得良好的電能。此外,它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性；

4.化學(xué)鍍銀沉積在OSP與化學(xué)鍍鎳/鍍金之間,PCB多層板工藝簡(jiǎn)單快速。暴露在炎熱,潮濕和污染的環(huán)境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性,但失去光澤。由于銀層下沒(méi)有鎳,沉淀的銀不具有化學(xué)鍍鎳/浸金的所有良好的物理強(qiáng)度；

5.在PCB多層板表面導(dǎo)體上鍍鎳金,首先鍍一層鎳然后鍍一層金,鍍鎳主要是為了防止金與銅之間的擴(kuò)散。有兩種類型的鍍鎳金：軟金（純金,這意味著它看起來(lái)不亮）和硬金（光滑,堅(jiān)硬,耐磨,鈷和其他元素,表面看起來(lái)更亮）。軟金主要用于芯片包裝金線；硬金主要用于非焊接電氣互連。

6.PCB混合表面處理技術(shù)選擇兩種或兩種以上表面處理方法進(jìn)行表面處理,常見(jiàn)的形式有：鎳金防氧化,鍍鎳金沉淀鎳金,電鍍鎳金熱風(fēng)整平,常見(jiàn)形式有：鎳金防 - 氧化,鍍鎳金沉淀鎳金,電鍍鎳金熱風(fēng)整平,重鎳和金熱風(fēng)平整。盡管PCB多層板表面處理過(guò)程的變化并不顯著,并且似乎有些牽強(qiáng),但應(yīng)該注意的是,長(zhǎng)期緩慢的變化將導(dǎo)致巨大的變化。隨著對(duì)環(huán)境保護(hù)的需求不斷增加,PCB的表面處理工藝必將在未來(lái)發(fā)生巨大變化。


? ?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。

光模塊是啥呢，其實(shí)就是信號(hào)轉(zhuǎn)換器，就是在發(fā)送的時(shí)候先把電信號(hào)變成光信號(hào)，中間是光纖傳送，在接收的時(shí)候再把電信號(hào)轉(zhuǎn)成光信號(hào)，那個(gè)轉(zhuǎn)換器就是光模塊。

在光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈中，從上下游梳理，主要是光芯片、光器件、光模塊和設(shè)備，所以你看，光模塊屬于產(chǎn)業(yè)鏈的靠下的位置，再往后就是通信設(shè)備商了。

而目前呢，咱們的瓶頸主要是在光芯片上。光模塊的核心呢就是芯片，也就是咱們的瓶頸端。芯片呢又分光芯片和電芯片，尤其是光芯片，核心技術(shù)就是在光芯片。在光模塊中，成本占比最高的就是光芯片，基本在50%左右，電芯片的成本在20%左右。


光模塊的邏輯是什么呢？



因?yàn)槲覀冊(cè)诟櫼粋€(gè)行業(yè)或者公司的時(shí)候，在業(yè)績(jī)彈性方面，通常會(huì)從兩個(gè)方向考慮。第一就是價(jià)格會(huì)不會(huì)漲，第二就是需求會(huì)不會(huì)提高。如果價(jià)格也漲，銷量也漲，那業(yè)績(jī)的確定性就高，你看，今年大火的PCB不就是這個(gè)邏輯？



那我們先來(lái)看量。大家都知道，5G呢，基站的數(shù)量是要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于4G的，因?yàn)橐獋鬏斔俣瓤?，信?hào)好，所以波長(zhǎng)就短頻率就高，但是頻率高就容易被擋，傳輸距離就進(jìn)，所以需要的基站數(shù)量就要多，基本是4G的2倍。

這還不算那些小基站和微基站，都包括進(jìn)來(lái)那用的更多，因?yàn)樾』镜男枨笫呛昊镜膬杀?，那就更多了。所以?G的建設(shè)期，這個(gè)需求是持續(xù)放量的。

而進(jìn)入5G時(shí)代之后，云計(jì)算、邊緣計(jì)算的興起帶動(dòng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與小型數(shù)據(jù)中心的建設(shè)也會(huì)興起，所以數(shù)據(jù)中心方面的需求也快速放大，基本是4G時(shí)代的40倍以上。

那價(jià)格方面呢，因?yàn)?G時(shí)代對(duì)于性能的要求提高了，所以價(jià)格也會(huì)大幅提升，也就是說(shuō)利潤(rùn)空間會(huì)大幅提升。

說(shuō)到這，我又想起咱們前段時(shí)間說(shuō)消費(fèi)電子的邏輯，為什么放到射頻和天線上，為什么不是攝像頭和手機(jī)屏幕？根據(jù)量?jī)r(jià)提升的邏輯，大家琢磨下，就明白了。

除此之外，第二個(gè)邏輯是國(guó)產(chǎn)替代，比如現(xiàn)在主流的光模塊用的是25G的，這種光芯片，咱們的國(guó)產(chǎn)化率不到5%，所以發(fā)力空間很大。


深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。

PCB失效分析技術(shù)及部分案例

作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。

? ?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。

對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。

1.外觀檢查

外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過(guò)程以及過(guò)程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也需要仔細(xì)檢查失效區(qū)域的特征。

2.切片分析

切片分析就是通過(guò)取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。通過(guò)切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了切片，樣品就必然遭到破壞；同時(shí)該方法制樣要求高，制樣耗時(shí)也較長(zhǎng)，需要訓(xùn)練有素的技術(shù)人員來(lái)完成。要求詳細(xì)的切片作業(yè)過(guò)程，可以參考IPC的標(biāo)準(zhǔn)IPC-TM-650 2.1.1和IPC-MS-810規(guī)定的流程進(jìn)行。

PCB失效分析技術(shù)方法（接上）

5.掃描電子顯微鏡分析

掃描電子顯微鏡（SEM）是進(jìn)行失效分析的一種最有用的大型電子顯微成像系統(tǒng)，其工作原理是利用陰極發(fā)射的電子束經(jīng)陽(yáng)極加速，由磁透鏡聚焦后形成一束直徑為幾十至幾千埃（A）的電子束流，在掃描線圈的偏轉(zhuǎn)作用下，電子束以一定時(shí)間和空間順序在試樣表面作逐點(diǎn)式掃描運(yùn)動(dòng)，這束高能電子束轟擊到樣品表面上會(huì)激發(fā)出多種信息，經(jīng)過(guò)收集放大就能從顯示屏上得到各種相應(yīng)的圖形。激發(fā)的二次電子產(chǎn)生于樣品表面5~10nm范圍內(nèi)，因而，二次電子能夠較好的反映樣品表面的形貌，所以最常用作形貌觀察；而激發(fā)的背散射電子則產(chǎn)生于樣品表面100~1000nm范圍內(nèi)，隨著物質(zhì)原子序數(shù)的不同而發(fā)射不同特征的背散射電子，因此背散射電子圖象具有形貌特征和原子序數(shù)判別的能力，也因此，背散射電子像可反映化學(xué)元素成分的分布。現(xiàn)時(shí)的掃描電子顯微鏡的功能已經(jīng)很強(qiáng)大，任何精細(xì)結(jié)構(gòu)或表面特征均可放大到幾十萬(wàn)倍進(jìn)行觀察與分析。


在PCB或焊點(diǎn)的失效分析方面，SEM主要用來(lái)作失效機(jī)理的分析，具體說(shuō)來(lái)就是用來(lái)觀察焊盤(pán)表面的形貌結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)金相組織、測(cè)量金屬間化物、可焊性鍍層分析以及做錫須分析測(cè)量等。與光學(xué)顯微鏡不同，掃描電鏡所成的是電子像，因此只有黑白兩色，并且掃描電鏡的試樣要求導(dǎo)電，對(duì)非導(dǎo)體和部分半導(dǎo)體需要噴金或碳處理，否則電荷聚集在樣品表面就影響樣品的觀察。此外，掃描電鏡圖像景深遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于光學(xué)顯微鏡，是針對(duì)金相結(jié)構(gòu)、顯微斷口以及錫須等不平整樣品的重要分析方法。



6.X射線能譜分析

上面所說(shuō)的掃描電鏡一般都配有X射線能譜儀。當(dāng)高能的電子束撞擊樣品表面時(shí)，表面物質(zhì)的原子中的內(nèi)層電子被轟擊逸出，外層電子向低能級(jí)躍遷時(shí)就會(huì)激發(fā)出特征X射線，不同元素的原子能級(jí)差不同而發(fā)出的特征X射線就不同，因此，可以將樣品發(fā)出的特征X射線作為化學(xué)成分分析。同時(shí)按照檢測(cè)X射線的信號(hào)為特征波長(zhǎng)或特征能量又將相應(yīng)的儀器分別叫波譜分散譜儀（簡(jiǎn)稱波譜儀，WDS）和能量分散譜儀（簡(jiǎn)稱能譜儀，EDS），波譜儀的分辨率比能譜儀高，能譜儀的分析速度比波譜儀快。由于能譜儀的速度快且成本低，所以一般的掃描電鏡配置的都是能譜儀。



隨著電子束的掃描方式不同，能譜儀可以進(jìn)行表面的點(diǎn)分析、線分析和面分析，可得到元素不同分布的信息。點(diǎn)分析得到一點(diǎn)的所有元素；線分析每次對(duì)指定的一條線做一種元素分析，多次掃描得到所有元素的線分布；面分析對(duì)一個(gè)指定面內(nèi)的所有元素分析，測(cè)得元素含量是測(cè)量面范圍的平均值。



在PCB的分析上，能譜儀主要用于焊盤(pán)表面的成分分析，可焊性不良的焊盤(pán)與引線腳表面污染物的元素分析。能譜儀的定量分析的準(zhǔn)確度有限，低于0.1%的含量一般不易檢出。能譜與SEM結(jié)合使用可以同時(shí)獲得表面形貌與成分的信息，這是它們應(yīng)用廣泛的原因所在。


? ?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年， 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。