產(chǎn)品	SAW Filters	產(chǎn)品種類	信號調(diào)節(jié)
制造商	Qualcomm RF360	加工定制
安裝	SMD/SMT	工廠包裝數(shù)量	1
總頻差	1PPMMHz	最大工作溫度	+ 125 C
最小工作溫度	- 40 C	端接類型	SMD/SMT
系列	B39	繞線形式
調(diào)整頻差		負載電容
頻率	315 MHz to 2.4 GHz	頻率范圍	315 MHz to 2.4 GHz

高通調(diào)制解調(diào)器,信號調(diào)器

一、聲學(xué)濾波器市場分析

隨著全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增多，射頻前端系統(tǒng)需求量增多，濾波器的需求量自然增多。千億級設(shè)備連接，
這是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)需求，未來全球移動通信網(wǎng)絡(luò)連接的設(shè)備總量將達到千億規(guī)模。根據(jù)IMT-2020
5G推進組預(yù)測，到2020年全球移動終端（不含物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備）數(shù)量將超過100億，其中中國將超過20億。

射頻頻段增多，濾波器的需求量自然增多。從1G-->2G-->3G-->4G，再到5G，射頻的頻段不斷增多，
其射頻器件的應(yīng)用數(shù)量也快速增加。從射頻前端使用濾波器的數(shù)量來看，隨著頻段數(shù)量的增加，射頻濾
波器件的需求量也相應(yīng)增加。

中國移動要求的5模13頻分為8個FDD頻段和5個TDD頻段。因為FDD是頻分復(fù)用的，需要含有接收器、
發(fā)射器的雙工器，同時接收還需要一個單獨的濾波器，所以一個頻段需要3個濾波器，總共24只。TDD
模式5個頻段，每個頻段需要一個發(fā)射以及一個接收的濾波器，共10個。再加上手機上的wifi、GPS、
藍牙等，濾波器數(shù)量達到30-40個。

聲表面波/體聲波濾波器

聲表采用將電能轉(zhuǎn)換為表面聲波的方式，利用聲波共振效應(yīng)實現(xiàn)的濾波。該聲表面波濾波器的特點是體積非常小，
Q值相對LC高，采用半導(dǎo)體工藝適合批量生產(chǎn)。一只800MHz左右的濾波器體積大概只有一個0805電容大小。其
缺點是功率容量小，不適合小批量定制產(chǎn)品，研發(fā)周期長，研發(fā)成本高。

螺旋濾波器:

螺旋濾波器是一種半集總參數(shù)的濾波器，其采用放置在空腔內(nèi)的螺旋電感的自諧振來實現(xiàn)諧振器，通過相鄰諧振器的空間磁場實現(xiàn)耦合。

其優(yōu)點是：體積較腔體小，Q值、功率容量較LC高。其缺點是：較難實現(xiàn)寬帶，高頻部分電感不易實現(xiàn)。

螺旋濾波器通常用在500MHz以下20%相對帶寬，100W平均功率，對插損有一定要求的場合。

紋波：濾波器通帶內(nèi)S21曲線起伏的波峰與波谷之間的差值。

介質(zhì)濾波器

介質(zhì)濾波器是采用介質(zhì)填充的四分之一波長短路線或者二分之一開路線實現(xiàn)的半集總濾波器。其優(yōu)點是Q值較LC高，可以實現(xiàn)較LC
濾波器頻率高的濾波器。其缺點是寄生較近，諧振器需要定制。

交指濾波器最大的特點是可以實現(xiàn)寬帶，如果采用冗余諧振桿，考慮到機加可是線性，其相對帶寬通常可以寬達60%。同時在K波段時，
寬帶的梳狀濾波器機加基本無法加工并且調(diào)試螺釘無法放置，因此在該條件下通常采用交指結(jié)構(gòu)。交指結(jié)構(gòu)與梳狀相比其寄生通帶較近，
通常其寄生通帶在1.8F0左右。同體積下，交指濾波器較梳狀濾波器功率容量大。

濾波器是無線通訊系統(tǒng)必不可少的關(guān)鍵性部件。

濾波器種類繁多，各種濾波器具有不同的性能特點，因此在濾波器選擇時，通常需要綜合考慮客戶的實際使用環(huán)境以及客戶性能需
求才能做出正確、有效、可靠的選擇。

在客戶對濾波器指標概念比較模糊時，通常需要詢問客戶體積、損耗、帶外需要抑制的頻率以及抑制度、功率容量等。根據(jù)這幾個
簡單的指標要求基本可以判斷出濾波器種類。

Qualcomm與RF360率先發(fā)布支持體聲波和表面聲波濾波射頻前端
2018年2月27日，巴塞羅那——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）
子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Qualcomm與TDK的合資企業(yè)RF360控股
新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先發(fā)布一款包含最新體聲波（BAW）和
表面聲波（SAW）濾波技術(shù)的六工器射頻解決方案，支持最佳的性能、尺寸和成本
，以應(yīng)對日益復(fù)雜的頻率、頻段組合。全新的六工器解決方案完善了我們的濾波器、
雙工器和多工器產(chǎn)品線，可應(yīng)對運營商部署的各種載波聚合配置，在其擴展千兆級
LTE覆蓋、提升速度與網(wǎng)絡(luò)容量時增強用戶體驗。通過在Qualcomm Technologies
功率放大器模組中簡化對載波聚合的支持，全新的解決方案可幫助OEM廠商改善產(chǎn)
品設(shè)計尺寸、提高產(chǎn)品設(shè)計成本效率，幫助廠商加速產(chǎn)品的全球上市時間，讓OEM
廠商從中受益。對消費者而言，六工器解決方案的低插入損耗可支持長電池續(xù)航和
出色的數(shù)據(jù)傳輸速率。

隨著智能手機達到千兆級LTE速率，手機中蜂窩頻段的數(shù)量也在迅速增加以提供支持。
為了在廣泛的頻率頻段上支持載波聚合、同時管理干擾問題并提供卓越的無線電性能，
先進的濾波技術(shù)是必需的。全新的六工器解決方案可集成在包括雙工器模組在內(nèi)的功
率放大器模組（PAMiD）中，并為下一代PAMiD模組提供關(guān)鍵的聲學(xué)構(gòu)建模塊。基
于BAW和SAW的六工器是前代四工器的升級，通過在千兆級LTE和未來的5G多模終
端中支持面向載波聚合的、極具競爭力的射頻性能，它們將成為設(shè)計具備輕薄外形的
單天線終端的關(guān)鍵。

Qualcomm高級副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christian Block表示：“隨著人們對數(shù)
據(jù)速率和網(wǎng)絡(luò)容量永無止境的需求，以及載波聚合復(fù)雜性的不斷攀升，OEM廠商和運
營商在滿足消費者對于頂級聯(lián)網(wǎng)用戶體驗的期望上面臨著挑戰(zhàn)。Qualcomm Technol
ogies和RF360控股的六工器解決方案集成了我們最新的BAW/SAW濾波技術(shù)，旨在激
發(fā)設(shè)計靈活性的同時提供最佳的性能?！?br/>
高通技術(shù)公司今日發(fā)布驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（以下簡稱“驍龍X65”）——第4代5G
調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案。它是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規(guī)范的
調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，目前正在向終端廠商出樣，采用該全新系統(tǒng)的商用終端預(yù)計于2021年推出。

自從首個調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)商用以來，驍龍X65堪稱公司在5G解決方案上的最大飛躍。該系統(tǒng)
旨在通過媲美光纖的無線性能支持目前市場上最快的5G傳輸速度，并充分利用可用頻譜實現(xiàn)極致的網(wǎng)絡(luò)
靈活性、容量和覆蓋。除驍龍X65之外，高通技術(shù)公司還推出驍龍X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（以下
簡稱“驍龍X62”），一款針對主流移動寬帶應(yīng)用市場進行優(yōu)化的調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案。

高通公司總裁兼候任首席執(zhí)行官安蒙表示：

5G的演進為高通公司創(chuàng)造了最大的機遇，因為移動技術(shù)將讓幾乎所有行業(yè)從中受益。憑借驍龍X65
5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，我們創(chuàng)造了重要里程碑——開啟傳輸速率高達10Gbps的連接時代并支持最新
5G規(guī)范。驍龍X65將在賦能全新的5G用例方面發(fā)揮至關(guān)重要的作用，不僅會重新定義頂級智能手機，還
將為5G在移動寬帶、計算、XR、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、5G企業(yè)專網(wǎng)和固定無線接入等領(lǐng)域的擴展帶來全新可能性。


高通技術(shù)公司高級副總裁兼4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：



驍龍X65融合了全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者對于5G關(guān)鍵技術(shù)突破的所有期待。我們的第4代5G調(diào)制解
調(diào)器及射頻系統(tǒng)面向全球5G部署而設(shè)計，帶來從調(diào)制解調(diào)器到天線的重大創(chuàng)新，以及覆蓋Sub-6GHz和毫
米波頻段的廣泛頻譜聚合功能。這將推動5G的快速擴展，同時為用戶提升網(wǎng)絡(luò)覆蓋、提高能效和性能。此
外憑借其在增程和大功率上的能力，驍龍X65和驍龍X62還在將5G擴展至固定無線接入和云連接計算領(lǐng)域的
過程中發(fā)揮核心作用。


旗艦級驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的關(guān)鍵創(chuàng)新包括：

可升級架構(gòu)，支持跨5G各細分市場進行增強、擴展和定制；并通過軟件更新，支持即將推出的全新特性、
功能，以及3GPP Release 16新特性的快速部署。特別是隨著5G擴展至計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和固定無線接入
等全新垂直行業(yè)，該可升級架構(gòu)可以支持基于驍龍X65打造面向未來的解決方案，以支持全新特性的采用，
延長終端使用周期，并有助于降低總擁有成本。

第4代高通QTM545毫米波天線模組，旨在擴大移動毫米波的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，提升能效。高通QTM545毫米波
天線模組搭配全新驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持比前代產(chǎn)品更高的發(fā)射功率，支持包括n259（41GHz）
新頻段在內(nèi)的全球所有毫米波頻段，同時保持與前代產(chǎn)品一樣緊湊的占板面積。

全球首創(chuàng)AI天線調(diào)諧技術(shù)，是將公司超過十年的開創(chuàng)性AI研發(fā)成果引入移動射頻系統(tǒng)的第一步，為蜂窩技術(shù)
性能和能效帶來重大提升。例如，與前代技術(shù)相比，通過AI實現(xiàn)對手部握持終端偵測準確率30%的提升。這
一提升可以帶來增強的天線調(diào)諧功能，從而提高數(shù)據(jù)傳輸速度，改善覆蓋范圍，延長電池續(xù)航。

下一代功率追蹤解決方案更小巧、更高效并且具備更高性能——與普通功率追蹤技術(shù)相比，具備卓越性能
和成本效益。

最全面的頻譜聚合，覆蓋包括毫米波和Sub-6GHz頻段的全部主要5G頻段及其組合，F(xiàn)DD和TDD，通過
使用碎片化的5G頻譜資產(chǎn)，為運營商帶來極致靈活性。

高通5G PowerSave 2.0，基于3GPP Release 16定義的全新節(jié)電技術(shù)，比如聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)喚醒信號（
Connected-Mode Wake-Up Signal）。

高通Smart Transmit? 2.0，是由高通技術(shù)公司許可的獨特系統(tǒng)級技術(shù)，可與驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻
系統(tǒng)搭配使用，通過利用從調(diào)制解調(diào)器到天線的系統(tǒng)感知功能，在持續(xù)滿足射頻發(fā)射要求的同時，為毫米
波和Sub-6GHz頻段帶來更高的上傳速率和更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。